由于线路板的价值较高，线路板组装完成后对整板的测试过程如果发现芯片不良的话就要对芯片进行返修，这就要求底部填充胶水具有可返修性。芯片返修的步骤为：清理芯片四周胶水- 卸去芯片- 清理残胶。将返修板放置在返修平台上，用热风枪加热芯片表面到100～150℃，热风枪与芯片表面距离约3～5 mm。用牙签或镊子去除芯片四周的胶水。胶水除去后用热风枪加热芯片表面到220℃以上，加热时间小于1 min，以免对主板造成伤害。待锡球融化后用镊子将芯片拆除，用烙铁加吸锡带将残留在电路板表面的残锡去掉。再将热风枪温度调到100～150℃，用镊子清理残胶。为了保护主板，整个返修过程时间越短越好。Tg是指底部填充胶从玻璃态到高弹态的转变温度，超过了Tg 的底部填充胶变软后易于清理。上海粘芯片的胶水批发
底部填充胶的选购技巧：与锡膏兼容性：底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化，而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留，如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容，导致底部填充胶无法有效固化，那么底部填充胶也就起不到相应的作用了，因此，底部填充胶与锡膏是否兼容，是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目；绝缘电阻：底部填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用，因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能；长期可靠性：底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题，因此对底部填充胶而言，很重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。滁州底部填充胶水厂家Underfill用胶必需贮存与于5℃的低温，必需将之回到室温至多1个小时才可应用。
底部填充胶受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，我们日常使用的手机，从高地方落下，开机仍然可以正常运作，对手机性能基本没有影响，只是外壳刮花了点。很神奇对不对？这就是因为应用了BGA底部填充胶，将BGA/CSP进行填充，让其更牢固的粘接在PBC板上。户外大型LED显示屏，由大面积的LED灯珠排列组成，单个LED灯珠之间存在缝隙，依然不受外界的风吹雨淋，均可以正常工作，原因就是在LED灯面使用了底部填充胶，把所有的缝隙填充保护，所有才有我们现在时刻欣赏到的LED大屏幕。电动车，移动电源、手机等产品，均有使用到锂电池，并且使用寿命是在不断的提升，更换电池的频率也极大下降，给大家的生活带来了质的提升，正是因为电源中使用到了底部填充胶，保障了设备整体的稳定性、耐用性以及防外力冲击等方面，起到了举足轻重的作用。除了以上照明灯具、通讯设备、新型能源外，底部填充胶还在安防器械、汽车电子、军业电子等行业普遍使用。
良好的底部填充胶，需具有较长的储存期，解冻后较长的使用寿命。一般来说，BGA/CSP填充胶的有效期不低于六个月（储存条件：-20°C～5℃），在室温下（25℃）的有效使用寿命需不低于48小时。底部填充胶有效使用期是指，胶水从冷冻条件下取出后在一定的点胶速度下可保证点胶量的连续性及一致性的稳定时间，期间胶水的粘度增大不能超过10%。微小形球径的WLP和FC器件，胶材的有效使用期相比于大间距的BGA/CSP器件通常要短一些，因胶水的粘度需控制在1000mpa.s以下，以利于填充的效率。underfill底填胶操作前，应确保产品中无气泡。
底部填充胶使用常见问题有哪些？一、胶水渗透不到芯片底部空隙。这种情况属胶水粘度问题，也可以说是选型问题，胶水渗透不进底部空隙，只有重新选择合适的产品，底部填充胶，流动性好，在毛细作用下，对BGA封装模式的芯片进行底部填充，再利用加热的固化形式，快达3-5分钟完全固化，将BGA底部空隙大面积填满（填充饱满度达到95%以上），形成一致和无缺陷的底部填充层，并且适合高速喷胶、全自动化批量生产，帮助客户提高生产效率，大幅缩减成本。二、胶水不完全固化或不固化。助焊剂残留会盖住焊点的裂缝，导致产品失效的原因检查不出来，这时要先清洗残留的助焊剂。但是芯片焊接后，不能保证助焊剂被彻底清理。底部填充胶中的成分可能与助焊剂残留物反应，可能发生胶水延迟固化或不固化的情况。当使用Undefill以后，同样芯片的跌落测试表现比不使用Underfill将近提高了100倍。衡水芯片保护胶黑色厂家
底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。上海粘芯片的胶水批发
底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定，鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。底部填充胶一般利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积填满，从而达到加固芯片的目的。上海粘芯片的胶水批发
