电子封装胶是一种用于封装电子器件的胶水或粘合剂,主要起到密封、包封或灌封的作用。经过电子封装胶的封装后,可以实现防水、防潮、防震、防尘、防腐蚀、散热和保密等功能。因此,这种胶水需要具备耐高低温、良好的介电强度、绝缘性以及环保安全的特性。选择环氧树脂的原因主要是因为随着大规模集成电路和电子元器件微...
对氨基苯酚型环氧树脂属于三官能度特种环氧树脂,具有耐热性好、粘度低、机械强度高等特点,在芯片封装等电子材料领域具有良好的应用前景!但国内产品一直受限于总氯含量偏高,无法广泛应用。进口的日本三菱同类产品(JER630***),是国际较先进的水平,总氯可达到1000ppm以下,但价格居高不下,增加了国内用户的成本。为此,我司联合高校展开技术攻关,做客户需要的环氧树脂,降低产品总氯!
经过两年多的研发,于2023年取得突破,成功将MF-3102L的总氯降至500ppm以下,超过了国内外同类产品的水平。该产品已批量生产,品质获得众多客户的认可。
根据不同需求,我们MF-3102L(低氯)产品有多个不同总氯含量类别供客户选用:
电子封装胶是一种用于封装电子器件的胶水或粘合剂,主要起到密封、包封或灌封的作用。经过电子封装胶的封装后,可以实现防水、防潮、防震、防尘、防腐蚀、散热和保密等功能。因此,这种胶水需要具备耐高低温、良好的介电强度、绝缘性以及环保安全的特性。选择环氧树脂的原因主要是因为随着大规模集成电路和电子元器件微...
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