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对解决填孔技术的讨论，可以将议题简化为两个主要方向。其一是气泡先天存在未被排除，这是印刷在内部产生的问题。其二是内部气泡已经排出，后续又因挥发再产生的问题。对前者，较好的处理方式是在填胶后烘烤前就采取脱泡处理，将内部气泡尽量排除避免残留。可以在油墨搅拌后先脱泡，之后在填胶中采用较不容易产泡的方法填充。某些设备商推出所谓的封闭式刮刀设计，也有特定的厂商设计挤压填充设备或真空印刷机，这些都可以尝试使用。对于后者就该防止这个脱泡后再产生气泡，这部份涉及到所使用的填充材料。油墨为了操作特性及后来物化性，会加入不同剂量的填充剂及稀释剂调整油墨特性。但这种做法，在填孔型油墨会面临考验。铝基板加急打样，当天下单，明天交货？pcb线路板市场

2019年开年，再次发生AppleShock。早在2016年发生的AppleShock中，由于2015年推出的旗舰版智能手机iPhone6S销售不佳，向国内外零部件厂商提出了减少3成左右的零部件供应量的信息，使印刷线路板等电子零部件行业陷入了混乱状态。而今这种混乱似乎又在抬头，Apple已经向EMS公司（代工厂）通报了大幅减少LCDiPhoneXR的生产数量的讯息。导通孔起线路互相连结导通的作用。电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求，塞孔工艺应运而生。现在，就让工程师为你详解PCB线路板塞孔工艺：一、热风整平后塞孔工艺二、热风整平前塞孔工艺。pcb加工定制想知道pcb怎么报价?费用明细?华海兴达pcb电路板打样告诉您。

中国采购经理指数本月主要特点：进出口指数继续回升。受世界经济持续复苏、国外圣诞消费季临近等因素影响，外贸景气度延续上月改善态势，新出口订单指数和进口指数分别为48.5%和48.1%，比上月上升1.9和0.6个百分点。从行业情况看，医药、汽车、电气机械器材等行业新出口订单指数均高于上月3.0个百分点以上，升至扩张区间，行业出口产品订货量有所增加；中、小型企业景气度有所改善。大型企业PMI为50.2%，保持在临界点以上，与上月基本持平。中型企业PMI为51.2%，结束连续两个月的收缩走势，升至临界点以上，其中生产指数和新订单指数均位于扩张区间，反映近期中型企业产需回升。小型企业PMI为48.5%，比上月上升1.0个百分点，小型企业景气度有所改善。

PCB上游材料CCL以及铜箔厂同样看好明年服务器、网通等成长潜力，均积极布局相关产品。台光电今年受惠Whitley平台服务器和100G/400G交换器产品发挥效益，全年营运创新高无虞。法人看好，台光电于下一代服务器平台市占进一步提高，加上新产能的挹注，有望推升该公司明年营运维持成长趋势。联茂则表示，全球数据流量大幅提升，带动网络服务营运商及电信商升级设备来满足低延迟、高可靠与高速运算处理需求，整体来看，2022年云端数据中心、商用/企业服务器仍是主要的成长动能来源。金居随着新平台服务器产品放量，高频高速RG系列铜箔出货畅旺，尽管服务器产业也是有受到长短料干扰影响，不过公司维持看好明年RG产品的贡献，公司目标2022年服务器产品占比达35%。哪个铝基板工厂价格低，品质好？

烧结焊料的选择分析：由于烧结的产品需要经过客户端再进行二次焊接，为保证二次焊接时不会松脱，移位的问题，因此选择的焊料的熔点一定要高于客户焊接的焊料的熔点，从而保证客户在焊接时不出现铜基松脱的问题。客户端一般选择中、低温的无铅焊料，焊料熔点为220℃左右，目前国内较多的客户使用的为Sn-3.5Ag-0.5Cu，熔点为217“℃~218℃，是属于中温焊料，由于客户一般是通过热风回流焊工艺焊接的，回流焊是通过热风循环加热熔锡焊接的，板件实际温度控制较困难，另由于不同板件吸热不一样，焊料熔点一定要明显高于客户焊接焊料的熔点，因此需要选择一种高温焊料进行烧结。PCB产品可以分为单层板、双层板、挠性板、HDI板和封装基板等。电路板打胶

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中汽协预测2022新能源汽车销量达500万辆，芯片短缺仍是比较大制约因素：12月14日，中国汽车工业协会副秘书长陈士华在2022中国汽车市场发展预测峰会上正式发布明年全年汽车市场预测报告。中汽协预测2022年汽车总销量为2750万辆，同比增长5.4%。其中乘用车将达到2300万辆，同比增长8%；商用车销量达450万辆，同比下降6%；新能源汽车预测将达到500万辆，同比增长47%。他指出，宏观经济持续稳定恢复、宏观政策促进汽车消费、特殊时期防控持续向好、海外需求旺盛、芯片供应逐渐恢复、新能源汽车出口增长是对明年汽车市场发展的有利因素。pcb线路板市场