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河北无铅锡膏多少钱

【仪器仪表焊接方案】吉田锡膏：助力精密仪器高精度连接万用表、示波器、传感器仪表等精密设备对焊点的导电性和长期...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

【仪器仪表焊接方案】吉田锡膏：助力精密仪器高精度连接

万用表、示波器、传感器仪表等精密设备对焊点的导电性和长期稳定性要求极高。吉田锡膏以均匀工艺和低漂移性能，成为仪器仪表焊接的理想选择。

低电阻低漂移，保障测量精度

无铅系列焊点电阻率≤1.7μΩ・cm，接近纯锡导电性能，减少信号衰减；经过 1000 小时常温存储，焊点电阻变化率＜1%，适合高精度传感器电路焊接。

超细颗粒，适配精密封装

低温 YT-628（20~38μm）在 0.25mm 超细焊盘上的覆盖度达 97%，解决 MEMS 传感器、热电偶等微型元件的焊接难题；触变指数 4.0±0.2，印刷后形态挺立，避免塌陷影响精度。

工艺严谨，品质可控

每批次锡膏提供粒度分布、熔点测试等 12 项检测数据，确保颗粒均匀性与合金纯度；无铅无卤配方契合仪器仪表的绿色制造趋势。

高热半烧结锡膏实现芯片级烧结，导热率突破 70W/m・K，适配功率半导体封装。河北无铅锡膏多少钱

功率模块、射频器件常用的陶瓷基板（Al₂O₃、AlN）表面能低，焊接难度大。吉田锡膏通过特殊助焊剂配方，实现陶瓷与金属层的度连接，成为高导热器件焊接的推荐方案。

界面张力优化，提升润湿性

针对陶瓷基板表面特性，高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）助焊剂表面张力控制在 22±2mN/m，较常规锡膏降低 15%，焊盘铺展面积提升 20%，有效解决陶瓷基板边缘虚焊问题。

度结合，应对热应力

焊点剪切强度≥42MPa，在陶瓷与铜箔的热膨胀系数差异下，经 1000 次冷热循环（-40℃~150℃）后界面无开裂，适合功率芯片与陶瓷散热基板的互连。

工艺适配，减少不良率

兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程，印刷后 2 小时内可保持膏体形态；

500g 标准装适配全自动印刷机，刮刀压力范围放宽至 3-5kg/cm²，降低设备调试难度。

辽宁热压焊锡膏厂家低温固化（150℃）减少基板变形，提升 SiC 模块长期可靠性。

【新能源领域焊接方案】吉田锡膏：助力高效能设备稳定运行

新能源汽车、光伏储能等领域对焊接材料的耐高温、抗腐蚀性能要求极高。吉田锡膏凭借质量配方，成为高压电控系统的可靠选择。

耐高温抗腐蚀，性能突出

高温无铅 YT-688（Sn96.5Ag3Cu0.5）熔点 217℃，在电池包高温环境中焊点寿命提升 30%；特别添加抗氧化成分，通过 1000 小时盐雾测试，应对潮湿腐蚀性场景。

大规格包装，适配量产需求

500g 标准装满足新能源汽车电控模块的大规模生产，触变指数 4.8±0.2，在厚铜基板上保持良好成型性，减少塌陷与桥连。配合全自动印刷机使用，生产效率进一步提升。

工艺兼容，数据支撑

兼容铜基板、陶瓷基板等多种载体，适配 IGBT 模块、车载充电机等复杂焊接工艺；

焊点空洞率≤5%，低于行业平均水平，保障高压电路的安全稳定。

【高落差焊盘焊接方案】吉田锡膏：攻克高低差焊盘的上锡难题

混合封装电路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盘，普通锡膏易因塌陷导致桥连。吉田锡膏通过触变性能优化，成为高落差焊盘焊接的可靠方案。

高触变指数，保持膏体形态

触变指数控制在 4.5-5.0（常规 4.0-4.5），在 0.8mm 高度差的焊盘上印刷后，2 小时内膏体边缘塌陷量＜5%，有效避免高低焊盘间的锡膏流动短路。

颗粒级配优化，提升填充性

采用双峰颗粒分布（20-45μm），大颗粒支撑膏体结构，小颗粒填充间隙，在深腔焊盘（深度≥0.3mm）的填充率达 90% 以上，解决底部虚焊问题。

工艺验证，降低不良率

经 AOI 检测，高落差焊盘的桥连率＜0.08%，空洞率≤4%，较常规锡膏提升 50% 良率。适配 0.4mm 以上厚度的阶梯钢网，印刷压力范围放宽至 4-6kg/cm²。

锡膏全系列提供 MSDS 报告，25℃存储 6 个月，获取各行业焊接案例集。

【消费电子 OEM 焊接方案】吉田锡膏助力中小品牌提升良率

手机主板、TWS 耳机模组等消费电子制造，对焊点精度与生产效率要求极高。吉田锡膏以细腻颗粒与多工艺适配性，成为中小品牌 OEM/ODM 厂商的推荐方案。

微米级精度应对微型化

中温 SD-510（Sn64Bi35Ag1）颗粒度 25~45μm，在 0.4mm 间距 QFP 封装中焊盘覆盖度达 100%，桥连率＜0.1%；低温 YT-628（20~38μm）适配 0201 微型元件，0.3mm 焊盘填充率超 95%，解决蓝牙耳机主板的密脚焊接难题。

高效生产降低成本

100g 针筒装适配半自动点胶机，上锡速度 0.2 秒 / 点，较传统钢网印刷效率提升 50%，小批量试产材料利用率达 98%。助焊剂残留少（固体含量≤5%），无需额外清洗工序，单批次生产成本降低 12%。

数据化品质管控

高低温循环测试：-40℃~85℃循环 500 次，焊点电阻波动＜5%；

跌落测试：3 米跌落焊点无脱落，满足手机主板可靠性要求；

环保合规：通过 SGS 无卤认证，助力产品出口欧美市场。

半导体高铅锡膏（Sn10Pb88Ag2）耐 296℃高温，封装焊点抗热循环 500 次无开裂。辽宁低温锡膏

有铅锡膏锡渣率＜0.3%，45MPa 剪切强度适配常规焊接，成本较同行低 15%。河北无铅锡膏多少钱

高效生产，良品率提升 20%

100g 哈巴焊款（YT-810T）采用针筒包装，配合全自动点胶机，上锡速度达 0.2 秒 / 点，比传统钢网印刷效率提升 50%。实测显示，使用 SD-510 焊接的手机主板，经过 3 米跌落测试后焊点无脱落，高低温循环（-40℃~85℃）500 次零开裂，超越行业标准。

环保先行，贴合全球趋势

无卤配方通过 SGS 认证，满足欧盟 RoHS 2.0、中国 SJ/T 11364 无卤标准，助力品牌商应对国际环保法规。从原料采购到生产包装，全程可追溯，为消费电子品牌提供绿色供应链背书。

优势

精度优先：专为 0402 以上封装设计，微小焊点也能完美成型工艺兼容：适配回流焊、波峰焊、手工焊三种工艺，灵活应对小批量打样与大规模量产技术支持：提供 DFM 可焊性分析，协助优化焊接曲线

河北无铅锡膏多少钱

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