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低温黑胶基本参数
  • 品牌
  • Hanstars汉思
  • 型号
  • HS600系列
  • 产品名称
  • 汉思低温环氧黑胶HS600系列
  • 硬化/固化方式
  • 齐全,加温硬化,低温硬化
  • 主要粘料类型
  • 粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品;P
  • 基材
  • 改性环氧树脂胶粘剂
  • 物理形态
  • 齐全
  • 性能特点
  • 低温快速固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成佳粘接力
  • 用途
  • 适用于记忆卡、CCD/CMOS、摄像头模组,镜头模组等装置
  • 有效成分含量
  • 100
  • 生产执行标准
  • ROHS
  • 使用温度
  • -50~300
  • 固含量
  • 100
  • 剪切强度
  • 25
  • 固化时间
  • 加温:70度,10分钟
  • 保质期
  • 6个月
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞汉思化学
低温黑胶企业商机

单组份低温环氧底部填充胶,是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂,为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶,它能形成一种无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击,提高产品的可靠性。与基板附着力良好;公司有单组份低温环氧底部填充胶,还有底部填充剂、UV胶、瞬间胶、贴片红胶、磁心胶、电感胶、继电器胶、硅胶、导热胶、环氧树脂胶等产品。冷藏储存的胶粘剂须回温之后可使用,30ml针筒须1-2小时(实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变)。单组份环氧胶。该胶水非常适合于电子元器件的灌封应用。广东85度固化环氧胶水厂家报价

低温固化需要冷藏在冰柜里,保存温度0~-5°C ,使用时候,需要放置在室温回温,请在室温下使用,防止高温。产品从仓库中取出后,避免立即开封,应先在室温下放置至少4小时后在开封使用(回温时间与包装大小有关)。使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备;若接触到皮肤,应立即洗涤。充分保障工作场所的通风。有关产品的安全注意事项,请查阅材料的安全数据资料(MSDS)。根据热固化的条件,选择时间长短,一般60~80°C的固化温度。上海85度固化环氧胶水加工低温黑胶/低温固化胶是单组分环氧胶、低温热固化改进型环氧树脂胶粘剂。

低温黑胶为加温固化型、较稀的、易活动的单组份环氧树脂粘接剂,固化后有较强的韧性,粘接部位粘接强度高、抗打击,耐震荡,固化物耐酸碱机能好,防潮防水、防油防尘机能佳,耐湿热和大气老化,具备优越的绝缘、抗压、粘接强度高级电气及物理特征,适用于马达转子的线圈滴浸、含浸和机电线圈的牢固,防止线圈在高速运行时产生松脱征象。机电转子颈部牢固环氧树脂胶,有很好的触变性、不容易活动的单组份环氧树脂粘接剂,固化后有较强的韧性,粘接部位粘接强度高且抗打击、耐震荡,固化物耐酸碱机能好,防潮防水、防油防尘机能佳,耐湿热和大气老化,具备优越的绝缘、抗压、粘接强度高级电气及物理特征。

低温固化底部填充胶可以保护芯片,避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化改变,对于BGA芯片的要求也越来越高,底部填充胶的使用也越来越频繁,增加芯片的粘接能力,减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。底部填充胶虽然是低温固化,但是固化速度快,不过在底部填充胶固化之前,固化炉有一个预热的过程,所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较好。低温黑胶能在相对短的时间内对大多数的基材表现出优异的附着力。

目前,环氧树脂胶粘剂因其综合性能优良,特别是绝缘性能突出,已更广地应用于电子、电气领域。但是在电子、电气领域以及结构胶领域为表达的应用方面,市场发展日益加快,因此环氧树脂胶粘剂必须不断的改进,才能不断发展,满足各个方面的应用要求。常见的环氧胶黏剂分为单组份、双(多)组份。单组份环氧胶因其无需单独称量配胶、无需分别包装等优势,日益受到终端用户的青睐。根据固化温度不同,单组份环氧胶可分为低温固化、中温固化、高温固化三大类。低温黑胶的胶接是通过具有黏附能力的物质,把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。东莞低温热固化胶粘剂特性

许多接着剂都会采取胶管包装,置于低温环境中储存,确保黏度和反应性的稳定。广东85度固化环氧胶水厂家报价

高温固化环氧胶是一种单组份迅速固化填充胶,流淌性极好,可填充25微米以下的间隙,具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手提电脑等。固化条件:80℃/20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小,故要依据实际适当调节固化时间。使用前必须保持原状恢复到室温需要回温2H以上,没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。室温下可以直接填充,如要要加快填充速度须对PCB板预热,预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。关于大面积的芯片,可分两三次注胶。当机件有缺陷时可对此机伯维修,只需加热芯片温度到达焊点熔化后扭动元件,毁坏胶接层,用真空吸嘴或镊子子取走元件快速清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗,不宜用力过大。5℃阴凉处保存,保质期6月,任务场所保持通风良好,远离儿童。广东85度固化环氧胶水厂家报价

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