杭州ICT自动化测试仪器品牌

功能测试治具和ICT测试治具的区别是什么你知道吗？制作原理不同，功能测试治具的主要考虑工件的定位、紧固以及如何实现功能测试；而ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔，然后插针，把电路板中的网络(NET)就是PCB走线，全部引出来，达到外部来用仪器测试其内部是电路结构即可。其实不管是功能测试治具还是ICT测试治具都是测试治具下的一个分类，使用他们的目的都是一样的，为了提高产品的质量和降低生产产品不良率。ICT治具是对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试。杭州ICT自动化测试仪器品牌

常见的测试治具有哪些？1、钻孔治具：钻孔治具是一种可借由移动模具以导引麻花钻孔设备或其他钻孔装置到每个洞的准确中心位置，并可在多个可互换零件上加速反复在洞孔中心定位的治具类型，主要应用于制造业这些地方，如CNC机床，具有自动移动工具到正确位置，提高设备精度度等特点。2、功能测试治具：功能测试治具是一种用来测试半成品/成品或生产环节中的某一个工序，以此来判断被测对象是否达到了初始设计者目的的机械辅助设备，主要应用于模拟、数字、存储器、RF和电源电路等领域，适用于产品生产过程中及出货时功能检测，有利于提高产品的质量和测试效率。北京ICT自动化测试治具生产批发ICT测试治具的天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。

如何降低ICT测试治具的成本问题：测试治具的测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。根据数据显示，若用于高密度板，当平均产量小于150平方公尺以下时，ICT测试治具测试成本将会高于$200(18%)以上，这已经不是一般生产所能承担的成本。但是随着电子产品的变化速度加快，使得单一电路设计版本的产品生命周期变短，因此电子产品的发展趋势将是ICT测试治具厂商在选购测试设备时，不容忽视的一个课题。1、从设计测试方法和工艺策略中节约成本。当设计一个测试方法和工艺策略时，必须考虑到无数的变量，这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。2、设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构，订单结构在很大程度上制约着设备选择。小测试大的优点是市场反应速度快，成本特低，但检测速度慢，一般检测一个出货单元需三至十几分钟，适合测试样板和小批量订单。若是客户要求打样品，则可选择小测试，直到客户做批量订单时再改做治具测试，这样免去了客户更改过程或撤销订单中治具制作成本。

ict设备有哪些功能？1.能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板(LoadedPCBoard)上零件-电阻、电容、电感、晶体管、二极管、稳压二极管、光偶器、继电器等零件，是否在我们设计的规格内运作。2.能够前期找出制程不良所在，如漏件(Missingpart)、折脚(Bending)、短路(Short)、锡桥(Bridge)、反向(Miss-Oriented)、错件(Wrongpart)、开路(Open)、焊接不良等问题，反馈到制程改善。3.能够将上述故障或不良信息以打印或报表的形式提供给维修人员，包括故障位置、零件标准值、测试值，以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度，不需对产品线路了解，照样有维修能力。ICT治具关键控制点：板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范。

当测试员把ICT治具装好后,发现测试不良连续2PCS以上应首先检查：1、ICT程式是否选用正确，确认是否有升版，ECN，重工单，暂代料等；2、排线是否插正确，对号入座；3、所测试PCB板是否曾经过功能测试而没放电的板子，如没放电则烧坏ICT开关板；4、ICT压床是否完全压到位，检查ICT气压是否在4—6Pa之间。零件不良：1、查看所有不良零件测试的高低点的位置是否有许多相同的，相同：A、则寻找相应有排插是否良好后再重新插好；B、寻找相对应的探针是否有异物、氧化、变形、断针等。如有则清理好及更换新探针。不同：A、小电容&热敏电阻受温度影响，其测试值偏低，应加强冷确方法；B、个别零件测试不稳定，及时通知ICT工程师进行调试。ICT测验治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。天津在线ICT自动化测试治具厂家报价

PCBA制作ICT治具的注意事项：被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。杭州ICT自动化测试仪器品牌

导致ICT测试冶具测试不良的原因分析：IC空焊不良（以TestJet测试）测试值偏小，可能原因：1）IC的此脚空焊；2）测试针接触不良；3）从测试点至IC脚之间Open。4）IC此脚的内部不良（可能性极少）；测试值偏大，可能原因：1）有短路现象；2）IC此脚的内部不良（可能性极少）。4．元器件不良，测试值偏差超差比较小，则可能原因：1）器件本身的偏差就这么大；2）ICT测试冶具测试针的接触电阻较大；3）错件、焊接不良、反装。测试值偏差超差比较大，则可能原因：1）器件坏掉；2）测试针坏掉（与该针相连的器件均超差比较大）3）测试点上有松香等绝缘物品；4）PCB上铜箔断裂，或ViaHole与铜箔之间Open。5）错件、漏件、反装；6）器件焊接不良。杭州ICT自动化测试仪器品牌