企业商机
软板基本参数
  • 品牌
  • 宝利峰
  • 型号
  • 齐全
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,上松香板,全板电金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板,屏蔽版
  • 层数
  • 多层,单面,双面
软板企业商机

过孔(via)是多层软板的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,FPC上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。FPC软板如何实现多个原器件的整体翻转。浙江软板功率

由于FPC软板直角走线的线宽增加,该处的阻抗将减小,于是会产生一定的信号反射现象,我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗,然后根据经验公式计算反射系数:ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0),一般直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间,因而反射系数为0.1左右。而且,从下图可以看到,在W/2线长的时间内传输线阻抗变化到小,再经过W/2时间又恢复到正常的阻抗,整个发生阻抗变化的时间极短,往往在10ps之内,这样快而且微小的变化对一般的信号传输来说几乎是可以忽略的。浙江软板功率由于软板的密度越来越高,很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中,很容易出现这种失误。

由於多层板之间的绝缘隔离层非常薄,所以10或12层的电路软板层与层之间的阻抗非常低,只要分层和堆叠不出问题,完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加工制造12层板,困难比较多,能够加工12层板的制造商也不多。由於信号层和回路层之间总是隔有绝缘层,在10层板设计中分配中间6层来走信号线的方案并非很好。另外,让信号层与回路层相邻很重要,即板布局为信号、地、信号、信号、电源、地、信号、信号、地、信号。这一设计为信号电流及其回路电流提供了良好的通路。恰当的布线策略是,第1层沿X方向走线,第3层沿Y方向走线,第4层沿X方向走线,以此类推。直观地 看走线,第1层1和第3层是一对分层组合,第4层和第7层是一对分层组合,第8层和第10层是後一对分层组合。当需要改变走线方向时,第1层上的信号线 应藉由“过孔"到第3层以後再改变方向。实际上,也许并不总能这样做,但作为设计概念还是要尽量遵守。

柔性线路软板装配时,不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现软板与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能,保持间隔距离为0.64mm。在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置,每隔 100mm 沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm 宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处,在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开,以保持开路,或用磁珠/高频电容的跳接。 柔性线路FPC软板内层分割有什么用处?

定义规则在软板面板差分对编辑器中点击Rule Wizard按钮可通过向导的形式对设计规则进行设置。注意在此创建的规则的辖域是在点击Rule Wizard按钮前所选中的对象,如果一对差分对被选中,则设计规则的辖域是一对差分对,如果是一个差分对的类被选中,设计规则的辖域就是该差分对的类。差分对布线差分对布线是一对进行的,也就是对两个网络同时布线。对差分对进行布线,可从菜单中选取Place » Differential Pair Routing 或通过鼠标右键菜单调出差分对布线工具。此时将提示用户选取布线对象,点击差分对的任意一个网络开始布线。高速FPC柔性线路软板的设计EMI规则探讨。河南常见软板分类

高速软板信号,在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续,否则会增加EMI的辐射。浙江软板功率

软板设计中合理布置各元件方法:3.决定散热器物理尺寸,采用一个方形、单面、水平具有阻焊层的铜箔散热层与一个有黑色油性涂料覆盖的散热铜箔,并采用1.3米/秒的空气散热的方案相比较,后者的散热效果好。4.采用SO-8和SOT-223封装的散热要求:在下面的条件下计算散热面积大小:VOUT=5.0V;VIN(MAX)=14V;VIN(MIN)=5.6V;IOUT=150mA;占空比=100%;TA=50℃。在允许的条件下,电路板生产设备更容易处理双列式SO-8封装的器件。SO-8能满足这个要求吗?采用MIC2951-03BM(SO-8封装),可以得到以下参数: 浙江软板功率

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