低温固化胶是单液型改良性的环氧树脂胶粘剂，它能在较低的温度下快速固化，不会损害不耐热的精密电子元器件，对大多数基材都有优异粘接附着力。峻茂低温固化胶有着无可比拟的优异特性和广的应用，我们对此简单分析：首先说明本文的低温一般是指60度、70度、80度条件下加温固化的环氧树脂胶。也可以是相对低温，比如贴片红胶大多150度加温固化，也有120度条件固化，这里的120度加温固化的就属于低温固化胶。环氧树脂胶的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程，它包括浸润、粘附、固化等多个步骤，生成三维交联结构的固化物，把被粘接物结合成一个整体。其中单组份环氧树脂胶一般的固化温度为120-130℃，但是随着电子技术小型化、精密化的发展，120度的相对高温固化条件很多情况下不适合某些精密电子元器件、LED元器件，这就催生了低温固化胶的应用。低温黑胶先在室温下放置至少4小时后在开封使用。湖南环氧树脂胶厂家
环氧树脂胶是在环氧树脂的基础上对其特性进行再加工或改性，使其性能参数等符合特定的要求，通常环氧树脂胶也需要有固化剂搭配才能使用，并且需要混合均匀后才能完全固化，一般环氧树脂胶称为A胶或主剂，固化剂称为B胶或固化剂（硬化剂）。反映环氧树脂胶固化后特性的主要特性有：电阻、耐电压、吸水率、抗压强度、拉伸（引张）强度、剪切强度、剥离强度、冲击强度、热变形温度、玻璃化转变温度、内应力、耐化学性、伸长率、收缩系数、导热系数、诱电率、耐候性、耐老化性等。东莞单组份低温快速固化厂家电话低温黑胶的固化温度一般60~80°C。
低温黑胶80度15至20分钟固化并能在极短的时间内在各种材料之间形成优良粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，用途范围：特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。低温黑胶/低温固化胶是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力。产品任务性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件，塑料金属粘接等。
以摄像模组为例，由于一些光学器件不能耐高温，要求固化温度不能太高，因此需要使用能低温快速反应的固化剂。低温固化环氧胶固化温度低，固化速度快，不会损害温度敏感型器件，并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力，抗冲击性能优良，使用寿命长，具有较高的稳定性，成为对温度敏感元器件粘接过程中的选择。环氧胶是指在一个分子结构中，含有两个或两个以上的环氧基，并在适当的化学试剂及合适条件下，形成三维交联固化化合物的总称。环氧胶粘剂的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程，包括浸润、粘附、固化等多个步骤，生成三维交联结构的固化物，把被粘接物结合成一个整体。低温黑胶固化温度范围80℃-180℃。
柔性主要表现在一种材料的伸长率方面。环氧体系中，增柔剂使材料在受力时可以发生形变，通过这种方式，受力点的应力会平均分散到较大的受力面上，另外，树脂具有补偿其与基材热膨胀和弹性模量不同而引起的形变差异。在受力的场合，增柔剂一般通过使胶粘剂能够发生变形来提高剥离和冲击强度。但是，改善柔性的同时，会造成拉伸强度等其他性能的下降，后面我们会作详细的解释。韧性，则表现为一种材料，同时具有较高的断裂伸长率和拉伸强度（即应力-应变曲线下的面积大化）。增柔剂是通过变形，而增韧剂则是通过在体系中引入弹性体来吸收应力能，以阻止沿着粘接层的微裂纹的扩大，从而发挥作用。增韧的胶粘剂可以阻止微裂纹的扩大，承受这些损坏，从而限制损伤的范围。这样，在体系其他整体性能只是较小的损失，而断裂能量、冲击强度、耐热应力开裂性能则得到较大幅度提高。低温黑胶不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。东莞低温黑胶公司
低温黑胶，低温固化摄像头用胶水，主要应用于摄像头模组粘接。湖南环氧树脂胶厂家
黑色低温环氧胶 是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的活动性增强了其返修的可操作性。将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。湖南环氧树脂胶厂家
