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锡膏基本参数
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  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

【航空电子焊接方案】吉田锡膏:应对高空严苛环境的可靠连接
航空电子设备需承受高压、低温、剧烈振动,焊点可靠性直接关系飞行安全。吉田锡膏通过严苛测试,成为航空电子焊接的推荐材料。
度耐候,适应极端工况
高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 - 55℃~125℃温度循环 1000 次后,焊点剪切强度保持率≥85%;低温 YT-628(Sn42Bi58)在高空低压环境下无空洞、无开裂,适合微型导航模块焊接。
超精细工艺,适配微型化需求
20~38μm 颗粒(低温款)满足 0.3mm 以下焊盘的精密焊接,桥连率<0.05%;每批次锡膏提供 18 项检测报告,从合金成分到助焊剂活性全程可追溯。
添加 0.05% 纳米镍颗粒提升焊点剪切强度至 50MPa,冷热循环 500 次电阻变化率<2%。珠海高温无卤无铅锡膏价格

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【高性价比之选】吉田普通有铅锡膏:传统焊接的稳定之选
在追求可靠性与成本平衡的传统电子制造领域,吉田普通有铅锡膏凭借成熟工艺与稳定性能,成为家电、照明、工控设备焊接的优先方案!
经典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黄金比例合金,183℃熔点适配主流回流焊设备,无需额外工艺调整。25~45μm 标准颗粒度兼顾印刷精度与铺展性,500g 大规格包装降低采购成本,每克单价较同类产品低 15%,中小企业批量生产更划算。
全场景适配,工艺零门槛
无论是单面板插件焊接,还是双面板贴片工艺,SD-310 都能实现焊点饱满、光泽均匀。实测显示,在波峰焊中锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费;回流焊后焊点空洞率≤5%,远超行业标准。兼容 FR-4、铝基板等多种板材,老旧设备也能轻松上手。
山东低温激光锡膏国产厂商锡膏技术支持:提供行业焊接案例与工艺指南,助力提升良率与效率。

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中小批量锡膏方案:100g 针筒装即用,减少浪费,适配研发打样与定制化生产。对于研发团队与中小厂商,锡膏规格灵活性与工艺适配性至关重要。吉田锡膏提供 100g 针筒装(高温 YT-688T / 低温 YT-628T)、200g 便携装(中温 SD-510)等多规格选择,针筒装可直接对接半自动点胶机,精细控制 0.1mg 级用量,材料利用率达 95% 以上,避免整罐开封后的浪费。所有小规格锡膏均采用铝膜密封,开封后 48 小时内性能稳定,适配多批次小量生产。技术团队同步提供《研发打样焊接指南》,涵盖不同基板(FR-4 / 铝基板)的温度曲线与印刷压力参数,助力快速验证方案,缩短打样周期 30%,让中小客户以更低成本实现工艺落地。

家电制造锡膏方案:常规焊接推荐,锡渣少易操作,适配控制板与电机模块。在空调控制板、洗衣机驱动模块等家电电路焊接中,稳定性与成本是需求。吉田有铅锡膏 SD-310 采用经典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔点适配主流回流焊设备,无需额外调试。25~45μm 均匀颗粒在 0.5mm 焊盘上铺展性优异,锡渣产生率低至行业水平,减少材料浪费的同时提升焊点光泽度与导电性。无论是单面板插件还是双面板贴片,焊点剪切强度达 45MPa,经 1000 次开关机冲击测试无脱落,适配家电长期高频使用场景。配套提供《家电焊接工艺参数表》,助力快速导入产线,降低首件不良率,单批次生产成本可优化 10% 以上。新能源高压部件焊接方案:217℃熔点锡膏抗腐蚀,厚铜基板填充率达 95%。

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【高落差焊盘焊接方案】吉田锡膏:攻克高低差焊盘的上锡难题
混合封装电路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盘,普通锡膏易因塌陷导致桥连。吉田锡膏通过触变性能优化,成为高落差焊盘焊接的可靠方案。
高触变指数,保持膏体形态
触变指数控制在 4.5-5.0(常规 4.0-4.5),在 0.8mm 高度差的焊盘上印刷后,2 小时内膏体边缘塌陷量<5%,有效避免高低焊盘间的锡膏流动短路。
颗粒级配优化,提升填充性
采用双峰颗粒分布(20-45μm),大颗粒支撑膏体结构,小颗粒填充间隙,在深腔焊盘(深度≥0.3mm)的填充率达 90% 以上,解决底部虚焊问题。
工艺验证,降低不良率
经 AOI 检测,高落差焊盘的桥连率<0.08%,空洞率≤4%,较常规锡膏提升 50% 良率。适配 0.4mm 以上厚度的阶梯钢网,印刷压力范围放宽至 4-6kg/cm²。
焊点抗疲劳寿命达 500 万次(汽车电子),是银胶的 5 倍。广东高温无卤无铅锡膏供应商

高温锡膏耐 150℃长期运行,焊点强度保持率超 90%,工业设备振动场景选择。珠海高温无卤无铅锡膏价格

【微型元件焊接方案】吉田锡膏:应对 0201 以下封装的精密之选
蓝牙耳机、智能穿戴等设备大量使用 0201、01005 微型元件,焊接精度要求极高。吉田低温锡膏 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)以超细颗粒工艺,攻克微型化焊接难题。
20~38μm 超细颗粒,精细填充
颗粒度中值 25μm,为常规焊膏的 60%,在 0.25mm 焊盘上的覆盖度达 95%,解决微型元件的焊盘露铜问题。配合激光喷印技术,单次点涂量控制在 0.1mg 以内,材料利用率提升至 99%。
低温焊接,保护元件安全
138℃低熔点工艺,避免微型 LED、MEMS 传感器等热敏元件因高温失效。焊点经 3 次回流焊后仍保持完整形态,适合多层板叠焊工艺。
小包装设计,适配研发生产
100g 针筒装即开即用,无需分装搅拌,减少微型元件焊接时的污染风险。提供《微型元件焊接参数表》,指导钢网开孔与印刷压力设置。
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珠海低温无卤锡膏报价 2025-07-16

一家汽车零部件制造商生产车载压力传感器时,原锡膏在汽车复杂工况下,焊点可靠性欠佳。传感器长期经受高温(比较高 80℃)、振动,焊点易开裂,导致信号传输异常,售后故障率达 15%。采用吉田高温无铅锡膏 YT-688 后,情况得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系,熔点 217℃,能承受高温环境。焊点剪切强度达 45MPa,经 100 万次模拟振动测试无开裂。同时,特殊助焊剂配方减少了残留,避免腐蚀。改进后,传感器售后故障率降至 5% 以内,满足了汽车电子对高可靠性的严格要求,助力企业提升产品竞争力,赢得更多车企订单。安防设备锡膏方案:耐振动抗腐蚀,适配监控摄像头与门禁电路,户外场景...

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