低温热固胶一般用于低温固化，能在极短的时间内使各种材料之间形成较佳的粘接力。具有较高的保管稳定性，特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 低温热固胶是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。 所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的较佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件只为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。低温黑胶用于芯片以及FPC等线路板的粘接，低温快速固化。广东摄像头模组胶哪家优惠
固化环氧黑胶集众多优势于一身，为汽车车载摄像头保驾护航。 基于对镜头与底座粘接力需达到6公斤以上、长期耐受-30℃~90℃的高低温、防水达到IP67等级以及在高低温的测试环境中耐8个小时冲击循环等测试要求，进行深度的评估，挖掘产品应用需求，从力学环境、气候环境以及综合应力环境等多个方向选择合适的胶粘剂产品，深入评估芯片封装的可靠性，较后通过低温黑胶成功解决了这一难题。 低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂，用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接，实现快速固化，低收缩率，高粘接强度，绝缘性佳，对基材无腐蚀，符合RoHS环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击，还是耐高低温方面，都拥有无可比拟的优势，适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封，对许多材料有优异的粘接性，存贮稳定性优良。广东摄像头模组胶哪家优惠低温黑胶对温度比较敏感，所以在储存环节上需要多加注意。
低温黑胶的固化温度是多少？一般是70-80°。固化时间大约是多久？80度固化，需要的时间大约15至20分钟，能够在极短的时间内，在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，用途范围普遍。 低温黑胶，又称为低温固化环氧胶，它是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂，用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。 低温黑胶特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等，低温黑胶产品性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置，主要是用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。
低温环氧树脂为什么被称为“万能胶”？ 1、因为这是一种粘接性能非常好、抗腐蚀性能很好的一种胶粘剂，而且还具有电绝缘性能和机械强度高的特点，既可以金属和金属进行粘接，也可以金属和非金属物质粘接，均可以达到良好的粘接性能。 2、环氧树脂胶对人体无害，是没有毒性的一种胶粘剂，而且耐高温可以达到280度，耐低温-196度。其导电、阻燃、导磁、导热性能较好。 低温环氧树脂胶有什么特性？ 1、环氧树脂胶是双组份胶水，而且通用性能强，对较大空隙有很好的填充效果。 2、操作环境没有限制，既可以在室温下固化，也可以在室内或者室外固化，对操作场地没有特殊要求，而且既可以手工操作，也可以机械施工。 3、其防水、耐油以及耐强酸、强碱性能较好，可以使用多种自然灾害，使用环境范围广。 4、环氧树脂胶操作场地温度越高、固化越快，所以一次性调配好的混合物越多固化越快，而且在固化的时候还会出现发热的情况。低温黑胶运输时不要打开包装容器的嘴、盖、帽。
黑色芯片封装专门用胶典型应用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,储存器智能卡芯片封装密封。芯片裸片封装胶水特性： 1、良好的防潮,绝缘性能。 2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。 3、同芯片,基板基材粘接力强。 4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。 5、表干效果良好。 6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。 7、符合RoHS和无卤素环保规范。 芯片胶bga封装胶水使用方法： 1、清洁待封装电子芯片部件。 2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。 3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。（照射时间取决于UV灯类型,功率,照射距离）。低温黑胶无论是缓震抗冲击，还是耐高低温方面，都拥有无可比拟的优势。广东摄像头模组胶哪家优惠
低温黑胶应使用手套等保护设备。广东摄像头模组胶哪家优惠
一种低温快速固化的环氧胶水；包括环氧树脂30‑40重量份，增韧剂20‑30重量份，硫醇固化剂20‑30重量份，助剂5‑10重量份。本发明通过筛选硫醇，较后解决了操作期的稳定问题，通过对硫醇以及促进剂用量的调整解决了95℃/3min固化，固化率小于95％的问题，初始粘接力大于30MPa，密封121℃水煮16小时，粘接力有50％的保持率。 一种低温快速热固化单组份环氧胶粘剂,其特征在于,包含以下重量份的制备原料:环氧树脂2032份,多官能环氧树脂525份,聚硫醇2030份,填料2031份,促进剂37份,稳定剂0.11.5份和偶联剂0.53份;所述环氧树脂为脂环族,脂肪族,双酚A型,双酚F型和线性酚醛中的至少一种;所述多官能环氧树脂为三官能度或者四官能度环氧树脂.本发明所述低温快速热固化单组份环氧胶粘剂能够低温快速固化,热老化性能优异,100℃老化400h后性能还能保持在80%以上,可用于粘接电子元器件等.所述低温快速热固化单组份环氧胶粘剂的制备方法,该制备方法工艺简单,适合工业化生产。广东摄像头模组胶哪家优惠
