软硬结合板设计的检查项目-PCB checklist:二、布局后检查阶段:21,IC器件的去耦电容数量及位置是否合理.22,信号线以不同电平的平面作为参考平面,当跨越平面分割区域时,参考平面间的连接电...
查看详细射频软硬结合板电路板设计的几个要点:4、电源去耦电路:A:恰当而有效的芯片电源去耦(decouple)电路也非常重要。许多整合了线性线路的RF芯片对电源的噪音非常敏感,通常每个芯片都需要采用高达四个电...
查看详细几种简单的软硬结合板的表面处理方式有哪些:3、化学沉镍金:在铜面上包裹一层厚厚的,电性能良好的镍金合金并可以长期保护软硬结合板。不像OSP那样作为防锈阻隔层,其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好...
查看详细在进行SMT之前,首先需要将FPC精确固定在载板上。特别需要注意的是,从FPC线路板固定在载板上以后,到进行印刷、贴装和焊接之间的存放时间越短越好。载板有带定位销和不带定位销两种。不带定位销的载板,需...
查看详细软硬结合板元件布局基本规则:1.按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm内不...
查看详细4层以上高速软硬结合板,布线经验:8、元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和标明,避免空间重叠。9、目前印制板可作4—5mil的布线,但通常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。...
查看详细导致柔性线路板FPC失效的原因多种多样、各不相同,再如PTH孔铜的腐蚀失效、HDI盲孔底部裂纹导致的开路失效、分层爆板失效、ENIG孔环裂纹失效、开短路失效等等,不同的失效类型后会影响到维修费用、经营...
查看详细原理图捕获阶段一般会面临以下几类问题:●下划线错误:比如APLLVDD和APLL_VDD ●大小写问题:比如VDDE和vdde ●拼写错误 ●信号短路问题 ●……还有许多 为了避免这些错误,应该有...
查看详细FPC电源板layout注意点:一、功率回路部分,功率板中比较重要首当其冲的就是功率回路部分,在layout的时候应该首先要知道所布的功率部分的电路性质,在电源功率电路主要分di/dt电路和dv/dt...
查看详细软硬结合板布线中的DFM要求 :2、ETCH .0.5oz的铜厚,线宽可以做到3mil,间距2mil。1oz的铜厚线宽3.5mil,间距4mil. 2oz铜厚线宽4mil,间距5.5mil。内电层避...
查看详细软硬结合板元件布线规则:1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10m...
查看详细为了减少各种FPC的接地方法:三、串联单点接地,这种接地方法是公司大牛推荐的一种接地方法,由于其简单,在电路板设计中不用注意那么多,所以会使用的比较多。但是,这种电路容易存在共阻抗耦合,使各个电路模块...
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