陕西磺化聚醚醚酮纤维

2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。3、办公用机械零部件领域对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时，可以使部件轻量化、耐疲劳，并能够做到无油润滑。4、电线包覆领域PEEK包覆层有很好的阻燃性，不加任何阻燃剂，其阻燃级别即可达UL94V-0级。PEEK树脂也具有耐剥离性、耐辐照性（109拉德）等，因此用在以及核能等相关领域的特种电线。5、板材、棒材等领域PEEK在一些特殊领域应用过程中，经常会遇到数量少、品种多的现象，这时用棒、板等型材进行机械加工制造是十分有利的。PEEK聚醚醚酮在航空航天、汽车制造、电子电气、医疗和食品加工等领域得到广泛应用。陕西磺化聚醚醚酮纤维

缝线铆钉PEEK缝线铆钉在运动医学中得到了广泛应用，Z常见的是用于zhiliao 肩袖或韧带撕裂或其它关节内损伤疾病。金属缝线铆钉容易出现松动、拔出和软骨损伤的并发症。GQ度缝线的出现增加了缝线铆钉结合处的负荷，从而增加了结合处切割的风险。而PEEK缝线铆钉可以避免这些问题的产生;同时与可吸收铆钉相比，PEEK 具有更高的强度。研究者们还开发PEEK在腰椎经椎弓根螺钉动态固定系统、腰椎棘突间植入物系统、人工椎问盘及人工储核等脊柱领域的创新应用。廊坊高韧性聚醚醚酮改性聚醚醚酮的研制和生产是受特殊时期的军备竞赛大环境所推动的，因此聚醚醚酮开始就是为了满足工需要。

(3)工业领域：聚醚醚酮PEEK由于具有良好机械性能、耐高温、耐磨耗，并能耐高压，常用来制造压缩机阀片、活塞环、密封件等。(4)医疗器械：聚醚醚酮PEEK可在134℃下经受3000次循环高压灭菌，这一特性能满足灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备的制造，加上它的抗蠕变和耐水解性，用它可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。尤为重要的是PEEK无毒、质轻、耐腐蚀，是与人体骨骼z接近的材料，因此可采用PEEK代替金属制造人体骨骼。(5)绝缘材料：PEEK因具有优良的电气性能，在高温、高湿等恶劣条件下，聚醚醚酮的绝缘性能仍能保持，是理想的电绝缘材料，特别是在半导体工业中得到广泛应用。（6）是一种新型工程塑料，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。

毒气逸散性PEEK与很多有机材料相同，在高温分解时，PEEK主要产生二氧化碳和一氧化碳，使用英国航行器测试标准BSS7239可以检测到极低浓度的毒气逸散，这种检测过程需要在1立方米的空间内完全燃烧100克样品，然后分析其中所产生的毒气，毒性**定义为在正常情况下产生的毒气浓度综合与30分钟可以使人致命的剂量之比，PEEK450G的**为0.22，且没有检测到酸性气体。绝缘稳定性PEEK(聚醚醚酮)塑胶原料树脂具有良好的电绝缘性能，并保持到很高的温度范围。其介电损耗在高频情况下也很小。聚醚醚酮由于具有良好机械性能、耐高温、耐磨耗，并能耐高压，常用来制造压缩机阀片、活塞环、密封件等。

特点4：阻燃性：PEEK是非常稳定的聚合物，1.45mm厚的样品，不加任何阻燃剂就可达到比较高阻燃标准。5：耐剥离性：PEEK的耐剥离性很好，因此可制成包覆很薄的或电磁线，并可在苛刻条件下使用。6：耐疲劳性：PEEK在所有树脂中具有比较好的耐疲劳性。7：耐辐照性：耐高辐照的能力很强，超过了通用树脂中耐辐照性比较好的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力的高性能。8：耐水解性：PEEK及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响，用这种材料作成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。聚醚醚酮具有耐高温、耐腐蚀、自润滑、阻燃性好、易加工等性能，因此在许多领域可以替代金属、陶瓷等材料。西安增强聚醚醚酮制件

随着全球对PEEK生产技术的突破、生产成本的下降以及市场的认可和成熟，未来几年，PEEK的产能将会快速增长。陕西磺化聚醚醚酮纤维

聚醚醚酮做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发升还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶升长。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为S聚醚醚酮-Li，通过磺化、锂化聚醚醚酮制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明S聚醚醚酮-Li/POSS比较大拉伸应力（17MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通过将S聚醚醚酮-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的铜箔负极。陕西磺化聚醚醚酮纤维