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  • 湖南CCD/CMOS模组低温热固胶厂家,低温黑胶
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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温快速固化导电胶水用作密封、粘接、绝缘、防潮、防振材料,作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料;低温快速固化导电胶水用作飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封、固定电子元器件材料,是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。低温快速固化导电胶水用于电子电器的散热,电源、电晶体和电热调节器的散热、粘结和密封,PTC的粘结绝缘等,特别适用于对导热性有较高要求的粘结密封。以上就是有关低温固化胶的介绍。低温黑胶在储存时,需要做到密封、避光、防潮、低温储存。湖南CCD/CMOS模组低温热固胶厂家

低温固化胶也叫低温环氧胶水,低温热固胶水,由公司提供。低温固化胶是以低温60~80度加热固化为主的低温环氧胶水。低温固化底部填充胶,80度 10分钟固化,主要应用于BGA底部填充,芯片引脚包封和FPC电子元件点胶保护和补强,作用是防振,防跌落,抗冲击。低温固化胶,主要应用于电子元件的贴片,有点胶和印刷刮胶之分。低温黑胶,低温固化摄像头用胶水,主要应用于摄像头模组粘接,马达,镜头调焦固定,镜头和PCB板粘接固定,80度 10多分钟固化。深圳指纹模组贴盖板胶水去哪买低温胶是由异氰酸酯为端基的聚氨酯预聚体与固化剂组成的双组分胶粘剂。

在摄像模组制造行业内,低温胶水也是有着一定有名度的。比如用于提高成像品质的捕尘胶,目前出货量在行业前几名;目前摄像头镜头、VCM以及IR等细分领域的一二线企业中都有客户;低温胶水用于汽车摄像头已经进入行业内应用;针对安防摄像头以及相关配套壳体粘接密封胶应用,也有相应的成熟方案可供选择。摄像模组低温胶已经应用于摄像模组的多个用胶点,并且对每个用胶点都提供了多种解决方案,可满足不同客户的粘接需求。此系列胶主要用于镜头粘接,有透明和黑色两种版本可供选择。

有机低温黑胶从用途上来讲,大都应用在户外环境,当然特殊的地方,应用在水底或比较潮湿环境等。所以,性能要求主要是讲研“耐候性”,但与耐候性直接且有密切联系的关键词主要有:附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、高低温老化、酸碱环境等等专业名词。耐候性主要体现在低温黑胶使用后,在各种环境下,比如:恒高温、恒低温、恒湿度,还有户外的酸碱雨、阳光、风雪等,此外,特殊用途要求的还有耐紫外线以及高导热、高阻然、高酸碱的等性能要求下长年应用,固化后的胶水还能保持稳定良好的附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、绝缘性、防水性等。低温黑胶的回温时间与包装大小有关。

许多接着剂都会采取胶管包装,置于低温环境中储存,确保黏度和反应性的稳定。一般来说,冷藏(2~13℃)的胶管放在封口袋,直接置于室温中回温,再从袋中取出即可使用。胶管放在封口袋中是为了防止空气中的水气沾附在胶管上面,造成后续的困扰。 冷冻(-5~-40℃)的胶管放在封口袋,先置于冷藏的环境一段时间,再放到室温中回温。这个流程是为了避免从低温到室温的过程中,温度的变化过于激烈时,胶管本身和管内树脂两者的膨胀不同步。如果胶管本身温度上升的比较快,发生比较大的膨胀,管内树脂温度上升的慢,比较不膨胀,两者体积的差异就会造成管内有空洞缺胶的现象发生。这种空洞在出货的时候并不存在,解冻时才会发生,一旦产生后在室温也不会自己填平,是很麻烦的事情。换句话说,越低温的储存条件,恢复室温的过程越和缓越好。低温黑胶如果储存不当,会造成胶水过期。深圳镜头固定胶怎么用

低温黑胶在粘接过程中,保证粘接部位之间不要有相对位移,以获得有效的粘接强度。湖南CCD/CMOS模组低温热固胶厂家

低温模组胶在室温下使用,防止高温.模组黑胶是冷藏在温度-5~0°C的冰柜里,使用时,需要回温。产品从冷库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少3~4小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关)。回温后的胶,涂覆在模组PCB底板上,根据工艺选择合适的粘度,(高粘度或者中底粘度),固化条件:一般推荐在70°C~80°C之间,这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响。把已涂胶的模组工件,放入热固化烤箱,调好温控和设置时间,固化时间:75~80°C/20~30分钟。湖南CCD/CMOS模组低温热固胶厂家

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