一家汽车零部件制造商生产车载压力传感器时,原锡膏在汽车复杂工况下,焊点可靠性欠佳。传感器长期经受高温(比较高 80℃)、振动,焊点易开裂,导致信号传输异常,售后故障率达 15%。采用吉田高温无铅锡膏 YT-688 后,情况得到改善。其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系,熔点 217℃,能承受高温环境。焊点剪切强度达 45MPa,经 100 万次模拟振动测试无开裂。同时,特殊助焊剂配方减少了残留,避免腐蚀。改进后,传感器售后故障率降至 5% 以内,满足了汽车电子对高可靠性的严格要求,助力企业提升产品竞争力,赢得更多车企订单。锡膏存储方案:25℃保质期 6 个月,铝膜密封开封即用,中小企业降本选择。湖南中温无卤锡膏国产厂商
中小批量锡膏方案:100g 针筒装即用,减少浪费,适配研发打样与定制化生产。对于研发团队与中小厂商,锡膏规格灵活性与工艺适配性至关重要。吉田锡膏提供 100g 针筒装(高温 YT-688T / 低温 YT-628T)、200g 便携装(中温 SD-510)等多规格选择,针筒装可直接对接半自动点胶机,精细控制 0.1mg 级用量,材料利用率达 95% 以上,避免整罐开封后的浪费。所有小规格锡膏均采用铝膜密封,开封后 48 小时内性能稳定,适配多批次小量生产。技术团队同步提供《研发打样焊接指南》,涵盖不同基板(FR-4 / 铝基板)的温度曲线与印刷压力参数,助力快速验证方案,缩短打样周期 30%,让中小客户以更低成本实现工艺落地。超细颗粒(1-10μm)填充 0.05mm 间隙,焊点强度提升 30%,适配 01005 元件与芯片级封装。惠州高温无卤无铅锡膏供应商
全规格锡膏适配中小批量生产,100g 针筒装减少浪费,工艺稳定良率高。湖南中温无卤锡膏国产厂商
家电制造锡膏方案:常规焊接推荐,锡渣少易操作,适配控制板与电机模块。在空调控制板、洗衣机驱动模块等家电电路焊接中,稳定性与成本是需求。吉田有铅锡膏 SD-310 采用经典 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 合金,183℃熔点适配主流回流焊设备,无需额外调试。25~45μm 均匀颗粒在 0.5mm 焊盘上铺展性优异,锡渣产生率低至行业水平,减少材料浪费的同时提升焊点光泽度与导电性。无论是单面板插件还是双面板贴片,焊点剪切强度达 45MPa,经 1000 次开关机冲击测试无脱落,适配家电长期高频使用场景。配套提供《家电焊接工艺参数表》,助力快速导入产线,降低首件不良率,单批次生产成本可优化 10% 以上。湖南中温无卤锡膏国产厂商
低温焊接工艺,呵护敏感元件 138℃的低熔点特性,让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示,使用 YT-628 焊接的柔性电路板,经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂,性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件,选它就对了! 无卤配方,绿色制造优先 全系通过无卤认证(Halogen Free),不含铅、镉、多溴联苯等有害物质,从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单,100g 小包装适配研发打样,灵活规格助力不同生产场景。 应用场景指南 消费电子:TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑...