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锡膏基本参数
  • 品牌
  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

【显示设备焊接方案】吉田锡膏:助力高清显示电路精密连接
电视、显示器、LED 屏幕的驱动电路集成度高,焊点需兼顾精度与可靠性。吉田锡膏以细腻颗粒和稳定性能,成为显示设备焊接的可靠伙伴。
超细颗粒,应对高密度封装
低温 YT-628G(Sn42Bi57.6Ag0.4)颗粒度 20~38μm,在 COF、COG 等柔性封装中实现焊盘精细覆盖,减少金线 Bonding 时的短路风险;中温 SD-510 触变指数 4.2,印刷后 4 小时形态不变,适合多层板对位焊接。
低缺陷率,提升显示良率
经过 AOI 检测,焊点桥连率<0.1%,空洞率≤3%,有效降低显示设备的亮线、暗点等缺陷。无铅无卤配方避免重金属污染,符合显示行业环保要求。
工艺兼容,适配多种技术
支持 GOB 玻璃覆晶、PCB 直连等多种显示技术,兼容回流焊与热压焊工艺。200g 规格适合中小尺寸显示面板生产,500g 满足大屏量产需求。
低温锡膏 138℃焊接柔性电路板,20~38μm 颗粒弯折 1 万次裂纹率<5%。深圳低温锡膏报价

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【厚铜箔焊接方案】吉田锡膏:助力大功率器件可靠互连
电源模块、电机控制器常用 3oz 以上厚铜箔,焊接时易因散热快导致焊膏不熔。吉田高温锡膏 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)通过高活性助焊剂设计,实现厚铜箔与元件的良好结合。
高活性助焊,突破散热瓶颈
助焊剂活化温度范围拓宽至 180-230℃,在 3oz 厚铜箔上的润湿时间<3 秒,较常规锡膏缩短 50%,确保焊料完全熔合。焊点经切片检测,铜箔与焊料的 IMC 层厚度均匀控制在 3-5μm。
高导热设计,降低元件温升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金导热系数达 50W/(m・K),较普通中温焊料提升 40%,有效将大功率器件的热量传导至厚铜箔散热层,降低芯片结温 10℃以上。
工艺适配,提升生产良率
触变指数 4.8±0.2,在 2mm 厚铜箔表面印刷时膏体挺立不塌陷,适配 0.5mm 以上厚度的钢网。500g 标准装适配全自动印刷机,刮刀速度可达 80mm/s,生产效率提升 20%。
上海无铅锡膏生产厂家智能硬件锡膏方案:低温焊微型元件,适配传感器与模组,保护热敏器件。

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【电源设备焊接方案】吉田锡膏:助力高效能电源稳定输出
开关电源、适配器、电池管理系统(BMS)对焊点的导电性和耐高温性要求极高。吉田锡膏通过配方优化,成为电源设备焊接的理想选择。
低电阻高导热,提升电源效率
无铅系列焊点电阻率≤1.8μΩ・cm,减少电能损耗;高温款 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)导热系数提升 20%,适合大功率电感、MOS 管与散热基板的焊接,降低元件温升。
宽温工作,适应复杂工况
在 100℃长期运行环境下,焊点强度保持率≥90%;通过浪涌电流冲击测试,焊点无熔断、无开裂,保障电源设备的稳定输出。
多规格适配,满足不同产能
500g 标准装适配电源模块大规模生产,100g 针筒装方便小功率电源研发打样。助焊剂残留少,避免对绝缘材料造成腐蚀,提升电源安全性。

【维修与返修市场方案】吉田锡膏:便捷高效的焊接助手
在电子维修与返修场景中,快速精细的焊接至关重要。吉田锡膏提供多规格、多熔点选择,助力维修工作高效完成。
多熔点适配,应对不同需求
低温 138℃(YT-628)适合拆除热敏元件,中温 170℃(SD-510)满足多数常规焊接,高温 217℃(SD-588)用于耐高温器件固定,一支锡膏即可覆盖多种维修场景。
小包装设计,方便携带
100g 针筒装和 200g 便携装,体积小巧易收纳,适合维修人员随身携带。无需额外准备搅拌工具,即开即用,节省维修时间。
性能稳定,焊点可靠
助焊剂活性适中,焊接过程中烟雾少,保护维修人员健康;焊点表面光滑无毛刺,抗拉伸强度满足日常使用需求,减少二次返修率。
高温锡膏耐 150℃长期运行,焊点强度保持率超 90%,工业设备振动场景选择。

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【物联网设备焊接方案】吉田锡膏:助力微型化智能设备连接
物联网设备趋向微型化、低功耗,对焊点的精度和可靠性提出更高要求。吉田锡膏以细腻工艺和稳定性能,成为 IoT 设备焊接的理想伙伴。
微米级工艺,适配微型元件
低温 YT-628(Sn42Bi58)颗粒度 20~38μm,在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%,适合 MEMS 传感器、NB-IoT 模块等微型元件焊接;中温 SD-510 触变指数 4.3,印刷后长时间保持形态,解决多层板对位焊接的移位问题。
低缺陷率,提升生产效率
经过全自动光学检测(AOI)验证,使用吉田锡膏的焊点缺陷率<0.05%,远低于行业平均水平。100g 针筒装适配半自动点胶机,小批量生产时材料利用率提升至 95% 以上。
环保合规,适应全球标准
无铅无卤配方通过多项国际认证,助力物联网设备厂商应对不同地区的环保要求。从原料到生产全程可追溯,为产品出口提供质量背书。
高温无铅锡膏(熔点 217℃)在 150℃运行焊点强度保持率 90%,盐雾测试 1000 小时无腐蚀。上海固晶锡膏供应商

高温锡膏方案:耐 150℃长期运行,焊点牢固,适配汽车电子与工业电源。深圳低温锡膏报价

【高性价比之选】吉田普通有铅锡膏:传统焊接的稳定之选
在追求可靠性与成本平衡的传统电子制造领域,吉田普通有铅锡膏凭借成熟工艺与稳定性能,成为家电、照明、工控设备焊接的优先方案!
经典配方,
SD-310/317 采用 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 黄金比例合金,183℃熔点适配主流回流焊设备,无需额外工艺调整。25~45μm 标准颗粒度兼顾印刷精度与铺展性,500g 大规格包装降低采购成本,每克单价较同类产品低 15%,中小企业批量生产更划算。
全场景适配,工艺零门槛
无论是单面板插件焊接,还是双面板贴片工艺,SD-310 都能实现焊点饱满、光泽均匀。实测显示,在波峰焊中锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费;回流焊后焊点空洞率≤5%,远超行业标准。兼容 FR-4、铝基板等多种板材,老旧设备也能轻松上手。
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江苏高温锡膏供应商 2025-06-09

【高落差焊盘焊接方案】吉田锡膏:攻克高低差焊盘的上锡难题 混合封装电路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盘,普通锡膏易因塌陷导致桥连。吉田锡膏通过触变性能优化,成为高落差焊盘焊接的可靠方案。 高触变指数,保持膏体形态 触变指数控制在 4.5-5.0(常规 4.0-4.5),在 0.8mm 高度差的焊盘上印刷后,2 小时内膏体边缘塌陷量<5%,有效避免高低焊盘间的锡膏流动短路。 颗粒级配优化,提升填充性 采用双峰颗粒分布(20-45μm),大颗粒支撑膏体结构,小颗粒填充间隙,在深腔焊盘(深度≥0.3mm)的填充率达 90% 以上,解决底部虚焊问题。 工艺...

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