挑选软板性能

积累软板设计经验:1.学习SI,PI,EMC设计的基本原理2.向高手学，而不是老手学。高手和老手不是一个概念，高手通常是有扎实的基础理论，在实践中总结出适合自己的经验。而老手只不过是理论的验证者，重复工作的经验之家。3.仔细分析学到的经验做法，对错与否，经验的设计适用范围等。4.设计中仿真得到一个预期的性能目标。仿真不能解决一切问题，但是仿真可以帮助我们快速积累正确的经验，缩短开发周期。5.后期测试，对比仿真结果，哪些问题或者设计目标达到了预期的结果，哪些没达到预期的结果。为什么？涉及到的其他缺陷没考虑到，分析深层次的原因，及时总结记录。6.下一次设计把积累的经验用上，重复这一过程，再测试，验证以前的问题是否解决，还有什么没解决的足够好，为什么？分析再积累，做到每板均有提高！能否在做FPC时对元件符号的某些部分加以修改或删除？挑选软板性能

设计一块儿高质量的软板，关键是在于对电路原理的掌握。看不懂原理图的人，很难设计出高性能的PCB来。即使掌握了软板设计的一些基本的规则，但看不懂原理图，不明白信号的特点，不明白信号间的相互关系，也就没有办法合理且灵活的应用这些原则，更不能提供合理高效的约束条件，也就没有办法设计出好的软板来。不要单纯的为学习软板而学习软板，根本的是提高电子技术各方面的技能。基本的，要理解数字电路和模拟电路的特点，要理解两者之间的差异和在PCB上的不同处理方式，模拟的信号该怎么走，模拟信号之间该怎么处理，数字信号该怎么走，数字信号之间该怎么处理等等。还要理解一些长用的总线的概念和信号特性，简单的例子，只有理解了串行总线和并行总线之间的差异，才能更好的在软板上针对串行和并行信号做的处理，只有理解了差分信号的特性，才能更好的对USB， SATA，HDMI等差分信号做好的布线。还有就是对整个电路原理的理解，只有真正掌握了电路的原理，才能区分不同的功能模块，做出合理的布局，合理的布局是合理布线的根本的保证。挑选软板性能在软板线路板内电层如何把电源和地与内电层连接。

直角走线一般是软板FPC布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？从原理上说,直角走线会使传输线的线宽发生变化,造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线,顿角,锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：一是拐角可以等效为传输线上的容性负载,减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角产生的EMI。传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：C=61W(Er)1/2/Z0 在上式中,C就是指拐角的等效电容（单位：pF）,W指走线的宽度（单位：inch）,εr指介质的介电常数,Z0就是传输线的特征阻抗。举个例子,对于一个4Mils的50欧姆传输线（<εr为4.3）来说,一个直角带来的电容量大概为0.0101pF,进而可以估算由此引起的上升时间变化量：T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps

软板质量好坏的决定因素在于设计者，而不在于软件。做软板的软件很多，性能差异也比较大，但从根本上，软件是一个工具。虽然设计越来越复杂，工具越来越先进，但软板设计重要的因素还是人。allegro的强大，一部分在于其布局布线以及仿真上面算法的先进，但重要的部分在于它给用户提供了复杂的控制接口。让使用者可以更方便的去控制PCB的设计（通过加入约束的方法）。实际上，你可以把软件的界面操作掌握得非常熟练，但你不掌握电路原理的话，你不会知道该怎么去设定约束条件。和IC设计的APR不同，软板设计中，运用自动布局布线的可能性还很小，主要还是手动布线，所以，从根本上讲，软件自动布局布线的算法再先进，对手动布线来讲也没有太大的意义。不同软件提供给我们的只是使用特性上的差异，使用场合上的差异，而这种差异并不能决定设计出的软板的性能。有什么办法让柔性线路板原理图的图形符号可以缩放吗？

首先需要对所选用元件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，交叉少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的连线，按照电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路软板图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。原始的是手工排列布图。这比较费事，往往要反复几次，才能完成，这在没有其它绘图设备时也可以，这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来说也是很有帮助的。计算机辅助制图，现在有多种绘图软件，功能各异，但总的说来，绘制、修改较方便，并且可以存盘贮存和打印.板边有电镀孔，软板此处过V-CUT会引起翘铜等现象.重庆软板厂家电话

软板信号完整性分析的资料在什么地方购买？挑选软板性能

一般软板采用光刻技术制作结构图形。此外，无掩膜光刻技术也可用于制作常规图形。如用于聚合物一类光敏材料的表面。为了获得低折射率表面，也可制作二维图形，该表面可取代传统的多层抗反射涂层，并可用于MOEMS以改善其性能。所采用的材料及其淀积技术类似于标准的IC工艺，如Si热氧化、LPCVD、PECVD、溅射、电镀等，也可采用不同类型的湿法腐蚀和干法腐蚀技术。例如，通过湿法各向异性腐蚀可很精确地制作SiV形槽，并用于光纤与光电器件的对准与封装。通过湿法反应离子刻蚀(DRIE)和表面微机械加工可制作微反射镜。采用精珩磨技术也可获得具有大纵模比的非平面结构。挑选软板性能

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