低温环氧胶应用于手机、平板电脑窄边框粘接的解决方案，不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆。韧性高，初粘力强,具有极强的渗透性和亲和力，粘合强度比同样条件下的其他胶粘剂高出40%～60%，降低了胶粘剂的使用量，抗冲击性匀良好，与各种基材具有良好的粘接性能。单组份环氧树脂胶粘剂、灌封胶一般是由环氧树脂、固化剂、促进剂、功能填料组成，固化时需要加热固化，固化温度范围80-180，固化时间从几分钟到几个小时不等。单组份环氧胶常温下不能固化，但是在常温储存也有一定的期限，如果储存不当，单组份环氧胶很容易过期，尤其是在高温下，保存期将缩短。一般来说单组份环氧树脂胶粘剂、灌封胶应密封、避光、防潮、低温储存，冷冻储存能有效延长产品的保存期。低温黑胶，低温固化摄像头用胶水，主要应用于摄像头模组粘接。江苏cmos镜头模组胶厂家
低温下可以接受的粘接性能，部份要归功于聚合物在从塑性向玻璃态转变过程中的分子转变。在这种转变过程中，聚合物主链会振动，实际上，它在某些限定的方向上会发生移动。这种转变通常用希腊字母表示，字母越大，表达发生转变的温度越低。相对于有名的玻璃化转变（Tg）,这种分子转变属于次级转变。当材料中有低温转变时，聚合物分子链运动可以在远低于Tg时发生。一定的分子链柔性也是需要的，因为它可以赋予聚合物一定的柔韧性。这种韧性在转变温度时的效果为明显。因此，耐低温性好的聚合物，通常是那种分子转变温度处于低温范围的聚合物。山西低温固化环氧树脂黑胶厂家摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水，通过低温固化的电子工业胶水。
柔性主要表现在一种材料的伸长率方面。环氧体系中，增柔剂使材料在受力时可以发生形变，通过这种方式，受力点的应力会平均分散到较大的受力面上，另外，树脂具有补偿其与基材热膨胀和弹性模量不同而引起的形变差异。在受力的场合，增柔剂一般通过使胶粘剂能够发生变形来提高剥离和冲击强度。但是，改善柔性的同时，会造成拉伸强度等其他性能的下降，后面我们会作详细的解释。韧性，则表现为一种材料，同时具有较高的断裂伸长率和拉伸强度（即应力-应变曲线下的面积大化）。增柔剂是通过变形，而增韧剂则是通过在体系中引入弹性体来吸收应力能，以阻止沿着粘接层的微裂纹的扩大，从而发挥作用。增韧的胶粘剂可以阻止微裂纹的扩大，承受这些损坏，从而限制损伤的范围。这样，在体系其他整体性能只是较小的损失，而断裂能量、冲击强度、耐热应力开裂性能则得到较大幅度提高。
虽然油脂和相变导热材料(TIM)是电子器件的主要导热产品，但部分应用场所下，新的要求使制造商开端寻求其替代品。由于要求器件体积更小、重量更轻，要求逐渐淘汰污染性化学品的同时改善可加工性，越来越多的电子**们采用导热粘合剂取代传统的导热材料。客户要求更小、功用更弱小的器件，过来几年中，大部分手机、高功率液晶显示屏等产品变小了许多。但是这些产品发作了变化，因为就连汽车工业在内的简直所有电子工业范畴都在向小体积产品的方向开展。实际上，汽车电子器件正是新一代导热材料开展特别蓬勃的范畴之一。 虽然在过来汽车电子器件制造商都使用过导热粘合剂，但其中很多粘合剂都存在缺陷。例如，含硅的粘合剂存在污染问题，或许要求固化温渡过高，不适用于部分器件，或许对工艺的适应性不高。低温固化环氧胶具有远高于胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。
黑色低温环氧胶 是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的活动性增强了其返修的可操作性。将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。低温黑胶请在室温下使用，防止高温。东莞摄像头黑胶批发
低温黑胶在高温环境下，保存期会严重缩短。江苏cmos镜头模组胶厂家
组装时为避免高温对器件性能的影响，需要用到低温黑胶，单组份低温固化环氧胶。外观为黑色液体，比重：1.6，常温下寿命：21天，冷冻（-25~-15°C）条件下保质期为一年。能在相对短的时间内，对大多数基材表现出良好的附着力。固化工艺：20分钟80℃；60分钟60℃。粘接更精密，固化时没有溢胶、位移现象。可以精密点胶，满足胶针头点胶。应用：手机摄像头模组低温黑胶，组装用低温黑胶，尤其适合用于要求低温固化的热敏元器件的粘接。江苏cmos镜头模组胶厂家
