环氧树脂胶黏剂固化后伸长率低，脆性较大，当粘接部位承受外力时很容易产生裂纹，并迅速扩展，导致胶层开裂，不耐疲劳，不能作为结构粘接之用。因此，必须设法降低脆性，增大韧性，提高承载强度。增韧剂能降低胶黏剂的脆性，增加韧性，而又不影响胶其他主要性能。环氧树脂常选用羧基液体丁腈橡胶、端羧基液体丁腈橡胶、聚硫橡胶、液体硅橡胶、聚醚、聚砜、聚酰亚胺、纳米碳酸钙、纳米二氧化钛等作为增韧剂。 低温热固胶可以达到80度固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，用途范围：特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。低温固化环氧胶固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件。深圳单组分低温环氧胶价格
低温黑胶为加温固化型、较稀的、易活动的单组份环氧树脂粘接剂，固化后有较强的韧性，粘接部位粘接强度高、抗打击，耐震荡，固化物耐酸碱机能好，防潮防水、防油防尘机能佳，耐湿热和大气老化，具备优越的绝缘、抗压、粘接强度高级电气及物理特征，适用于马达转子的线圈滴浸、含浸和机电线圈的牢固，防止线圈在高速运行时产生松脱征象。机电转子颈部牢固环氧树脂胶，有很好的触变性、不容易活动的单组份环氧树脂粘接剂，固化后有较强的韧性，粘接部位粘接强度高且抗打击、耐震荡，固化物耐酸碱机能好，防潮防水、防油防尘机能佳，耐湿热和大气老化，具备优越的绝缘、抗压、粘接强度高级电气及物理特征。深圳单组分低温环氧胶价格低温热固化胶水一种单组份环氧树脂封边材料，可以在较低的温度下快速固化，具有良好的防水性能。
单组份耐高温环氧树脂胶，要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁；除去基体表面松动物质，采用喷砂、电砂轮、钢丝刷或粗砂纸等方式打磨，提高修复表面的粗糙度，使用清洗剂擦拭，以清洁接着表面以增强接着力。单组份环氧树脂高温胶在施胶的过程中，应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶体的粘稠度，除非事先已做过这方面的试验并证实可行；单组份耐高温环氧树脂胶胶液在固化的过程中，如果涂胶的量过多或温度过高可能会产生气泡，遇到此类情况请适当降低固化的温度。
低温环氧胶是电子工业上非常常用的一种胶黏剂，它的用途非常广，精密电子元件封装，零件固定，电源灌封，表面涂布等等用途，但是怎么正确的选择一款适合自己生产制程的环氧胶，是我们常常面临的问题。黏度关系到填充间隙大小和点胶效率，越高黏度填充间隙越大，流动性也越差，点出性就差些。有些需要客户通过点胶测试来决定，毕竟每个公司用的设备和操作习惯都有区别。如果是作为粘接用就需要考虑强度更多些；如果作为灌封，可能更多考虑的是密封性；如果是做涂布和表面处理，更多考虑涂刷性和流动性。低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂。
低温环氧胶粘剂包括环氧胶、聚氨酯胶、丙烯酸酯胶、厌氧胶、有机硅胶等，上述胶种多属反响型，可不用溶剂，通常都能在室温下通过化学反响而固化。目前国际外对构造胶粘剂的定义、分类和评价标准还没有公认的一致意见，各行业的看法也不尽相同。人们对构造胶和非构造胶停止分类和定义时，一般把在接受强力部位的构件粘接所使用的胶粘剂称为构造胶粘剂，把在不需要接受强力部位的构件粘接所使用的胶粘剂称为非构造胶粘剂。但是同一种胶粘剂既然可在受强力部位使用，亦可在非受强力部位使用，因此，比较严格的办法是从胶粘剂的性能来定义和分类。低温黑胶可用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接。深圳单组分低温环氧胶价格
低温黑胶也叫低温环氧胶水，低温热固胶水。深圳单组分低温环氧胶价格
低温环氧树脂胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的活动性增强了其返修的可操作性。 修复顺序： 1.将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 3.将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 4.假如需要，用酒精清洗修复面再修复一次。 注意：较理想的修复时间是在3分钟以内，因为PCB板在低温下放置太久能够受损。深圳单组分低温环氧胶价格
