对解决填孔技术的讨论，可以将议题简化为两个主要方向。其一是气泡先天存在未被排除，这是印刷在内部产生的问题。其二是内部气泡已经排出，后续又因挥发再产生的问题。对前者，较好的处理方式是在填胶后烘烤前就采取脱泡处理，将内部气泡尽量排除避免残留。可以在油墨搅拌后先脱泡，之后在填胶中采用较不容易产泡的方法填充。某些设备商推出所谓的封闭式刮刀设计，也有特定的厂商设计挤压填充设备或真空印刷机，这些都可以尝试使用。对于后者就该防止这个脱泡后再产生气泡，这部份涉及到所使用的填充材料。油墨为了操作特性及后来物化性，会加入不同剂量的填充剂及稀释剂调整油墨特性。但这种做法，在填孔型油墨会面临考验。HDI电路板哪个工厂...

HDI板板料1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR41)RCC:Resincoatedcopper的简称，涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（厚度>4mil时使用）RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。FPC板...

等离子清洗机能否应用在印刷线路板领域呢？等离子体通常被称为第四态物质，分别是固体.液体.气体，它们更常见于我们周围。等离子体存在于一些特殊环境中，如闪电，极光。这个能量看起来就像把固体转变成气体一样，等离子体也需要能量。一定数量的离子是由带电粒子与中性粒子(包括原子.离子和自由粒子)混合而成。采用等离子轰击物体的表面，可以达到物体的表面腐蚀，清洗等功能。该方法可以明显提高这些表面的粘附和焊接强度，目前采用等离子表面处理机作为导线框、清洁和腐蚀平板显示器。经等离子清洗后，电弧强度明显提高，电路故障的可能性减小，等离子体清洗器能有效清理接触到等离子体中的有机物，并能快速清理。许多产品，不管是工业生...

HDI定义HDI：highDensityinterconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。盲孔：Blindvia的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buriedvia的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。FPC板哪家品质好，交期快？二保焊机线路板多数稀释剂有挥发性，当填孔烘烤挥发物就开...

对解决填孔技术的讨论，可以将议题简化为两个主要方向。其一是气泡先天存在未被排除，这是印刷在内部产生的问题。其二是内部气泡已经排出，后续又因挥发再产生的问题。对前者，较好的处理方式是在填胶后烘烤前就采取脱泡处理，将内部气泡尽量排除避免残留。可以在油墨搅拌后先脱泡，之后在填胶中采用较不容易产泡的方法填充。某些设备商推出所谓的封闭式刮刀设计，也有特定的厂商设计挤压填充设备或真空印刷机，这些都可以尝试使用。对于后者就该防止这个脱泡后再产生气泡，这部份涉及到所使用的填充材料。油墨为了操作特性及后来物化性，会加入不同剂量的填充剂及稀释剂调整油墨特性。但这种做法，在填孔型油墨会面临考验。铝基板加急打样，当天...

烧结焊料的选择分析：一般所用的都是铜基压结技术，是采用半固化片将铜基与电路板进行压合而成的，但其半固化片不导电，屏蔽及散热效果差，当产品铜基需要接地时采用常规的半固化片压结工艺无法达到此项要求，如采用导电胶进行压结，其导热性能一般。为解决上述问题，选择一种焊料进行烧结，既能进行接地导电又有良好导热性能。铜基烧结印制电路板在烧结后，一般需要经过回流焊进行焊接元器件，此时会有产品会过二次高温，为避免客户端进行二次焊接时铜基座不会有移位、脱落的问题，因此需要选择一种合适的焊料进行烧结。金属刚柔结合PCB板|柔硬结合铜基板|单面多层铝基板|超导铝基板|LED铝基板。电路板垫片中国采购经理指数本月主要特...

您是否了解等离子清洗设备可以应用领域都有哪些吗？接下来我们一起剖析一下。1.光器件.电子元件.半导体元件.激光器件.薄膜基片等。2.清洗各种光学透镜、电子显微镜及其他各种透镜和载体。3.半导体元件等表面上的阻光性物质，去除其表面氧化层。4.印刷线路板.清洁生物晶片、微流控芯片、胶体基质沉积。5.在口腔医学领域，为改善钛制牙植片和硅酮压模材料的表面进行预处理，以改善它们的渗透性和相容性。6.医疗领域的修复学上移植物和生物材料表面预处理，以增强它们的浸润性.粘着性.相容性。医疗用具的消毒杀菌。7.在半导体等行业，在封装区域进行清洁改性，改善其粘结性能，适用于直接封装和改善对光学元件.光纤、生物医学...

等离子清洗机能否应用在印刷线路板领域呢？等离子体通常被称为第四态物质，分别是固体.液体.气体，它们更常见于我们周围。等离子体存在于一些特殊环境中，如闪电，极光。这个能量看起来就像把固体转变成气体一样，等离子体也需要能量。一定数量的离子是由带电粒子与中性粒子(包括原子.离子和自由粒子)混合而成。采用等离子轰击物体的表面，可以达到物体的表面腐蚀，清洗等功能。该方法可以明显提高这些表面的粘附和焊接强度，目前采用等离子表面处理机作为导线框、清洁和腐蚀平板显示器。经等离子清洗后，电弧强度明显提高，电路故障的可能性减小，等离子体清洗器能有效清理接触到等离子体中的有机物，并能快速清理。许多产品，不管是工业生...

LED应用的示例包括交通信号灯，普通照明和汽车照明。采用铝基设计（LEDPCBs）允许在电路板设计中使用更高的LED密度，并允许以更高的电流驱动已安装的LED，同时仍保持在温度公差范围内。与常规PCB设计相比，使用铝基背衬设计可以使设计人员降低用于功率LED的安全裕度，并使所述LED降额。与所有组件一样，设计中LED的工作温度越低，则在故障之前可以期望这些LED工作的时间越长。铝基PCB设计的其他应用包括大电流电路，电源，电机控制器和汽车应用。对于使用大功率表面贴装IC的任何设计，铝基PCB是理想的散热解决方案。此外，它们可以消除对强制通风和散热的需求，从而降低设计成本。本质上，任何可以通过更...

线路板行业和格力电器同属制造业行业，资本力量对其固然非常重要，但不像在金融业、房地产那样发挥着中心竞争力的作用。线路板企业能否做大做强，更关键的是依靠企业的经营管理团队、产品定位和技术力量。毫米波（mmWave）频率段能够为许多应用提供大带宽。为了充分利用带宽优势，当前主流射频电路的工作频率要比传统无线通信的工作频率高得多，并且频率范围大多集中在24至77GHz范围，甚至更高。典型应用领域从“5G蜂窝无线通信网络”到“高级驾驶辅助系统中的防撞雷达（ADAS）”。这些频率曾经一度是军方专门使用的，那时毫米波电路的研发成本和研发难度均让民用领域望而止步。但随着材料、电路等领域关键技术的突破，成千上...

中国采购经理指数本月主要特点：供需两端均有回升。生产指数为52.0%，比上月上升3.6百分点，升至扩张区间，近期电力供应能力持续提升，制造业产能加快释放。其中，造纸印刷、铁路船舶航空航天设备、电气机械器材等行业生产指数高于56.0%，行业生产活动明显加快。新订单指数为49.4%，比上月上升0.6个百分点，表明制造业需求端较上月有所改善。其中，农副食品加工、食品及酒饮料精制茶等行业进入传统旺季，新订单指数升至55.0%以上较高景气区间；但木材加工及家具、化学原料及化学制品、黑色金属冶炼及压延加工等行业位于43.0%以下低位区间，行业市场需求偏弱。PCB不仅简化了电子产品的装配、焊接工作。厚铜PC...

深圳市华海兴达科技有限公司是一家专业生产各类高精度线路板，铜铝基线路板制造商，下面介绍陶瓷基板制作工艺中的相关技术：1、钻孔：利用机械钻孔产生金属层间的连通管道。2、镀通孔：连接层间的铜线路钻孔完成后，层间的电路并未导通，因此必须在孔壁上形成一层导通层，借以连通线路，这个过程一般业界称谓“PTH制程”，主要的工作程序包含了去胶渣、化学铜和电镀铜三个程序。3、干膜压合：制作感光性蚀刻的阻抗层。4、内层线路影像转移：利用曝光将底片的影像转移至板面。5、外层线路曝光：经过感光膜的贴附后，电路板曾经过类似内层板的制作程序，再次的曝光、显影。这次感光膜的主要功能是为了定义出需要电镀与不需要电镀的区域，而...

2019年开年，再次发生AppleShock。早在2016年发生的AppleShock中，由于2015年推出的旗舰版智能手机iPhone6S销售不佳，向国内外零部件厂商提出了减少3成左右的零部件供应量的信息，使印刷线路板等电子零部件行业陷入了混乱状态。而今这种混乱似乎又在抬头，Apple已经向EMS公司（代工厂）通报了大幅减少LCDiPhoneXR的生产数量的讯息。导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：一、热风整平后塞孔工艺二、热风整平前塞孔工艺。基本...

激光切割铝及铜基PCB：随着电子行业的快速发展，对PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）的需求不断增加。其中，铝及铜基PCB因其散热性能，被广泛应用于LED照明、汽车电源、汽车照明、高功率照明等设备中。而近年来，激光技术越发成熟，为铝及铜基PCB切割提供了更高效的解决方案。与传统加工方式相比，激光切割以其精度高、速度快、质量可靠等优势满足了铝及铜基PCB切割对工艺的要求。IPG高峰值功率（HPP）激光器拥有连续模式及高峰值模式，非常适合铝及铜基PCB切割的应用场景——既可满足连续模式下切割铝基板，又可满足高峰值功率在脉冲模式下空气切割铜基板。IPG“二合一”的激光设备可区...

凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为HDI（HighDensityIntrerconnectionTechnology）的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。单面铝基板哪家可以做？【深圳市华海兴达...

对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU（SequenceBuildUpProcess），一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP（MicroViaProcess）,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB(MultilayerBoard),因此称呼这类的电路板为BUM(BuildUpMultilayerBoard),一般翻译为“增层式多层板”。铜基板中小批量定制工厂哪家好？...

2020年9月，有消息称，三星向苹果提供了可折叠显示屏样品用于测试，也有传言说苹果正在与LGDisplay合作。而今年1月份，外媒报道，苹果去年送往富士康测试的可折叠iPhone样品，在经过一个多月的测试之后，已通过测试，也就是组装质量控制检查。5月，苹果分析师郭明錤表示，苹果正致力于在2023年推出配备8英寸柔性OLED显示屏的可折叠iPhone，此后再无消息。虽然苹果率先申请了可折叠屏幕技术zhuan利，但研究一直停留在屏幕技术上，并未造出完整的手机。而可折叠屏手机市场早已被三星、华为、小米等手机厂商占据。今年Q3折叠屏手机全球总出货量达到260万部，环比增加215%，同比暴涨480%。其...

HDI板板料1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR41)RCC:Resincoatedcopper的简称，涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的，其结构如下图所示：（厚度>4mil时使用）RCC的树脂层，具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求，如：(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性；(2)高玻璃化转变温度(Tg)；(3)低介电常数和低吸水率；(4)对铜箔有较高的粘和强度；(5)固化后绝缘层厚度均匀同时，因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品，有利于激光、等离子体的蚀孔处理，有利于多层板的轻量化和薄型化。机械层是...

多数稀释剂有挥发性，当填孔烘烤挥发物就开始汽化，会在内部产生较多暂时气泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干，之后才逐步向内部硬化，因此气泡会残留在内部无法排出成为空洞。对这种问题，可以使用紫外线硬化法处理，用感光油墨填孔并先用低温感光硬化，之后才用热硬化完成后续反应。因为挥发物已经无法在硬化树脂中让气泡长大，因此不易产生表面气泡问题。另一种多数业者的做法，是尽量采用无挥发物油墨，同时将烘烤起始温度降低先排除挥发物，之后当硬度达到某种程度时再开始进行全硬化烘烤。这两种做法各有优劣，但以残存气泡量而言，不论前者或后者都该尽量使用挥发物低的油墨较为有利。单面铝基板哪家可以做？电路板洗板机涂树脂铜箔具有...

HDI定义HDI：highDensityinterconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。盲孔：Blindvia的简称，实现内层与外层之间的连接导通埋孔：Buriedvia的简称，实现内层与内层之间的连接导通盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等离子蚀孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机（UV）。小批量PCB线路板打样哪家比较快？电路板水晶多数稀释剂有挥发性，当填孔烘烤挥发物就...

烧结焊料的选择分析：由于烧结的产品需要经过客户端再进行二次焊接，为保证二次焊接时不会松脱，移位的问题，因此选择的焊料的熔点一定要高于客户焊接的焊料的熔点，从而保证客户在焊接时不出现铜基松脱的问题。客户端一般选择中、低温的无铅焊料，焊料熔点为220℃左右，目前国内较多的客户使用的为Sn-3.5Ag-0.5Cu，熔点为217“℃~218℃，是属于中温焊料，由于客户一般是通过热风回流焊工艺焊接的，回流焊是通过热风循环加热熔锡焊接的，板件实际温度控制较困难，另由于不同板件吸热不一样，焊料熔点一定要明显高于客户焊接焊料的熔点，因此需要选择一种高温焊料进行烧结。PCB线路板厂-可靠品质! 专做别人搞不定的...

等离子清洗机能否应用在印刷线路板领域呢？等离子体通常被称为第四态物质，分别是固体.液体.气体，它们更常见于我们周围。等离子体存在于一些特殊环境中，如闪电，极光。这个能量看起来就像把固体转变成气体一样，等离子体也需要能量。一定数量的离子是由带电粒子与中性粒子(包括原子.离子和自由粒子)混合而成。采用等离子轰击物体的表面，可以达到物体的表面腐蚀，清洗等功能。该方法可以明显提高这些表面的粘附和焊接强度，目前采用等离子表面处理机作为导线框、清洁和腐蚀平板显示器。经等离子清洗后，电弧强度明显提高，电路故障的可能性减小，等离子体清洗器能有效清理接触到等离子体中的有机物，并能快速清理。许多产品，不管是工业生...

铝基PCB印制电路板:大功率和紧密公差应用的解决方案.当设计的散热要求非常高时，使用铝基PCB是一种非常有效的解决方案。这种设计能够更好地将热能从设计组件中转移出去，从而控制项目的温度。从电路组件中去除热能的效率通常是等效的玻璃纤维背板的十倍。这种明显更高的散热水平允许实现更高的功率和更高的密度设计。此外，铝基板PCB正在大功率/高热耗散应用中找到应用。它们当初被指定用于高功率开关电源应用，现在已在LED应用中变得非常流行。PCB线路板厂-可靠品质! 专做别人搞不定的PCB线路板!pcb电路板的概念电介质对Dk的影响/在设计适合于毫米波电路（例如77GHz汽车防撞雷达）的线路板材料时，Dk是众...

等离子清洗设备的特点有哪些？一、性能稳定.性价比高.操作简便.使用成本极低.维修方便等特点。二、对不同形状的金属.表面粗糙度不同的金属.陶瓷.玻璃.硅片.塑料等物品的表面进行超洁净和改性处理。三、从样品表面彻底清理有机污染物，定时处理，快速，清洁效果好，绿色环保，不使用化学溶剂，对样品和环境无二次污染。不管表面是金属.陶瓷.聚合物.塑料或其复合物，经过等离子表面处理过后，都有可能提高粘着能力，并提高成品的质量。LED灯板哪家工厂品质好？欢迎来电咨询。电路板在线报价深圳市华海兴达科技有限公司是一家专业生产各类高精度线路板，铜铝基线路板制造商，下面介绍陶瓷基板制作工艺中的相关技术：1、钻孔：利用机...

深圳市华海兴达科技有限公司是一家专业生产各类高精度线路板，铜铝基线路板制造商，下面介绍开发一款高散热铜基印制板的相关技术。根据要求选择了一款低流胶的导热性绝缘层材料。由于该导热材料是低流胶且对压合有特殊要求，通过压合参数试验，压合结果料温曲线符合要求，热应力测试合格。钻孔和铣板是铜基板的制作难点，通过工艺参数试验，钻孔孔粗及披锋小，铣板SET边光滑毛刺小，可以满足品质要求，然后开发顺利完成。欢迎来电咨询LED灯板哪家工厂品质好？欢迎来电咨询。pcb快速打样pcb打样PCB上游材料CCL以及铜箔厂同样看好明年服务器、网通等成长潜力，均积极布局相关产品。台光电今年受惠Whitley平台服务器和10...

在传统的PCB使用玻璃纤维基板（FR4是PCB制造商使用的标准基板）的情况下，铝基板PCB由铝基板，高导热介电层和标准电路层组成。电路层本质上是一块薄的PCB，已与铝基衬层粘合在一起。这样，电路层可以与安装在传统玻璃纤维背衬上的电路层一样复杂。虽然看到单面设计更为常见，但铝基设计也可以是双面设计，电路层通过高导热介电层连接到铝基的两侧。然后可以通过电镀通孔连接这两个侧面的设计。不管采用哪种配置，铝基板都为通往周围环境或任何连接的散热器提供了较好的热通道。再次，改善功率组件的热传导是确保设计可靠性的比较好方法，铝制PCB为这一问题提供了出色的解决方案。PCB线路板24小时打样哪家工厂可以做？电路...

中汽协预测2022新能源汽车销量达500万辆，芯片短缺仍是比较大制约因素：12月14日，中国汽车工业协会副秘书长陈士华在2022中国汽车市场发展预测峰会上正式发布明年全年汽车市场预测报告。中汽协预测2022年汽车总销量为2750万辆，同比增长5.4%。其中乘用车将达到2300万辆，同比增长8%；商用车销量达450万辆，同比下降6%；新能源汽车预测将达到500万辆，同比增长47%。他指出，宏观经济持续稳定恢复、宏观政策促进汽车消费、特殊时期防控持续向好、海外需求旺盛、芯片供应逐渐恢复、新能源汽车出口增长是对明年汽车市场发展的有利因素。HDIPCB，多层多阶高难度pcb线路板快速打样，依图定制，工...

多数稀释剂有挥发性，当填孔烘烤挥发物就开始汽化，会在内部产生较多暂时气泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干，之后才逐步向内部硬化，因此气泡会残留在内部无法排出成为空洞。对这种问题，可以使用紫外线硬化法处理，用感光油墨填孔并先用低温感光硬化，之后才用热硬化完成后续反应。因为挥发物已经无法在硬化树脂中让气泡长大，因此不易产生表面气泡问题。另一种多数业者的做法，是尽量采用无挥发物油墨，同时将烘烤起始温度降低先排除挥发物，之后当硬度达到某种程度时再开始进行全硬化烘烤。这两种做法各有优劣，但以残存气泡量而言，不论前者或后者都该尽量使用挥发物低的油墨较为有利。哪家PCB线路板品质好，效率快？电路板焊接铜柱铝...

中国采购经理指数本月主要特点：供需两端均有回升。生产指数为52.0%，比上月上升3.6百分点，升至扩张区间，近期电力供应能力持续提升，制造业产能加快释放。其中，造纸印刷、铁路船舶航空航天设备、电气机械器材等行业生产指数高于56.0%，行业生产活动明显加快。新订单指数为49.4%，比上月上升0.6个百分点，表明制造业需求端较上月有所改善。其中，农副食品加工、食品及酒饮料精制茶等行业进入传统旺季，新订单指数升至55.0%以上较高景气区间；但木材加工及家具、化学原料及化学制品、黑色金属冶炼及压延加工等行业位于43.0%以下低位区间，行业市场需求偏弱。LED灯板哪家工厂品质好？欢迎来电咨询。电子厂的电...

HDI线路板激光钻孔工艺及常见问题解决!随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。一、激光成孔的原理激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。透过光学另件击打在基材上激光光点，其组成有多种模式，与被照点会产生三种反应。HDIPCB，多层多阶高...