企业商机
FPC基本参数
  • 品牌
  • 宝利峰
  • 型号
  • 多种
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板,屏蔽版
  • 层数
  • 多层,单面,双面
FPC企业商机

FPC板铺铜规则,这样设置效率才高, 开始设计电路板时大伙都会遇到这样的情况, FPC打样回来后焊接会出现虚焊、一直焊不上的问题。分析主要原因是散热过孔造成的问题:1、焊接温度过低,接地散热快。 2、FPC设计地孔未使用十字链接,焊盘接地面积大散热快. 解决方法:将焊接温度调高至350-400度(400°以上温度需注意焊接时间不宜过长)。针对此类问题接下来分享一下Altium Designer铺铜规则(低版本和高版本参数设置): 1、设置铺铜项链接 :规则内Plane → Polygon Connect style 2、按前面设置铺铜后发现所有地网络的孔都以十字架方式链接铜皮,这样的方式过孔(Via)与铜皮的连接接触面积变小了,过孔(Via)导流下降,我们得在添加一个过孔(Via)的规则3、用高版本Altium Designer规则设置就相对简单些.请问1.6mm的4层柔性FPC板各内层厚度是多少。重庆FPC好选择

电子产品的使用环境差异巨大,从热带到寒带、从陆地到深海、从高空到宇宙空间、从实验室到野外...... 除了温度、湿度的影响外,阳光、尘埃、海水、盐雾、冲击、振动、宇宙粒子、各种辐射等各种环境条件都会对FPC产生不同程度的影响,甚至导致产品失效。如在沿海的高盐、高湿环境中,物体表面会形成薄薄的一层水膜,且当相对湿度在65%-80%的空气中,物体上的水膜厚度为0.001~0.1μm,在FPC带电工作时,水膜与孔铜等共同构成了电解槽,发生电化学反应,后面生成黑色腐蚀物,给FPC可靠性造成致命风险。浙江优势FPC功率4层FPC板压合方式可以改变吗?

电解电容在FPC电路板设计中的使用注意事项:1、电解电容由于有正负极性,因此在电路中使用时不能颠倒联接。在电源电路中,输出正电压时电解电容的正极接电源输出端,负极接地。输出负电压时则负极接输出端,正极接地。当电源电路中的滤波电容极性接反时,因电容的滤波作用降低。一方面引起电源输出电压波动,另一方面又因反向通电使此时相当于一个电阻的电解电容发热。当反向电压超过某值时,电容的反向漏电电阻将变得很小,这样通电工作不久,即可使电容因过热而炸裂损坏。2、电容器外壳、辅助引出端子与正、负极 以及电路板间必须完全隔离。

电解电容在FPC电路板设计中的判断方法:电解电容常见的故障有,容量减少,容量消失、击穿短路及漏电,其中容量变化是因电解电容在使用或放置过程中其内部的电解液逐渐干涸引起,而击穿与漏电一般为所加的电压过高或本身质量不佳引起。判断PCB打样电源电容的好坏一般采用万用表的电阻档进行测量。具体方法为:将电容两管脚短路进行放电,用万用表的黑表笔接电解电容的正极。红表笔接负极(对指针式万用表,用数字式万用表测量时表笔互调),正常时表针应先向电阻小的方向摆动,然后逐渐返回直至无穷大处。表针的摆动幅度越大或返回的速度越慢,说明电容的容量越大,反之则说明电容的容量越小。如表针指在中间某处不再变化,说明此电容漏电,如电阻指示值很小或为零,则表明此电容已击穿短路。因万用表使用的电池电压一般很低,所以在测量低耐压的电容时比较准确,而当电容的耐压较高时,打时尽管测量正常,但加上高压时则有可能发生漏电或击穿现象。不同FPC板子拼到一起可以吗?比如A加B我自己拼在一起了.

减小信号线间的交*干扰:CMOS工艺制造的微控制由输入阻抗高,噪声高,噪声容限也很高,数字电路是迭加100~200mv噪声并不影响其工作。若图中AB线是一模拟信号,这种干扰就变为不能容忍。如印刷线路板为四层板,其中有一层是大面积的地,或双面FPC板,信号线的反面是大面积的地时,这种信号间的交*干扰就会变小。原因是,大面积的地减小了信号线的特性阻抗,信号在D端的反射大为减小。特性阻抗与信号线到地间的介质的介电常数的平方成反比,与介质厚度的自然对数成正比。若AB线为一模拟信号,要避免数字电路信号线CD对AB的干扰,AB线下方要有大面积的地,AB线到CD线的距离要大于AB线与地距离的2~3倍。可用局部屏蔽地,在有引结的一面引线左右两侧布以地线。不同FPC板厚,可以走多大的过孔?常规过孔系列是多少?一般是用mm单位吗?重庆FPC好选择

4层FPC通孔阻抗控制板的板层结构。重庆FPC好选择

软性线路板FPC设计时,我们布线考虑比较多的是如何把各个层同网络信号线合理的连接上,高速FPC板线路越密集过孔(VIA)放置的密度就越大,过孔能起到各层间电气连接的作用。多层线路板FPC打样经常会收到板厂反馈“孔到线过近,超出了制程能力”,那么过孔过近对生产会有什么难点,对产品可靠性又有什么影响呢?1、两个孔过近会影响FPC钻孔工序时效。前面巾个孔钻完后钻第二个孔时一边方向的材质过薄,钻咀受力不均及钻咀散热不一,从而导致断钻咀,由此造成FPC孔崩不美观或漏钻孔不导通。2、多层板中过孔会在每层线路上都有孔环,且每个层孔环周围环境有夹线也有不夹线,环境各不一。出现夹线过近或者孔与孔过近的情况,FPC板厂CAM工程师优化文件的时候会将孔环削掉一部分,确保焊环到不同网络铜/线的安全间距(3mil)。重庆FPC好选择

深圳市宝利峰实业有限公司位于沙井街道步涌社区兴业路14号三层。宝利峰实业致力于为客户提供良好的软硬结合板,柔性电路板,软板,PCB线路板,一切以用户需求为中心,深受广大客户的欢迎。公司从事数码、电脑多年,有着创新的设计、强大的技术,还有一批专业化的队伍,确保为客户提供良好的产品及服务。在社会各界的鼎力支持下,持续创新,不断铸造***服务体验,为客户成功提供坚实有力的支持。

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