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  • 河南摄像模组胶黏剂,低温黑胶
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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

低温固化胶也叫作低温摄像头模组胶,摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水,通过低温固化的电子工业胶水。由于欧盟环保协议的出台,对于环保的日益重视,在电子工业胶水领域也得到了非常明显的提现,其中摄像头模组胶便推出了无卤素模组胶。而卤素是环保协议里面需要的限制的一种元素,无卤模组胶也得到了越来越大的发展前景。摄像头模组胶通过低温快速固化,一般固化温度在80 左右,因为摄像头的原材料并不能经过长时间的高温烘烤,高温烘烤会使部分元件损坏或者影响其性能,所以低温快速固化就能很好的避免那些零件的损耗,成品率也会得到提升。单组份耐高温环氧树脂胶,要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁。河南摄像模组胶黏剂

黑色固化胶是单组份耐低温导热电子胶,好品质基材、填充料、固化剂等高分子材料精制而成的单组分电子导热胶;用于PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶。PCB板与散热片之间的高导热性粘接胶使用说明产品特点: 具有优异的导热性能(散热性能),固化后的导热系数高达5,为电子产品提供了高保障的散热系数,为大功率电子产品在使用进程中的稳定起到保障作用,提高了产品的使用性能及寿命:具有好的粘接强度,尤其对电子元器件、铝、ABS、PBT等塑料等具有良好的附着力,同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用。福建摄像头粘接胶公司低温固化单组份环氧结构胶多用于工程构造件的粘接,也称为工程/结构胶粘剂。

在摄像模组制造行业内,低温胶水也是有着一定有名度的。比如用于提高成像品质的捕尘胶,目前出货量在行业前几名;目前摄像头镜头、VCM以及IR等细分领域的一二线企业中都有客户;低温胶水用于汽车摄像头已经进入行业内应用;针对安防摄像头以及相关配套壳体粘接密封胶应用,也有相应的成熟方案可供选择。摄像模组低温胶已经应用于摄像模组的多个用胶点,并且对每个用胶点都提供了多种解决方案,可满足不同客户的粘接需求。此系列胶主要用于镜头粘接,有透明和黑色两种版本可供选择。

车载摄像头主要由镜头、CMOS传感器、模组组装及其他部件组成。镜头与底座粘接工艺要求严苛,摄像头模组与PCB需加固贴合,在四边拐角上点胶水,形成保护堰,增强CMOS模组和PCB的贴合强度,并分散和降低因震动所引起的突点张力和应力。因而,镜头底座和FPCB粘接固定需要强有力的低温黑胶赋能,在这一领域,低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂,用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接,实现快速固化,低收缩率,高粘接强度,绝缘性佳,对基材无腐蚀,符合环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击,还是耐高低温方面,都拥有无可比拟的优势,适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封,对许多材料有优异的粘接性,存贮稳定性优良。低温黑胶先在室温下放置至少4小时后在开封使用。

有机低温黑胶从用途上来讲,大都应用在户外环境,当然特殊的地方,应用在水底或比较潮湿环境等。所以,性能要求主要是讲研“耐候性”,但与耐候性直接且有密切联系的关键词主要有:附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、高低温老化、酸碱环境等等专业名词。耐候性主要体现在低温黑胶使用后,在各种环境下,比如:恒高温、恒低温、恒湿度,还有户外的酸碱雨、阳光、风雪等,此外,特殊用途要求的还有耐紫外线以及高导热、高阻然、高酸碱的等性能要求下长年应用,固化后的胶水还能保持稳定良好的附着力、粘接力、拉伸力、柔韧性、绝缘性、防水性等。低温黑胶可用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接。深圳模组黑胶多少钱

低温黑胶使用时要充分保障工作场所的通风。河南摄像模组胶黏剂

低温固化胶适合的行业应用:光学领域,光学镜头镜片,CCD/CMOS,摄像头模组的遮光密封固定;芯片领域,IC/芯片BGA封装的固定,底部填充保护加固;LED元器件,比如PC透镜、LED背光灯条、灯珠光源的粘接固定保护;PCB/FPC线路板领域,对不耐热的线路板元器件的固定密封保密保护;传感器领域,对一些精密传感器,比如热敏光敏温度型传感器的保护固定密封;精密电子元器件密封保护粘接,比如某些电子继电器采用了不耐高热材质等等。底部填充胶的使用也越来越频繁,增加芯片的粘接能力,减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命都起到了非常好的作用。河南摄像模组胶黏剂

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