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ICT治具基本参数
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ICT治具企业商机

如果重复定位会造成的结果:1、阻碍工件的装置或定位不稳定,使其得不到断定方位。2、导致定位就会容易产生变形或工件变形。专业治具加工:治具的制造的选材专业治具加工:治具的制造的选材:治具的制造要根据实践的情况选用恰当的资料,这样可大起伏的降低本钱,一起通用可重复使用的底座也可大起伏的降低本钱,而且使治具制造标准化方便制造,进步治具的质量。测验架中测验针及相关资料的选用对测验治具的好坏及本钱是非常重要的。评价ICT治具参数要求:覆盖率=可测试零件数/总零件个数≥85%。徐州在线ICT治具哪家好

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ICT测试治具检验标准:1.治具整体尺寸是否正确:ǂ*360*225450*360*200;2.牛角是否正确:34PIN64PIN96PIN;3.牛角颜色是否正确::蓝色灰色黑色;4.压棒是否正确:是否已避开零件;5.压棒图是否与天板一致;高度是否正确;6.过高零件相对天板位置是否铣凹槽;7.载板铣槽是否正确,未铣槽部分是否会压零件;8.板/载板上下活动是否顺畅且无异声;9.探针上下活动是否顺畅,无歪斜,摩擦情形;10.套管高度是否正确(下测压缩2/3,上测压缩1/3~1/2);11.TestJetSensor是否良好;12.探针针型是否正确,载板有无阻碍探针活动;13.PCB板压平时是否无探针头露出PCB板面;14.机台下压时针床是否平整且无异声。宁波ict在线测试仪器ICT是PCBA现代的生产车间必备的测试设备。

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ICT治具结构组成与验收标准,一、ICT治具结构组成:1、针板:用于固定测试针。针头是镀金的。2、载板:用于放置保护被测试PCBA。3、天板:固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。二、ICT治具关键控制点:1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范,有计数器用来计算探针测试次数。2、探针的使用规定的型号与厂商一致;上下载板必须用ESD的电木板材质(ESD=107~109Ω,使用SL-030静电测量表量测);各种绕线需按规定用线,通常使用AWG18-AWG22号线,必须加热缩套管,绕线要分散,不能捆绑;testjet感应板要小于零件本体表面面积,但不能小于零件本体的2/3.具体标准以实际零件为准,以测量值较大为较佳。3、ICT的测试内容需覆盖85%以上的电路。

怎样降低ICT测试治具成本已成为PCB制造商的首要议题。于是改进生产工艺、实行科学化的管理等措施被实行,但是投入在检验方面尤其在电性测试方面的成本却居高不下,其中专门测试治具所投入的成本太高是一重要因素。一、专门治具投入的成本太高。一般HDI板如用专门治具进行设针,皆须设至40#、50#以上,其探针基本无法回收,所以造成一次性投入昂贵的探针成本。以4PCS的HDI手机板为例,一个治具所需成本可能高达上七、八万元,跟一台普通专门测试机之价格相当,这已经无法接受,尤其在制造批量较少或者打样的时候。二、因专门治具探针制作工艺限制,(国内探针制作工艺尚不成熟,进口探针则单价太贵,且采购困难)造成对SMDPAD较密之情况,可能无法设针进行测试。对于高密度PCB专门型治具测试的稳定性无法得到保证。因为较小的探针弹簧压力较小,且容易损坏,以致产生假的OPEN/SHORT。三、专门治具采用插管、打线等工艺,制作和检测都比较复杂,需花费较多人工费用。安装调试的时间长,检修困难。ICT测试治具的载板:用于放置保护被测试PCBA。

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ICT测试治具:这样的结构通过浮动量限制机构对弹性组件轴向伸缩量的调节达到间接控制雕刻工具的轴向浮动的目的,有利于在组装之前利用浮动量限制机构进行轴向伸缩量的预设置,并且在安装后以及在ICT测试治具使用时也能方便的进行相应调整,提高了操作的便利性。具体的,所述浮动量限制机构包括一限位件和活动套设于所述一限位件外的二限位件,所述一限位件和所述二限位件之间具有供安装所述弹性组件的限制空间,其结构简单,拆装方便。其中,所述限制空间与所述弹性组件的设定轴向伸缩量是相对应的。ICT测试治具能对工艺类可发现如焊锡短路,元件插错、插反、漏装,管脚翘起、断线等故障。常州ICT治具价格

ICT测试治具是对在线元器件性能、原理及电气连接进行测试检查生产制造缺陷及元器件不良的标准测试设备。徐州在线ICT治具哪家好

关于PCBA制作ICT治具的注意事项,附A、测试点位置考虑顺序(每一铜箔不论形状如,至少需要一个可测试点):1、ACI插件零件脚优先考虑为测试点。2、铜箔露铜部份(测试PAD),较好能上锡。3、立式零件插件脚。4、ThroughHole不可有Mask。附B、测试点直径:1、1mm以上,以一般探针可达到较佳测试效果。2、1mm以下,则须用较精密探针增加制造成本。3、点与点间的间距较好大于2mm(中心点对中心点)。附C、双面PCB的要求(以能做成单面测试为考虑重点):1、SMD面走线较少须有1throughhole贯穿至dip面作为测试点,由dip面进行测试。2、若throughhole须mask时,则须考虑于throughhole旁lay测试pad。3、若无法做成单面,则以双面治具方式制作。4、空脚在可允许的范围内,应考虑可测试性,无测试点时,则须拉点。5、BackUpBattery较好有Jumper,于ICT测试时,能有效隔离电路。徐州在线ICT治具哪家好

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