软板设计中合理布置各元件方法:3.决定散热器物理尺寸,采用一个方形、单面、水平具有阻焊层的铜箔散热层与一个有黑色油性涂料覆盖的散热铜箔，并采用1.3米/秒的空气散热的方案相比较，后者的散热效果好。4.采用SO-8和SOT-223封装的散热要求：在下面的条件下计...

2022/07/25 查看详细

电子产品的使用环境差异巨大，从热带到寒带、从陆地到深海、从高空到宇宙空间、从实验室到野外...... 除了温度、湿度的影响外，阳光、尘埃、海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等各种环境条件都会对FPC产生不同程度的影响，甚至导致产品失效。如在沿海的高盐、...

2022/07/24 查看详细

印制导线的屏蔽与接地，印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。在PCB板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。印制导线的公共地线形成环路或网状，这是因为当...

2022/07/23 查看详细

FPC电源板layout注意点:一、功率回路部分,功率板中比较重要首当其冲的就是功率回路部分，在layout的时候应该首先要知道所布的功率部分的电路性质，在电源功率电路主要分di/dt电路和dv/dt电路，这两种电路在布局走线的时候走法是不一样的。di/dt电...

2022/07/22 查看详细

软硬结合板基板设计原则：1、基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择地（必须有网络，否则十字架将无法出现），...

2022/07/21 查看详细

软板为了控制共模EMI，电源层要有助于去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能会问，好到什么程度才算好？问题 的答案取决于电源的分层、层间的材料以及工作频率(即IC上升时间的函数)。通常，电源分层的间距是6mil，夹层是F...

2022/07/20 查看详细

LED开关电源的研发速度在近几年中有了明显的技术飞跃，新产品更新换代的速度也加快了许多。作为后面一个设计环节，软硬结合板的设计也显得尤为重要，因为一旦在这一环节出现问题，那么很可能会对整个的LED开关电源系统产生较多的电磁干扰，对于电源工作的稳定性和安全性也都...

2022/07/19 查看详细

为了减少各种FPC的接地方法：一、浮地技术，在电子设计中，常用的一种方法是浮地技术，这种方法的电路板的信号地和外部的公共地不相连接，从而保证了电路的良好的隔离。电路与外部的地系统有良好的隔离，不易受外部地系统上干扰的影响，但是，电路上易积累静电从而产生静电干扰...

2022/07/18 查看详细

多层软板的厚度是由多种因素决定的，例如信号层的数目、电源板的数量和厚度、打孔和电镀所需的孔径和厚度的纵横比、自动插入需要的元器件引脚长度和使用的连接类型。整个电路板的厚度由板子两面的导电层、铜层、基板厚度和预浸材料厚度组成。在合成的多基板上获得严格的公差是困难...

2022/07/17 查看详细

　原理图捕获阶段一般会面临以下几类问题：●下划线错误：比如APLLVDD和APLL_VDD ●大小写问题：比如VDDE和vdde ●拼写错误 ●信号短路问题 　●……还有许多 为了避免这些错误，应该有种方法能够在几秒的时间内检查完整个原理图。这个方法可以用原理...

2022/07/16 查看详细

布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查如下几个方面。线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 电源线和地线的宽...

2022/07/15 查看详细

软硬结合板布线中电气特性要求:1、阻抗控制以及阻抗连续性.2、串扰或者EMC等其他干扰的控制要求.在功率电感，变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。（由于线圈间会有寄生电容，与其电感产生并联谐振，因此会有SRF，而SRF与EPC有关，因此EPC越小越好，即...

2022/07/14 查看详细