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韶关固晶锡膏价格

【柔性电路板焊接方案】吉田锡膏：守护柔性电路的弯折可靠性柔性电路板（FPC）广泛应用于可穿戴设备、折叠屏手...

锡膏基本参数

品牌
吉田
型号
吉田

锡膏企业商机

【柔性电路板焊接方案】吉田锡膏：守护柔性电路的弯折可靠性

柔性电路板（FPC）广泛应用于可穿戴设备、折叠屏手机，焊点需承受上万次弯折而不断裂。吉田低温锡膏 YT-628（Sn42Bi58）以高韧性配方，成为柔性电路焊接的理想选择。

低模量合金，适应动态弯折

Sn42Bi58 合金模量 35GPa，较传统 Sn-Ag-Cu 合金降低 40%，焊点在 180° 弯折 10000 次后裂纹发生率＜5%，优于行业平均水平（20%）。

超细颗粒，适配超薄焊盘

20~38μm 颗粒度精细填充 0.3mm 以下柔性焊盘，配合触变指数 4.0 的助焊剂，印刷后在 FPC 的聚酰亚胺基材上无塌陷，解决细线路桥连问题。

低温工艺，保护基材性能

138℃低熔点焊接，避免高温对 FPC 基材的热损伤，实测焊接后 FPC 的拉伸强度保持率≥95%。100g 针筒装适配半自动点胶机，小批量生产材料利用率达 98%。

高温锡膏（SnAgCu 合金）在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%，通过 10G 振动测试无脱落。韶关固晶锡膏价格

低温款：微型器件的 "温柔焊将"

面对可穿戴设备、蓝牙耳机等微型化产品，YT-628 低温锡膏以 Sn42Bi58 合金带来惊喜 ——20~38μm 超精细颗粒，精细填充 0.3mm 以下焊盘，200g/100g 灵活规格适配小批量生产。无卤配方搭配低温焊接工艺，保护敏感芯片不受热损伤，柔性电路板、MEMS 传感器焊接优先！

选择吉田无铅锡膏的三大理由环保合规：全系通过 SGS 认证，无铅无卤，助力企业应对欧盟、北美环保标准性能稳定：千次回流焊测试，焊点抗跌落、抗震动性能优于行业均值 20% 服务贴心：提供样品测试，技术团队 7×24 小时在线解决焊接难题

安徽低温激光锡膏国产厂商新能源锡膏方案：耐高压高温，厚铜基板焊接饱满，助力电控模块与电池组件。

【工业设备焊接方案】吉田锡膏：应对复杂工况的可靠之选

工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境，焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化，为工业电子提供持久可靠的连接。

强化性能适应严苛环境

高温无铅 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%，适合电机控制器、变频器等高温场景；普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa，经过 10G 振动测试无脱落，应对工业设备的长期振动需求。

环保与效率兼顾

无铅系列通过 SGS 认证，符合 RoHS 标准，助力企业绿色生产；有铅系列性价比突出，锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费，提升焊接效率。颗粒度均匀性控制在 ±5μm，适配 0.5mm 以上焊盘，满足工业设备的多数焊接精度要求。

【LED 照明焊接方案】吉田锡膏：助力高可靠性照明设备生产

LED 灯具长期面临高温、潮湿的使用环境，焊点的稳定性直接影响灯具寿命。吉田锡膏针对照明行业优化配方，提供可靠的焊接解决方案。

耐湿热抗老化，延长灯具寿命

中温无铅 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 湿热环境中测试 500 小时，焊点无氧化、无脱落，适合户外照明、厨卫灯具等潮湿场景；有铅 SD-310 焊点光泽度高，反射率损失＜2%，不影响 LED 发光效率。

适配多种基板，工艺灵活

兼容 FR-4、铝基板、陶瓷基板等多种材质，无论是 LED 灯条的密脚焊接，还是大功率驱动电源的散热基板连接，都能实现良好的焊盘覆盖。支持波峰焊与回流焊，适配不同生产设备。

高性价比之选

200g/500g 规格满足不同订单量需求，锡渣产生率低至 0.2%，减少材料浪费。每批次提供完整检测报告，确保产品质量稳定可控。

锡膏全系列提供 MSDS 报告，25℃存储 6 个月，获取各行业焊接案例集。

【工业设备焊接方案】吉田锡膏：应对复杂工况的可靠之选

工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境，焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化，为工业电子提供持久可靠的连接。

强化性能，适应严苛环境

环保与效率兼顾

无铅系列通过 SGS 认证，符合 RoHS 标准，助力企业绿色生产；有铅系列性价比突出，锡渣产生率低于 0.3%，减少材料浪费，提升焊接效率。

详细参数，助力选型

熔点范围：低温 138℃、中温 170℃、高温 217℃，覆盖不同焊接温度需求；

颗粒度：主流 25~45μm，适配 0.5mm 以上焊盘，满足工业设备的多数焊接精度。

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低温焊接工艺，呵护敏感元件

138℃的低熔点特性，让电路板上的 LED 灯珠、晶振、传感器等热敏元件免受高温损伤。实测显示，使用 YT-628 焊接的柔性电路板，经过 1000 次弯折测试后焊点无开裂，性能远超同类产品。可穿戴设备、医疗电子、航空航天微型组件，选它就对了！

无卤配方，绿色制造优先

全系通过无卤认证（Halogen Free），不含铅、镉、多溴联苯等有害物质，从源头降低生产污染。200g 常规款满足中等规模订单，100g 小包装适配研发打样，灵活规格助力不同生产场景。

应用场景指南

消费电子：TWS 耳机主板、智能手表 PCB、平板电脑摄像头模组医疗设备：植入式传感器、便携式检测仪电路板航空电子：微型导航模块、低温环境下的通信组件

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