导热灌封胶是一种双组分的硅酮胶作为基础原料,添加一定比例的抗热阻燃的添加剂,固化形成导热灌封胶,可在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件,还具有一定的抗震防摔防尘等特点。又称:导热灌封胶,导热灌封硅胶,导热灌封硅橡胶,导热灌封矽胶,导热灌封矽利康。导热灌封胶具有优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对电子产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。导热灌封胶的发展为电子设备小型化与高性能化助力。标准导热灌封胶厂家现货
选导热灌封胶注意因素:1)导热系数,导热系数的单位为W/m.K,表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文(K=℃+273.15)时的热传导功率。数值越大,表明该材料的热通过速率越快,导热机能越好。导热系数相差很大,其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。2)粘度,粘度是流体粘滞性的一种量度,指流体外部抵御活动的阻力,用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现,粘度的测定办法,表现办法许多,如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性,能够轻易地在必定压力下平铺到芯片四周,并且保障必定的粘滞性,不至于在挤压后多余的胶水溢出。标准导热灌封胶成本价在无人驾驶汽车传感器封装中发挥关键作用。
导热灌封胶适用于电子,电源模块,高频变压器,连接器,传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。特点优势:良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。导热灌封环氧胶:较常见的是双组分的,也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种,其中包括普通导热的,高导热的,耐高温的等,不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大,一般厂家可以根据需要专门定制。
使用方法:1、根据重量,以A:B=1:1 的比率混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能,A 组分和B 组分在进行1:1 混合以前,需要各自充分搅拌均匀后,再称重取样进行配比,然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。2、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响,温度高固化速度会加快,操作时间也就相应缩短,温度低固化速度就会慢,操作时间相应会延长。3、混合搅拌充分的ZH908 导热灌封胶,可以直接倒入或灌入将要固化的容器中,常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话,可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。导热灌封胶被普遍用于智能手机内部组件的固定和散热。
环氧灌封胶是指以环氧树脂为首要成份,增加各类功能性助剂,配合适合的固化剂制作的一种环氧树脂液体封装或者灌封材料。常见的就是双组分的,当然也有单组分加温固化的。双组份灌封胶其主剂与固化剂分开分装及寄存,用前需要按特定的比例进行ab混合配比,搅和平均后就能够进行灌封作业,为其质量更好能够在灌封前对胶体进行抽真空处理,脱泡。双组份因其固化剂的不一样也分为中高温固化型与常温固化型,此外也有特别的其它固化方式。经过严格测试,这款导热灌封胶在导热效率方面表现出众。江西导热灌封胶供应商
固化速度随温度变化,如需固化可采用加热方式。标准导热灌封胶厂家现货
导热电子灌封胶的特性与优势:1、突出的导热性能,电子元器件在工作时往往会产生大量的热量,这些热量如果得不到及时散发,会导致设备温度升高,影响其性能和使用寿命。导热电子灌封胶通过其内含的高导热填料,能够快速将元件产生的热量导出,从而保证设备在高负载下的稳定运行。导热灌封胶相比于传统的导热材料,具有更好的覆盖性和散热效率,能够将热量均匀分散至整个封装层。2、电气绝缘性能,电子元器件通常工作在复杂的电气环境中,导热电子灌封胶能够提供优异的电气绝缘保护,防止元器件之间发生短路或电气干扰。良好的电气绝缘性能确保设备在高电压或敏感电路中的安全运行,避免了电气故障的风险。标准导热灌封胶厂家现货