企业商机
软板基本参数
  • 品牌
  • 宝利峰
  • 型号
  • 齐全
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板,屏蔽版
  • 层数
  • 多层,单面,双面
软板企业商机

如果电路软板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中, 在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂,这样它们可以作为 ESD 电弧的放电极。要以下列方式在电路周围设置一个环形地:(1)除边缘连接器以及机箱地以外,在整个四周放上环形地通路。(2)确保所有层的环形地宽度大于 2.5mm。(3)每隔 13mm 用过孔将环形地连接起来。(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说,应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地, 环形地上不能涂阻焊剂, 以便该环形地可以充当 ESD 的放电,在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个 0.5mm 宽的间隙,这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于 0.5mm。还想请教一下99se中椭圆型焊盘如何制作?放置连续焊盘的方法不可取,可否在下一版中加入这个设置项?河南常见软板分类

布线图柔性线路板软板设计的基本方法:(5)强电流引线(公共地线,功放电源引线等)应尽可能宽些,以降低布线电阻及其电压降,可减小寄生耦合而产生的自激。(6)阻抗高的走线尽量短,阻抗低的走线可长一些,因为阻抗高的走线容易发笛和吸收信号,引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈元件的基极走线、发射极引线等均属低阻抗走线,射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分开,各自成一路,一直到功效末端再合起来,如两路地线连来连去,极易产生串音,使分离度下降。河南常见软板分类什么是软板的零件封装,它和零件有什么区别?

由於多层板之间的绝缘隔离层非常薄,所以10或12层的电路软板层与层之间的阻抗非常低,只要分层和堆叠不出问题,完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加工制造12层板,困难比较多,能够加工12层板的制造商也不多。由於信号层和回路层之间总是隔有绝缘层,在10层板设计中分配中间6层来走信号线的方案并非很好。另外,让信号层与回路层相邻很重要,即板布局为信号、地、信号、信号、电源、地、信号、信号、地、信号。这一设计为信号电流及其回路电流提供了良好的通路。恰当的布线策略是,第1层沿X方向走线,第3层沿Y方向走线,第4层沿X方向走线,以此类推。直观地 看走线,第1层1和第3层是一对分层组合,第4层和第7层是一对分层组合,第8层和第10层是後一对分层组合。当需要改变走线方向时,第1层上的信号线 应藉由“过孔"到第3层以後再改变方向。实际上,也许并不总能这样做,但作为设计概念还是要尽量遵守。

软板为了控制共模EMI,电源层要有助于去耦和具有足够低的电感,这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能会问,好到什么程度才算好?问题 的答案取决于电源的分层、层间的材料以及工作频率(即IC上升时间的函数)。通常,电源分层的间距是6mil,夹层是FR4材料,则每平方英寸电源层的等 效电容约为75pF。显然,层间距越小电容越大,上升时间为100到300ps的器件并不多,但是按照目前IC的发展速度,上升时间在 100到300ps范围的器件将占有很高的比例。对于100到 300ps上升时间的电路,3mil层间距对大多数应用将不再适用。那时,有必要采用层间距小于1mil的分层技术,并用介电常数很高的材料代替FR4介 电材料。现在,陶瓷和加陶塑料可以满足100到300ps上升时间电路的设计要求。做软板资料时当Protel发挥到及至时,是否能达到EDA软件同样的效果。

布线的方式也有两种,手工布线和自动布线。PowerFPC软板提供的手工布线功能十分强大,包括自动推挤、在线设计规则检查(DRC),自动布线由Specctra的布线引擎进行,通常这两种方法配合使用,常用的步骤是手工—自动—手工。1. 自动布线前,先用手工布一些重要的网络,比如高频时钟、主电源等,这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装,如BGA,自动布线很难布得有规则,也要用手工布线。2. 自动布线以后,还要用手工布线对FPC软性线路板的走线进行调整。在高速的软板设计中,时钟等关键的高速信号线,需要进行屏蔽处理,如果没有,都是会造成EMI的泄漏。福建国产软板分类

多层软板的设计性能要求。河南常见软板分类

在FPC软板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 FPC软板的的抗 ESD 设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改限于增减元器件。通过调整FPC软板的布局布线,能够很好地防范 ESD。以下是一些常见的防范措施。尽可能使用多层 FPC软板的,相对于双面FPC软板的而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面FPC软板的 的 1/10 到 1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 对于顶层和底层表面都有元器件、 具有很短连接线以及许多填充地的高密度 FPC软板的,可以考虑使用内层线。河南常见软板分类

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