覆铜箔板的性能要求:外观要求,金属箔面:凹坑、划痕、麻点、胶点、皱折、气孔等缺陷,表面平滑性、铜箔轮廓度等,层压板面:胶点、压痕、缺胶、气泡、外来杂质等缺陷。尺寸要求,长度及其偏差、宽度及其偏差、翘曲度(弓曲度)、扭曲度、垂直度(对角线长度偏差)、板厚精度等。电性能要求,介电常数、介质损耗角正切、体积电阻率、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数、耐金属离子迁移性、表面腐蚀和边缘腐蚀、谐振特性、铜箔电阻等。挠性覆铜板(FCCL)是挠性印制电路板(FPC)、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。江苏CCL覆铜箔层压板厂家
覆铜板的主要用途:传统的覆铜板主要是用来制造印制电路板,以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用,被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品,都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高,近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。由于电子产品的小型、轻量及薄型化,迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性,使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术,其主要、较重要的材料——覆铜板,也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。因此,覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。覆铜基板供应商覆铜板按粘合剂树脂分为酚醛、环氧、聚酯、聚四氟乙烯覆铜板等。
覆铜板按特殊性能分类:1) 按覆铜板的耐燃烧性(阻燃性)分,有阻燃版与非阻燃板。根据UL标准,非阻燃覆铜板为HB级,在覆铜板规格代号中有“FR”的为有阻燃性板。2) 高Tg覆铜板。Tg是材料的玻璃化温度,Tg高的覆铜板耐热性和稳定性都比较好。3) 低介电常数覆铜板。指介电常数在1GHz下稳定在3左右,介质损耗不大于0.001的基板。这种基板适合用于高频电路,也称高频基板。4) 高CTI覆铜板。CTI是相比漏电起痕指数,值绝缘层表面再电场与电溶解液联合作用下逐渐形成碳化而引起的导电现象,反映了基板的电气安全性。5) 低CTE覆铜板。CTE是热膨胀系数,低热膨胀系数主要是为适合IC封装载板的要求。6) 环保型覆铜板。主要指不采用对人类有害的卤素类阻燃剂的覆铜板。
覆铜箔层压板的选择程序是什么?(1)对同一台覆铜箔层压板、设备,应同时选择3~5家生产企业,进行对比、考察。每次考察归来,考察负责人要向主管中心递交有明确结论的考察报告,并凭经主管中心主任签字的报告作为报销差旅费的依据。(2)用同一张图纸和同一样的技术要求向所选择的覆铜箔层压板、设备生产厂家发出采购投标邀请函,同时进行资质认证,技术认定,实物考查,现场试验;(3)本着公平公正的原则,对投标信息进行质量分析,技术确认,对满足招标要求的厂家进行对照例表,较后选择合适的覆铜箔层压板、设备厂家向领导汇报。作为制作印制电路板的重点材料,覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。
覆铜箔层压板的制造主要原材料有哪些?铜箔,覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发,除特种用途外,以铜箔较为合适。铜箔可分压延铜箔和电解铜箔,压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。在覆箔板生产上,大量应用的是电解铜箔。对铜的纯度,IEC-249-34和我国标准都规定不得低于99.8%。当前,国内印制板用铜箔厚度多为35um,50um的铜箔作为过渡产品,在高精度的孔金属化双面或多层板制造中,希望采用比35um更薄的铜箔,如18um、9um和5um。有些多层板内层覆箔板采用较厚的铜箔,如70um。覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。阻燃覆铜基板供应商
覆铜板按机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。江苏CCL覆铜箔层压板厂家
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