电路板软硬结合板上那些字母的含义:Rx是电阻,在电路图里有很多电阻,按序号排,R1,R2。。。,Cx是无极性电容,电源输入端抗干扰电容,IC集成电路模块,Ux是IC(集成电路元件),Tx是测试点(工厂测试用),Spk1是Speaker(蜂鸣器,喇叭),Qx是三极管,CEx-电解电容,CNx-排容,RNx-排阻,CONx-连接器,Dx-Diode(二极管),Lx-电感/磁珠,LEDx-发光二极管,Xx-晶振。RTH(热敏电阻),CY(Y电容:高压陶瓷电容,安规),CX(X电容:高压薄膜电容,安规),D(二极管),W稳压管,K 开关类,Y 晶振,T101:主板上的变压器。SW102:开关,LED101:发光二极管,LAMP:(指示)灯.软硬结合板AD拼版文件输出总是空板,怎么做?福建订制软硬结合板功率
几种简单的软硬结合板的表面处理方式有哪些:5、电镀镍金:在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜之间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表明看起来不亮)和镀硬金(表面平滑坚硬,耐磨,含有钴等其它元素,表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。6、PCB混合表面处理技术:选择两种或者两种以上的表面处理方式进行表面处理,常见的形式有:沉镍金+防氧化、电镀镍金+沉镍金、电镀镍金+热风整平、沉镍金+热风整平。天津什么软硬结合板分类6层软硬结合板支持激光孔吗?
拓扑结构和时序要求:满足时序要求是系统能正常稳定工作的关键,时延控制反应到软硬结合板设计上就是走线的等长控制,绕等长甚至已经成为布线工程师挂在嘴边你的一个术语。时序设计也是非常复杂的系统要求,软硬结合板设计工程师不仅要会绕等长,还要真正理解等长后面的时序要求。电源以及功率信号的布线要求:电源入口电路要做好防护后滤波原则,芯片及其滤波电容的引脚要尽量短粗,储能电容要多打孔,减小布线带来的安装电感,考虑安规要求,电源网络压差较大时需要远离,高压网络插件引脚和过孔需要做挖空处理.
软硬结合板设计的检查项目-PCB checklist:二、布局后检查阶段:1, 确认所有器件封装是否与公司统一库一致,是否已更新封装库(用viewlog检查运行结果)如果不一致,一定要Update Symbols .2, 母板与子板,单板与背板,确认信号对应,位置对应,连接器方向及丝印标识正确,且子板有防误插措施,子板与母板上的器件不应产生干涉.3. 元器件是否100% 放置.4.打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound, 查看重叠引起的DRC是否允许. 5,Mark点是否足够且必要. 6,较重的元器件,应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方,以减少PCB的翘曲.软硬结合板能否打样RFID标签,提供裸晶元 金线绑定!
软硬结合板设计的检查项目-PCB checklist:二、布局后检查阶段:28,布局是否满足热设计要求,散热通道(根据工艺设计文件来执行).29,是否IC电源距离IC过远.30,LDO及周围电路布局是否合理.31,模块电源等周围电路布局是否合理.32,电源的整体布局是否合理.33,是否所有仿真约束都已经正确加到Constraint Manager中.34,是否正确设置物理和电气规则(注意电源网络和地网络的约束设置).35,Test Via、Test Pin的间距设置是否足够.36,叠层的厚度和方案是否满足设计和加工要求.37,所有有特性阻抗要求的差分线阻抗是否已经经过计算,并用规则控制.普通四层软硬结合板,第二层满是地,表层做50欧姆阻抗线(两侧紧邻表层的铺地),请问线宽是多少mil?天津什么软硬结合板分类
软硬结合板使用 allegro17.2设计的gerber文件也可以吗?福建订制软硬结合板功率
实际的电容在低于Fr的频率呈现容性,而在高于Fr的频率上则呈现感性,所以电容更象是一个带阻滤波器。10uF的电解电容由于其ESL较大,Fr小于1MHz,对于50Hz这样的低频噪声有较好的滤波效果,对上百兆的高频开关噪声则没有什么作用。电容的ESR和ESL是由电容的结构和所用的介质决定的,而不是电容量。通过使用更大容量的电容并不能提高抑制高频干扰的能力,同类型的电容,在低于Fr的频率下,大容量的比小容量的阻抗小,但如果频率高于Fr,ESL决定了两者的阻抗不会有什么区别。软硬结合板上使用过多的大容量电容对于滤除高频干扰并没有什么帮助,特别是使用高频开关电源供电时。另一个问题是,大容量电容过多,增加了上电及热插拔电路板时对电源的冲击,容易引起如电源电压下跌、电路板接插件打火、电路板内电压上升慢等问题。福建订制软硬结合板功率
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