底部填充胶相关图片
  • 辽阳无人机填充胶厂家,底部填充胶
  • 辽阳无人机填充胶厂家,底部填充胶
  • 辽阳无人机填充胶厂家,底部填充胶
底部填充胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS700系列
  • 产品名称
  • 汉思BGA芯片底部填充胶HS700系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,多温度区域硬化,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 金属类,陶瓷,医学类,BGA芯片电子元件,玻璃,塑料类,合成热塑性材料,合成热固性材料
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性
  • 用途
  • BGA/CSP/ic/芯片底部填充,芯片粘接保护
  • 有效成分含量
  • 97
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 外观
  • 齐全
  • 使用温度
  • -50~300
  • 粘度
  • 300-2500
  • 剪切强度
  • 26
  • 固化时间
  • 加温;3min@150℃
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞汉思
  • 厂家
  • 东莞汉思
底部填充胶企业商机

底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。底部填充(underfill)指纹识别芯片Underfill点胶喷胶机对BGA封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积(覆盖80%以上)填满,达到加固目的,增强BGA封装模式芯片和PCBA间的抗跌落性能。Undefill材料可以帮助电子元器件均匀分散这个应力。辽阳无人机填充胶厂家

当使用Undefill以后,同样芯片的跌落测试表现比不使用Underfill将近提高了100倍。我们再来看看冷热冲击可靠性,我们通过测试接触阻抗来看焊点是否有被完好保护起来。在零下40—150度的温度环境当中,我们可以看到使用Undefill材料的芯片在经过4000个cycle冲击以后,没有发生任何阻抗的变化,也就是说焊点有被Underfill很好的保护起来。其实我们刚刚已经提到了,一般来说,Undefill的使用工艺是在锡膏回流工艺之后,当完成回流以后我们就可以开始Undefill的施胶了。施胶方式有两种,一种是喷涂的方式,还有一种是采用气压式单针头点胶的方式。相对来说我们比较推荐使用喷涂的方式,因为喷涂方式效率比较高,对精度的控制也比较好。在完成施胶以后,通过加热,我们可以固化Undefill材料,得到产品。湖南淡黄色底部填充胶厂家底部填充胶填充胶加热之后可以固化,一般固化温度在80℃-150℃。

PCBA加工BGA底部填充胶(underfill)加不加?通常必须在新品验证时决定,一般新品上市前要通过研发公司内部的信赖度测试,这些测试包含高温/高湿及高低温循环测试,还有高处落下的耐冲击试验,另外有些比较龟毛的公司还会再加滚动测试等,如果在验证的过程中发现有BGA锡球破裂造成失效问题,就会考虑PCBA加工添加BGA底部填充胶(underfill)。只是想解决BGA锡球破裂问题不是只有PCBA加工添加BGA底部填充胶(underfill)一个方法,透过加强产品机构抗冲击能力也是可以改善BGA锡球破裂的问题,而且有些产品先天设计就不良,就算PCBA加工添加了BGA底部填充胶(underfill)也不见得就可以解掉BGA锡球破裂的问题。

底部填充胶加热之后可以固化,一般固化温度在80℃-150℃。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA底部空隙大面积(一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。其应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部,其毛细流动的较小空间是10um。底部填充胶填充,通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充。

怎样选到合适的底部填充胶?看流动性:底部填充胶应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA或者PCB芯片底部芯片底部,其毛细流动的至小空间是10um。根据毛细作用原理,不同间隙高度和流动路径,流动时间也不同,因此不同的填充间隙和填充路径所需填充时间不同,从而容易产生“填充空洞”。为更直观的评估胶水流动性能,可采用以下方法评估胶水流动性:将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方,中间使用50um的垫纸,使载玻片与PCB间留有间隙,在载玻片一端点一定量胶水,测试胶水流动不同长度所需的时间。由于胶水流动性将随温度变化而变化,因此,此实验可在加热平台上进行,通过设置不同温度,测试不同温度下胶水流动性。底部填充胶普遍应用于通讯设备、仪器仪表、数码电子、汽车电子、家用电器、安防器械等行业。济宁返修的底部填充胶厂家

底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题。辽阳无人机填充胶厂家

智能手表底部填充underfill胶是一款应用于智能手表线路板芯片底部填充的环氧树脂underfill胶,对智能手表芯片起到补强加固的作用。智能手表在使用过程中,可能会出现摔落现象,当然这是少见的现象,常见的就是人们在走路过程中,智能手表随着摆臂带来的晃动会给予线路板上芯片一个震动的力度,所以对智能手表的芯片通过underfill胶进行底部填充加固是非常有必要的,可以有效增加智能手表芯片的使用寿命和环境。underfill胶是环保型改性环氧树脂胶粘剂,通过低温加热快速固化达到粘接的目的,一般市面上的底部填充underfill胶多为黑色,公司拥有自己单独的研发团队,可以根据客户要求定制粘度以及特殊颜色要求,我们接受黑色、黄色、透明三种颜色的定制。辽阳无人机填充胶厂家

与底部填充胶相关的**
与底部填充胶相关的标签
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责