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ICT治具基本参数
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ICT治具企业商机

ICT测试治具的应用:从目前应用情况来看,采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点:从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看,一方面,X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在,但不能确认元件是否正确,方向和数值是否正确。另一方面,测试治具可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受,特别是焊点在封装体底部的元件,如BGA、CSP等。随着AXI技术的发展,目前AXI系统和ICT系统可以“互相对话”,这种被称为“AwareTest”的技术能消除两者之间的重复测试部分。通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可有效减小ICT的接点数量。这种简化的测试治具只需原来测试接点数的30%就可以保持目前的高测试覆盖范围,而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。ict检测使用范围广,测量准确性高。济南在线ICT治具报价

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ICT治具的设计和制作工艺流程,设计加工控制要点:(1)一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。(2)针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套,并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱,以增加针板的机械强度,防止测试时因作用力过大,导致针板弯曲变形,另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱,针板上的弹簧分布要对称和均衡,使载板水平放置且受力均衡。(3)压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形,这样既保证组件板平贴在载板上,又保证测试探针与测试焊盘接触良好。(a)除了组装顶在组件板上的压棒外,还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱,避免测试时载板受力集中在测试板区域,而使载板和测试组件板发生弯曲变形;(b)通过固定在压板上的缓冲下压工装,如图4所示,在BGA元件的散热片正上方施加8N~10N的元件的密集区域,造成该区域无法施加压棒,应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条,以防止测试时造成板弯曲变形。济南在线ICT治具报价ICT测试治具主要用于检查在线的单个元器件及各电路网络的开、成批量板子,附加值高且定型的板子的测试。

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ICT测试治具的探针主要有哪几种?选用探针主要是根据ict测试治具线路板的中心距和被测点的形状而定,PCB板上所要测试的点与点之间越近,选用探针的外径也就越细。目前国产的探针质量普通的都可以,其实不少所谓的探针都是国产贴牌而已。通常ICT测试治具的探针有很多的规格,针主要是由三个部份组成:一是针管,主要是以铜合金为材料外面镀金;二是弹簧,主要琴钢线和弹簧钢外面镀金;三是针头,主要是工具钢(SK)镀镍或者镀金,以上三个部分组装成一种探针。

ICT测试治具对产品的检测有什么作用呢?在过去的两三年里,采用组合测试技术,有更多的行业生产厂家意识到了ICT测试治具技术的优点并将其投入使用。从目前应用情况来看,采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。当ICT测试治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的,可申请报废重新制作。ICT测试治具制作好后存放治具制作房,且放置在治具的铁架上,并作好型号标识。ICT测试治具领用由电测房负责人登记领用,用完后归还于治具房并做好交接。ICT治具的优点:ICT测试发现故障时,将出错的元件列印出来,维修工人可快速找到故障原因和维修。

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ICT测试治具:这样的结构通过浮动量限制机构对弹性组件轴向伸缩量的调节达到间接控制雕刻工具的轴向浮动的目的,有利于在组装之前利用浮动量限制机构进行轴向伸缩量的预设置,并且在安装后以及在ICT测试治具使用时也能方便的进行相应调整,提高了操作的便利性。具体的,所述浮动量限制机构包括一限位件和活动套设于所述一限位件外的二限位件,所述一限位件和所述二限位件之间具有供安装所述弹性组件的限制空间,其结构简单,拆装方便。其中,所述限制空间与所述弹性组件的设定轴向伸缩量是相对应的。ICT具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。南京在线测试治具多少钱

ICT三极管测试:三极管分三步测试。济南在线ICT治具报价

ICT测试治具SMT组装过程中确保线路板能否按照设计工作:ICT测试治具能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障,但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。而FCT功能测试架就可以测试整个系统是否能够实现设计目标,它将线路板上的被测单元作为一个功能体,对其提供输人信号,按照功能体的设计要求检测输出信号。这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。可双面植针,上下模使用进口直线轴承定位,定位精确、耐用;可将各种产品附件放置于治具内部,外表整齐,方便置放于生产线上,底部可掀开,便于维护。济南在线ICT治具报价

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