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线路板为什么导线的特性阻抗的电阻不消耗能量，非要接个电阻才能消耗呢？其实啊，导线只是传输能量的，导线本身并不消耗能量或者近似于不损耗能量（有点想电容或者电感的属性）。排线板电阻则是一个损耗能量的元件。  我们发现有三种特殊情况：  当R=RO 时，排线板传输过来的能量刚刚好被末端的电阻R吸收完，没有能量反射回去。可看成这导线是无线长。  当R=∞时（开路），能量全部反射回去，而且在线的末端点会产生2倍于发射源的电压。  当R=0时，末端点会产生一个-1倍于源电压反射回去。  认识阻抗匹配  阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配，得到最大功率输出的一种工作状态。 排线板 阻抗匹配是针对射频等而言的，对于功率电路则不适用的，否则会烧掉东西。  我们常常听说特性阻抗50欧姆，75欧姆等等，这个50欧姆是怎么来的，为什么是50欧姆 而不是51欧姆呢，或者45欧姆呢？  这个是约定来的，50欧姆应该说对于一般射频电路传输效果更好。也就是说，我们的导线，电缆要做50欧姆，是因为电路负载已经相当于50欧姆的电阻。排线板做别的阻抗值导线，就和负载不匹配。偏离越远，传输的效果就会越差！柔性线路板FPC上用3M双面胶之一。北京软硬结合线路板好选择

 柔性线路板可以设计一条防撕裂线，韩国手机都有撕裂线。上次我公司手机转国内生产，国内厂家开始老出问题，后来加了撕裂线就一点问题都没有。还有DOME外包一层保护膜，可以防止受潮和进灰尘!将FPC的铜层改为铜网,增加FPC的挠度,应该可以解决，但是对于捆绑一事，建议为不得已而为之。对于本图的断裂我个人认为注意为拉扯所致，就是排线过短，还有就是排线过孔的问题，主要是胶壳的机构问题。我们现在用过银浆印刷，可以使排线变薄些，效果也是不错的，10万次ok！柔性线路板设计我觉得主要应该是减少应力集中，圆角是一定要尽可能的大，很多案例都是在fpc的内圆角断裂，加大圆角都会有较大改善，过轴的两端不要有明显的应力产生（就像前面有人讲过连接器不要太靠近转轴引出部位，排线两端的粘结层会产生很大的扭力）上海单面线路板诚信推荐线路板冲切常见问题及对应控制方法。

FPC灯条线路板板（3）过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V.1600V.时间为5秒.10秒.100%印制板作测试FPC灯条软板(1)电路原理图的设计---电路原理图的设计主要是利用ProtelDXP的原理图编辑器来绘制原理图。(2)生成网络报表---网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB设计提供方便。板面上脏物.孔和铝基边缘毛刺.线路锯齿.碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火.漏电.击穿。耐压测试板子分层.起泡.均拒收。

FPC线路板大电流连接器此外在管道安装中活接头也是必不可少的；根母缀，又叫根箍，锁紧螺母，用一个一端为短丝扣，另一端为长丝扣（根部无梢度）的短管段和一个根母，再加一个内壁为通丝的管子箍就组成了长丝，其作用同活接头，用作可拆卸的活连接，当用在散热器补心上时，通丝管子箍也可省去；法兰盘，左右两片组成一付，作用同活接头。规格为口径d50mm以上，由于大规格的阀门两端多为法兰式接口，故法兰盘也多用于管道与阀门的连接上。解析柔性线路板：单层柔性线路板/双面柔性线路板/多层柔性线路板的区别。

FPC软板是以聚酯薄膜或聚酯亚胺制成的，轻而薄、密度高、灵活度高、可弯曲折叠，有着其他类型线路板所没有的优势。与传统的互连技术相比，FPC软板能承受数百万次的弯曲，安装方便，散热性好。那么，软板价格受到哪些因素的影响呢？一、FPC软板所选用的材料不同造成价格不同.二、柔性线路板所用工艺不用造成价格不同.三、柔性电路板本身技术难度不同造成价格不同.四、客人要求不同，价格也不同.五、柔性电路板厂家不同造成的价格多样性.六、付款方式不同造成的价格差异. 七、区域不同造成价格的多样性.八、电镀方式不同造成的价格不一样. 九、金手指部分的表面处理方式. 柔性线路板电镀方式不同造成的价格不一样。中国台湾单面线路板分类

如何储存柔性线路软硬结合板？北京软硬结合线路板好选择

 FPC线路板设计Mark点的注意事项:　1.形状是要求Mark点标记为实心圆;一个完整的Mark点包括标记点(或特征点)和空旷区域。Mark点标记尺寸小的直径为1.0mm，大直径是3.0mm。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25um。　2.Mark点位置位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开。分布在长对角线位置;为保证SMT贴装精度的要求，FPC柔性线路板内必须至少有一对符合设计要求的可供SMT机器识别的Mark点，即必须有单Mark。3.Mark点(边缘)距离印制板边缘必须≥5.0mm(机器夹持FPC小间距要求)，且必须在FPC板内而非在板边，并满足小的Mark点空旷度要求。强调：所指为Mark点边缘距板边距离≥5.0mm，而非Mark点中心。　4.在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区圆半径r≥2R, R为Mark点半径,r达到3R时，机器识别效果更好。常有发现Mark点空旷区为字符层所遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机器无法识别。　5.Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层。Mark点标记的表面平整度应该在15um之内。当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到很好的性能，对于所有Mark点的内层背景必须相同。北京软硬结合线路板好选择

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