陕西碳纤维增强聚醚醚酮材料

poly(ether-ether-ketone)composite;PEEKcomposite以聚醚醚酮(PEEK)，树脂为基体，以纤维(或其织物)，增强的复合材料。聚醚醚酮是用4,4'-二氟苯酮、对苯二酚，碳酸钠或碳酸钾为原料，以苯酚为溶剂缩聚而成。这种复合材料，是高性能先进复合材料之一，有多种形式，如预浸料、预浸带与丝束、硬化片材等聚醚醚酮树脂是一种高结晶性的芳族线性热塑性特种树脂。它兼具有芳香族热固性树脂的耐热性、化学稳定性及热塑性树脂的易加工等特性，综合性能优良，通常采用注射成型、挤出成型、模压成型、吹塑成型等方法加工成型。为了满足制造高精度、耐热、耐腐蚀、耐磨损、抗疲劳和抗冲击零部件的要求，对聚醚醚酮树脂进行共混、填充、纤维复合等增强改性处理，以得到性能更加优异的聚醚醚酮树脂复合材料。聚苯硫醚（PEEK）是非常稳定的聚合物。陕西碳纤维增强聚醚醚酮材料

毒气逸散性PEEK与很多有机材料相同，在高温分解时，PEEK主要产生二氧化碳和一氧化碳，使用英国航行器测试标准BSS7239可以检测到极低浓度的毒气逸散，这种检测过程需要在1立方米的空间内完全燃烧100克样品，然后分析其中所产生的毒气，毒性**定义为在正常情况下产生的毒气浓度综合与30分钟可以使人致命的剂量之比，PEEK450G的**为0.22，且没有检测到酸性气体。绝缘稳定性PEEK(聚醚醚酮)塑胶原料树脂具有良好的电绝缘性能，并保持到很高的温度范围。其介电损耗在高频情况下也很小。商丘阻燃聚醚醚酮改性聚醚醚酮的加工方法：用硬合金刀进行加工，并加冷却液，防止材料产生应力。

聚醚醚酮（聚醚醚酮）树脂是由上世纪70年代末由英国帝国化学工业公司（即ICI，现Vitrex威格斯公司由ICI后成立）研发出来的一种具有超高性能的特种工程塑料。聚醚醚酮与其他特种工程塑料相比具有诸多明显优势，耐高温260°C、机械性能优异、自润滑性好、耐化学品腐蚀、阻燃、耐剥离性、耐磨性、耐强硝酸、浓liu酸、抗辐射、特别强的机械性能，在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域得到广泛应用。骨科植入材料分为金属、陶瓷、聚合物和天然升物材料。金属植入物是骨科植入市场使用的主要材料，但近年来随着临床的研究测试等表明新型高分子材料（如聚醚醚酮）将替代部分金属内植物，具有更有益的升物及力学性能。

晶须增强 改性晶须是指高纯度单晶生长而成的直径几微米、长度几十微米的单晶纤维。机械强度近似等于原子间价键力的理论强度，是一类力学性能优异的新型复合材料补强增韧材料。以CaCO3晶须为填料，通过热压成型工艺制得PEEK基复合材料，研究发现:在干摩擦条件下，填充CaCO3可明显降低PEEK基复合材料的摩擦系数，随着CaCO3晶须含量增加，CaCOEEK复合材料摩擦系数持续降低，复合材料的磨损率也随着CaCO3晶须含量的增加而降低，当晶须含量为15%时磨损率达到低.聚醚醚酮具有高温流动性好，热分解温度又很高，可采用注射成型、挤出成型、模压成型及熔融纺丝等方式加工。

PEEK材料熔点340度，PEEK长期使用温度可在250-300度不等。peek聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，可制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。主要应用PEEK的主要应用领域领域有，汽车等（包括航空）运输业市场约占PEEK树脂消费量的50%，半导体制造设备占20%，压缩机阀片等一般机械零部件制品占20%，医疗器械和分析仪器等其他市场占10%。1、汽车等运输机械领域PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长为迅速，特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传统的高价金属作为制造材料。随着汽车行业适应微型化、轻量化以及降低成本的要求，PEEK树脂的需求仍将不断增长。欧洲某车型有44个零部件采用了PEEK塑料代替传统的金属制品。2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显聚醚醚酮（PEEK）在航空航天领域应用得以迅速扩展。湖北高韧性聚醚醚酮薄膜

聚醚醚酮（PEEK）在高温及高压蒸汽或水环境下可以连续使用而保持良好的机械性能。陕西碳纤维增强聚醚醚酮材料

聚醚醚酮主流打印工艺1.聚醚醚酮FDM工艺聚醚醚酮打印过程中对环境温度与喷头温度要求非常高，所以必须要求机器具备一个恒温的环境，需要对腔体温度精细的控制。聚醚醚酮的材料热熔点在343℃左右，所以要求喷头温度必须达到350℃以上，并且在打印过程中保持这个温度。目前国内外能够实现聚醚醚酮打印的FDM打印机品牌尚很有限，但已经实现了3D打印的聚醚醚酮医疗应用。2.聚醚醚酮SLS工艺商业化的大部分SLS粉末床激光烧结设备预热温度都在200℃左右，以烧结尼龙材料为主流，材料的加工范围受到很大限制，只能加工预热温度在所允许预热温度范围内的材料。对于高分子材料的预热要遵循一个原则：预热温度要达到其软化温度，聚醚醚酮作为一种高熔点的半结晶态材料预热温度需要达到300多度，故而现有的大多数SLS打印机无法对其进行打印。陕西碳纤维增强聚醚醚酮材料