江苏电源软板材料

FPC软板表面贴装电源器件的散热设计:　1.系统要求:VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；运行周期=100%；TA=50℃根据上面的系统要求选择750mA MIC2937A-5.0BU稳压器，其参数为：VOUT=5V±2%(过热时的情况)TJ MAX=125℃。采用TO-263封装，θJC=3℃/W；θCS≈0℃/W(直接焊接在电路板上)。　2.初步计算：VOUT(MIN)=5V-5×2%=4.9VPD=(VIN(MAX)-VOUT(MIN))+IOUT+(VIN(MAX)×I)=[9V-4.9V]×700mA+(9V×15mA)=3W温度上升的值, ΔT=TJ(MAX)-TA = 125℃-50℃=75℃；热阻θJAΔT/PD=75℃/3.0W=25℃/W。散热器的热阻, θSA=θJA-(θJC+θCS)；θSA=25-(3+0)=22℃/W()。 　　 　　如何利用Protel DXP手工修改电路软板布线。江苏电源软板材料

软板图设计中应注意下列几点:４．电位器：IC座的放置原则; （１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压，故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高，反时针调节器节时输出电压降低；在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小，设计电位器时应满中顺时针调节时，电流增大。电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求，因此应尽可能放轩在板的边缘，旋转柄朝外。（２）IC座：设计印刷板图时，在使用IC座的场合下，一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确，并注意各个IC脚位是否正确，例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角，而且紧靠定位槽（从焊接面看）。福建多层软板特点柔性线路FPC软板内层分割有什么用处？

柔性线路软板装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现软板与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔 100mm 沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm 宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。

印刷电路板柔性线路软板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板柔性线路软板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板柔性线路软板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板柔性线路软板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板柔性线路软板要留出充当插口的接触位置。对于安装在印刷电路板柔性线路软板上的较大的元件，要加金属附件固定，以提高耐振、耐冲击性能。高速软板信号，在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续，否则会增加EMI的辐射。

布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查如下几个方面。线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗），在软板中是否还有能让地线加宽的地方。对于关健的信号线是否采取了措施，如长度短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。模拟电路和数字电路部分是否有各自单独的地线。Protel软件在高频电路软板布线中的技巧。福建集成软板网上价格

用PROTEL画图，反复修改后，发现线路板软板文件体积非常大（虚肿），导出后再导入就小了许多。江苏电源软板材料

在FPC软板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 FPC软板的的抗 ESD 设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改限于增减元器件。通过调整FPC软板的布局布线，能够很好地防范 ESD。以下是一些常见的防范措施。尽可能使用多层 FPC软板的，相对于双面FPC软板的而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面FPC软板的 的 1/10 到 1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 对于顶层和底层表面都有元器件、 具有很短连接线以及许多填充地的高密度 FPC软板的，可以考虑使用内层线。江苏电源软板材料

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