双面光电解铜箔,一种用电解法生产的两面均为光洁面的铜箔。双面光电解铜箔具有高延展性和均一的厚度均匀性,再加上铜具有良好的导电性,被普遍应用于锂离子电池负极集流体、多层印刷线路板、可绕性线路板、铜箔胶带、电磁屏蔽等。双面光电解铜箔的生产工艺包括:溶铜、电解液调整、电解、钝化、分切、包装。溶铜是将电解铜与空气(氧气)、硫酸反应生产硫酸铜电解液。电解液调整是将溶铜后得到的硫酸铜溶液按照工艺要求调整铜离子、硫酸等的浓度、调整温度、加入添加剂等。与普通电解铜箔生产工艺区别较大的就是电解液调整,需要加入适量的光亮剂。电解是将调整好的电解液通入阴极辊和阳极槽组成的电解槽中,在连接直流电负极的阴极辊辊面沉积生成电解铜箔。通过调整直流电的电流大小和阴极辊转速快慢来控制铜箔的厚度。钝化是将生产的电解铜箔经纯水清洗后用电镀惰性金属镀层或化学钝化的方法使其具有一定的防氧化特性。分切是根据客户需求将铜箔分割成不同宽度。单导铜箔是一种金属胶带,主要应用于电磁屏蔽。四川黑色铜箔主要用途
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm。铜箔是用途较普遍的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。四川电子级铜箔生产厂家低轮廓铜箔主要用于多层线路板上,它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。
电解铜箔生产过程中铜溶解过程如下:1、原理:将处理好的铜料加入到溶铜槽内,铜料的表面积越大越好,铜料之间要有较小的缝隙,以增大反应面积。加入一定数量的纯水和硫酸后,通入压缩空气进行氧化化合反应,生成硫酸铜溶液。其化学反应式为:2Cu+2H2SO4+O2=2CuSO4+2H2O。该反应属固-液、固-气、液-气多相反应。反应速度与槽内铜料的总表面积有关,表面积越大,反应速度加快。其次与风量有关,风量增加,反应速度也加快。2、制箔原料要求:铜箔厚度越薄,质量档次越高,要求电解液中的杂质含量越低。为了保证铜箔质量,铜材的纯度必须大于99.9%。
电解铜箔的主要设备:设备结构较为简单,由溶解槽、电铸(解)槽、处理机、纵切机、涂层机、炉子、剪切机、卷取机组成。溶解槽将废铜料在硫酸溶液中进行溶解;电铸(解)槽储存电解液,溶液中铜离子被电解沉积到阴极辊表面形成铜箔;处理机将阴极辊筒剥离下来的铜箔经水洗、烘干。纵切机切边或分条;涂层机是表面处理装置,进行表面涂层。3、电解铜箔特点:电解铜箔的厚度范围为0.14--0.009毫米,常见的为0.018mm和0.035mm。电解铜箔是纯铜箔,含铜量高,导电性好。化学成分均匀,尺寸及允许偏差小,表面没有气孔、皱纹等缺陷。电解铜箔的特殊性质是其表面是毛面,具有可粘结性,经过表面处理后有一定的强度,更具有很强的抗剥离性、抗氧化变色等特色。电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大。
电解铜箔用途:电解铜箔,由于生产成本低,在印刷电路板制造行业上得到大量使用。但在柔性运动线路上,如手机、照相机和计算机的翻盖连接,复印机、智能机器运行部件等运动型线路上,由于电解铜箔是沉积而成。组织性能与加工组织有本质的区别,抗弯折性能远不如压延铜箔。电解铜箔过去主要应用于建筑行业中,用作门窗及墙壁的镶色装饰;恶劣环境下,用作无线电设备屏蔽保护罩、同轴电缆外壳等。目前全世界生产的电解铜箔绝大部分用于制造印刷电路板、挠性母线、高频汇流线、热能收集器等。目前国内多采用辊式阴极、不溶性阳极以连续法生产电解铜箔。陕西红色铜箔生产工艺
单导铜箔粘贴力强、导电性能良好,可根据客户要求裁切成各种规格。四川黑色铜箔主要用途
双面光电解铜箔规格:双面光电解铜箔的规格主要指厚度(名义厚度)规格,一般分为:8微米、9微米、12微米、18微米等。检测,双面光电解铜箔根据用途不同,检测内容也有一定的区别。锂离子电池用铜箔需要检测的内容主要包括:延伸率、抗拉强度、抗氧化性、厚度均匀性、光毛面粗糙度等。其中抗氧化性指标要求不宜过高。而覆铜板和多次印刷线路板用铜箔除了包括上述检测内容外,一般还需检测:孔和渗透点、钎焊性、刻蚀性、剥离强度等。而抗氧化性指标则相应高一些。四川黑色铜箔主要用途
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