液态金属(镓铟锡合金)3D打印技术通过微注射成型制造可拉伸电路,导电率3×10⁶ S/m,拉伸率超200%。美国卡内基梅隆大学开发的直写式打印系统,可在弹性体基底上直接沉积液态金属导线(线宽50μm),用于柔性传感器阵列。另一突破是纳米银浆打印:烧结温度从300℃降至150℃,兼容PET基板,电阻率2.5μΩ·cm。挑战包括:① 液态金属的高表面张力需低粘度改性剂(如盐酸处理);② 纳米银的氧化问题需惰性气体封装。韩国三星已实现5G天线金属网格的3D打印量产,成本降低40%。
镍基合金粉末在燃气轮机叶片制造中具有不可替代性。其3D打印需克服高残余应力(>800MPa)和开裂倾向,目前采用预热基板(400-600℃)和层间缓冷技术可有效控制缺陷。粉末化学需严格匹配ASTM F3056标准,其中Nb含量(5.0%-5.5%)直接影响γ"强化相析出。德国某研究所通过双峰粒径分布(10-30μm与50-80μm混合)提升堆积密度至65%,使零件在1000℃下的蠕变寿命延长3倍。该材料单公斤成本超过$500,主要受制于真空感应熔炼气雾化(VIGA)的高能耗工艺。
3D打印铌钛(Nb-Ti)超导线圈通过拓扑优化设计,临界电流密度(Jc)达5×10⁵ A/cm²(4.2K),较传统绕制工艺提升40%。美国MIT团队采用SLM技术打印的ITER聚变堆超导磁体骨架,内部集成多级冷却流道(小直径0.2mm),使磁场均匀性误差<0.01%。挑战在于超导粉末的低温脆性:打印过程中需将基板冷却至-196℃(液氮温区),并采用脉冲激光(脉宽10ns)降低热应力。日本住友电工开发的Bi-2212高温超导粉末,通过EBM打印成电缆芯材,77K下传输电流超10kA,但生产成本是传统法的5倍。
3D打印金属粉末的制备是技术链的关键环节,主要依赖雾化法。气雾化(GA)和水雾化(WA)是主流技术:气雾化通过高压惰性气体(如氩气)将熔融金属液流破碎成微小液滴,快速冷却后形成高球形度粉末,氧含量低,适用于钛合金、镍基高温合金等高活性材料;水雾化则成本更低,但粉末形状不规则,需后续处理。近年等离子旋转电极雾化(PREP)技术兴起,通过离心力甩出液滴,粉末纯净度更高,但产能受限。粉末粒径通常控制在15-53μm,需通过筛分和气流分级确保均匀性,以满足不同打印设备(如SLM、EBM)的铺粉要求。冷喷涂增材制造技术通过高速粒子沉积,避免金属材料经历高温相变过程。
金属粉末的球形度直接影响铺粉均匀性和打印质量。球形颗粒(球形度>95%)流动性更佳,可通过霍尔流量计测试(如钛粉流速≤25s/50g)。非球形粉末易在铺粉过程中形成空隙,导致层间结合力下降,零件抗拉强度降低10%-30%。此外,卫星粉(小颗粒附着在大颗粒表面)需通过等离子球化处理去除,否则会阻碍激光能量吸收。以铝合金AlSi10Mg为例,球形粉末的堆积密度可达理论值的60%,而不规则粉末40%,明显影响终致密度(需>99.5%才能满足航空标准)。因此,粉末形态是材料认证的主要指标之一。钴铬合金粉末在电子束熔融(EBM)工艺中表现出优异的耐磨性,常用于制造人工关节和涡轮叶片。山西冶金粉末咨询
316L不锈钢粉末在激光粉末床熔融(LPBF)过程中易产生匙孔效应影响表面质量。天津不锈钢粉末合作
3D打印锆合金(如Zircaloy-4)燃料组件包壳,可设计内部蜂窝结构,提升耐压性和中子经济性。美国西屋电气通过EBM制造的核反应堆格架,抗蠕变性能提高50%,服役温度上限从400℃升至600℃。此外,钨铜复合部件用于聚变堆前列壁装甲,铜基体快速导热,钨层耐受等离子体侵蚀。但核用材料需通过严苛辐照测试:打印件的氦脆敏感性比锻件高20%,需通过热等静压(HIP)和纳米氧化物弥散强化(ODS)工艺优化。中广核已建立全球较早3D打印核级部件认证体系。