PCB多层板LAYOUT设计规范之十： 73.元件布局的原则是将模拟电路部分与数字电路部分分工、将高速电路和低速电路分工，将大功率电路与小信号电路分工，、将噪声元件与非噪声元件分工，同时尽量缩短元件之间的引线，使相互间的干扰耦合达到**小。 74.电路板按功能进行分区，各分区电路地线相互并联，一点接地。当电路板上有多个电路... 【查看详情】

PCB多层板LAYOUT设计规范之十九： 170.如有可能，敏感电路采用平衡线路作输入，平衡线路不接地 171.继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。*加 续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数 172.在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是R... 【查看详情】

PCB多层板LAYOUT设计规范之十一： 80.在信号线需要转折时，使用45度或圆弧折线布线，避免使用90度折线，以减小高频信号的反射。 81.布线时避免90度折线，减少高频噪声发射 82.注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离 起来，晶振外壳接地并固定 83.电路板合理分区，如强、弱信号，... 【查看详情】

实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点4、扇出设计在扇出设计阶段，要使自动布线工具能对组件引脚进行连接，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。为了使自动布线工具效率比较高，一定要尽可能使用比较大的过孔尺寸和印制线，间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线... 【查看详情】

PCB多层板设计22、元器件的位置及摆放方向▪元器件的位置、摆放方向,首先应从电路原理方面考虑,迎合电路的走向。摆放的合理与否,将直接影响该印制板的性能,特别是高频模拟电路,对器件的位置及摆放要求,显然更加严格。▪合理的放置元器件,从某种意义上来说,已经预示了该印制板设计的成功。所以,在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候,应该对电路... 【查看详情】

PCB多层板LAYOUT设计规范之十： 73.元件布局的原则是将模拟电路部分与数字电路部分分工、将高速电路和低速电路分工，将大功率电路与小信号电路分工，、将噪声元件与非噪声元件分工，同时尽量缩短元件之间的引线，使相互间的干扰耦合达到**小。 74.电路板按功能进行分区，各分区电路地线相互并联，一点接地。当电路板上有多个电路... 【查看详情】

PCB多层板设计电源层、地层分区及花孔的要求▪对于多层印制板来说,起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上,所以必须对电源层进行分区隔离,分区线的大小一般采用20～80mil的线宽为宜,电压超高,分区线越粗。▪焊孔与电源层、地层连接处,为增加其可靠性,减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊,一般连接盘应设计成... 【查看详情】

为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？分析以下几点可能的原因。一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。二个原因是：是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成不易上锡。三个原因是：储藏不当的问题。①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就... 【查看详情】

PCB电路板的可靠性测试介绍PCB电路板在生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言，PCB的质量非常关键。要检查PCB的质量，必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。1.离子污染测试目的：检查电路板表面的离子数量，以确定电路板的清洁度是否合格。方法：使用75％浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中，从... 【查看详情】

PCB及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里*就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。1.电源线设计根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。2.地线设计地线设计的原则是：(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻... 【查看详情】

在设计高频电路时，采用的是层的形式来设计电源，在大多数情况下都比总线方式有很大的提高，使得电路中沿小阻抗路径进行设计。另外，功率板必须提供一个信号回路，用于PCB上所有产生和接收的信号，以便使信号回路渐趋小化，从而减少经常被低频电路设计者忽略的噪声。高频率PCB的设计要做到电源与地面的统一、稳定；布线和适当的端接能够消除反光；精心考虑的布... 【查看详情】

PCB电路板的可靠性测试介绍（续）4.剥线强度试验目的：检查可以剥去电路板上铜线的力设备：剥离强度测试仪方法：从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。标准：力应超过1.1N/mm。5.可焊性测试目的：检查焊盘和板上通孔的可焊性。设备：焊锡机，烤箱和计时器。方法：在105℃的烘箱中将板烘烤... 【查看详情】