重庆工业软板材料

布线图设计的基本方法:（１）印刷电路软板中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。（２）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，其优点是节省空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件，印刷电路板上的元件孔距是不一样的。软板从WORD文件中拷贝出来的符号，为什么不能够在PROTEL中正常显示。重庆工业软板材料

软板设计MOEMS器件与技术PCB设计MOEMS器件按其物理工作原理分为干涉、衍射、透射、反射型(见表1)，大多数采用反射型器件。MOEMS在过去几年中已获得很大发展。近几年，由于对高速率通信和数据传输需求的增长，激发了对MOEMS技术及其器件的研发。已开发出所需的低损耗、低EMV敏感性、低串话的高数据率反射光型PCB设计MOEMS器件。在信息技术中，光学运用的关键之一是商品化的光源，除单片光源(如热辐射源、LED、LD、VCSEL)之外，特别受到关注的是具有活动器件的MOEMS光源。例如，在可调谐VCSEL中，通过微机械改变谐振器的长度即可改变其发射波长，由此实现了高性能WDM技术。目前，已开发了支撑悬臂调谐方式和具有支撑臂的活动结构。 四川订制软板使用方法FPC软板什么是内部网络表和外部网络表，两者有什么区别？

微光电子机械系统(MOEMS)是一种新兴技术，日前已成为全球热门的技术之一。MOEMS是利用光子系统的微电子机械系统(MEMS)，内含微机械光调制器、微机械光学开关、IC及其他构件，并利用了MEMS技术的小型化、多重性、微电子性，实现了光器件与电器件的无缝集成。简单地说，MOEMS就是对系统级芯片的进一步集成。与大规模光机械器件相比，PCB设计MOEMS器件更小、更轻、更快速(有更高的谐振频率)，并可采用批量制作技术。与波导方式相比，这种自由空间方式优点是具有较低的耦合损耗和较小的串话。光子学和信息技术的变革直接促进了MOEMS的发展，图1示出了微电子学、微机械学、光电子学、纤维光学、MEMS与MOEMS的关系。如今信息技术迅速发展、不断更新，到2010年光开天速度可达Tb／s。日益增长的数据率和更高性能的新一代设备需求，驱动了对MOEMS和光互连的需求，使软板设计MOEMS器件在光电子学领域的应用不断增长。

高速线路板电路器件管脚间的引线弯折越少越好.高频电路布线的引线采用全直线,需要转折,可用45度折线或圆弧转折,这种要求在低频电路中用于提高钢箔的固着强度,而在高频电路中,满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合.用Protel布线时可在以下两处预先设置,一是在“Options”菜单的“Track Mode”子菜单中预约以 45/90 Line或 90 Arc/Line方式布线,二是在“Auto”菜单的“Setup Autorouter…”项所打开的Routing Passes”对话框中选定“Add Arcs”,以便自动布线结束时使转角圆弧化软板画原理图时，如何元件的引脚次序？

软板布线图设计的基本方法:（３）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，采用这样“一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激。（４）总地线必须严格按高频－中频－低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则，切不可随便翻来复去乱接，级与级间宁肯可接线长点，也要遵守这一规定。特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格，如有不当就会产生自激以致无法工作。调频头等高频电路常采用大面积包围式地线，以保证有良好的屏蔽效果。高速FPC柔性线路软板的设计EMI规则探讨。四川订制软板使用方法

柔性线路FPC软板内层分割有什么用处？重庆工业软板材料

直角走线并不是想象中的那么可怕。至少在GHz以下的应用中，其产生的任何诸如电容，反射，EMI等效应在TDR测试中几乎体现不出来，高速PCB设计工程师的重点还是应该放在布局，电源/地设计，走线设计，过孔等其他方面。当然，尽管直角走线带来的影响不是很严重，但并不是说我们以后都可以走直角线，注意细节是每个工程师必备的基本素质，而且，随着数字电路的飞速发展，FPC柔性线路软板工程师处理的信号频率也会不断提高，到10GHz以上的RF设计领域，这些小小的直角都可能成为高速问题的重点对象。重庆工业软板材料

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