底部填充胶为解决手机，数码相机，手提电脑等移动数码产品的芯片底部填充用，具有流动性好、易返修的特点，对装配后的CSP、BGA、uBGA起保护作用，随着高密度电子封装正朝着小型化、高I/O 密度、更好的散热性和高的可靠性方向发展，传统引线键合技术已经无法满足要求。先进的倒装芯片封装技术由于具有较高的单位面积内 I/O 数量、短的信号路径、高的散热性、良好的电学和热力学性能，在电子封装中被关注。底部填充胶被填充在芯片与基板之间的间隙，来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力，提高封装的稳定性。然而，流动底部填充胶依赖于胶的毛细作用进行填充，存在很多缺点。为了克服这些缺点，出现了非流动底部填充胶，以改善倒装芯片底部填充工艺。底部填充胶符合RoHS和无卤素环保规范。台州手机底部填充胶厂家
进行underfill底部填充胶的芯片在跌落测试和高低温测试中有优异的表现，所以在焊球直径小、细间距焊点的BGA、CSP芯片组装中，都要使用底部填充胶进行底部补强。作为全球的化学材料服务商，公司一直致力于发展芯片级底部填充胶的定制服务，可针对更高工艺要求和多种应用场景的芯片系统，提供相对应的BGA芯片底部填充胶与元器件底部填充胶，有效保障芯片系统的高稳定性和高可靠性，延长其使用寿命，为芯片提供更加稳定的性能和更可靠的品质。惠州pcbic固定胶厂家芯片底部填充点胶加工所用的底部填充胶是一种低黏度、可低温固化的。
底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。但目前电子行业底部填充胶供应商很多，良莠不齐，如何选择与评估至关重要。各企业由于工艺制程等的差异，还需考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等等因素，以匹配自己公司的生产工艺。底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，底部填充胶用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解決方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。底部填充胶一般流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。
底部填充胶应用可靠性是为了验证产品在不同的环境下，胶体性能变化的情况，一般用衰减率的大小或者表面破坏程度的情况来判定，也是为了验证该底部填充胶的使用寿命。常见的可靠性项目有冷热冲击，高温老化，高温高湿等，性能衰减率越低，使用寿命越长，无表面破损现象，比如开裂，起皱，鼓泡等现象，应用可靠性越好，使用寿命就越长，反之应用寿命就越短。底部填充胶具有良好的耐冷热冲击、绝缘、抗跌落、低吸湿、低线性热膨胀系数、低粘度、流动性好、可返修等性能，普遍应用于通讯设备、仪器仪表、数码电子、汽车电子、家用电器、安防器械等行业。底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向。
在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度，因此在测试时应注意考虑温度差的影响。胶体材料流向板上其他元件（无源元件或通孔）时，会造成下底部填充胶（underfill）材料缺失，这也会造成流动型空洞。采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基板进行试验是了解空洞如何产生，并如何来消除空洞的直接的方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。underfill底填胶操作前，应确保产品中无气泡。河南芯片底部填充剂价格
Tg是指底部填充胶从玻璃态到高弹态的转变温度，超过了Tg 的底部填充胶变软后易于清理。台州手机底部填充胶厂家
倒装芯片为什么要用到底部填充胶？倒装芯片组件中的材料并不一定平整，而且各种材料的材质也会不一样。倒装芯片中焊接的材料有电路板、电子元器件等材料，还有可能存在其他的金属焊盘等。它们的热膨胀系数都是不一样的，可能会导致组件内的应力集中，并且倒装芯片的焊点都非常小，很容易在热膨胀期间破裂。底部填充胶其良好的流动性能够适应各组件热膨胀系数的变化。尽管倒装芯片焊点都比较小，但底部填充胶可以有效保护这些焊点，在固化过程中也不会导致弯曲变形。而且底部填充胶本身也是具有粘接能力的，无论是遇到跌落、冲击还是机械振动，都能够有效保护芯片和线路板的粘合，不会轻易让它们断裂。台州手机底部填充胶厂家
