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锡膏基本参数
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  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

【新能源焊接解决方案】吉田高温无铅锡膏:助力 "双碳" 目标的硬核担当
在新能源汽车、光伏逆变器、储能电池的高压电控场景,焊接材料需要同时应对高温、高湿、强震动的严苛考验。吉田高温无铅锡膏 SD-588/YT-688,以级性能成为新能源领域的助力!
耐高温 + 抗腐蚀,双重防护
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔点 217℃,在 150℃长期工作环境下焊点强度保持率≥90%,远超普通中温焊料(60%)。特别添加抗氧化助剂,在电池电解液蒸汽、盐雾等腐蚀环境中,焊点失效周期延长 3 倍,实测通过 1000 小时 NSS 中性盐雾测试。
添加 0.05% 纳米镍颗粒提升焊点剪切强度至 50MPa,冷热循环 500 次电阻变化率<2%。辽宁哈巴焊中温锡膏国产厂商

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功率模块、射频器件常用的陶瓷基板(Al₂O₃、AlN)表面能低,焊接难度大。吉田锡膏通过特殊助焊剂配方,实现陶瓷与金属层的度连接,成为高导热器件焊接的推荐方案。
界面张力优化,提升润湿性
针对陶瓷基板表面特性,高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)助焊剂表面张力控制在 22±2mN/m,较常规锡膏降低 15%,焊盘铺展面积提升 20%,有效解决陶瓷基板边缘虚焊问题。
度结合,应对热应力
焊点剪切强度≥42MPa,在陶瓷与铜箔的热膨胀系数差异下,经 1000 次冷热循环(-40℃~150℃)后界面无开裂,适合功率芯片与陶瓷散热基板的互连。
工艺适配,减少不良率
  • 兼容流延成型、厚膜印刷等陶瓷基板制程,印刷后 2 小时内可保持膏体形态;
  • 500g 标准装适配全自动印刷机,刮刀压力范围放宽至 3-5kg/cm²,降低设备调试难度。
韶关有铅锡膏供应商无卤素锡膏残留物表面绝缘电阻>10^14Ω,满足医疗设备生物相容性与航天器件极端环境需求。

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【玩具电子焊接方案】吉田锡膏:安全可靠的儿童产品焊接选择
玩具电子需兼顾安全性与耐用性,焊点不能有有害物质残留,且要承受儿童使用中的摔打振动。吉田锡膏以环保配方和稳定性能,成为玩具制造的放心之选。
安全合规,守护儿童健康
无铅无卤配方通过 EN 71-3 玩具安全认证,不含铅、镉等有害元素;助焊剂残留物通过皮肤刺激性测试,避免接触过敏风险,符合玩具行业严苛标准。
耐冲击抗跌落,提升产品寿命
中温 SD-510 焊点经过 50 次 3 米跌落测试无开裂,适合电动玩具、智能早教机等高频摔打场景;25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀,减少虚焊导致的功能失效。
高性价比小规格,适配玩具生产
200g 便携装满足中小玩具厂商小批量生产,100g 针筒装适合样品打样,减少材料浪费。工艺简单易操作,手工焊接与半自动设备均能适配。

新能源锡膏方案:耐高压高温,厚铜基板焊接饱满,助力电控模块与电池组件。新能源汽车电控模块、光伏逆变器等高压部件长期运行于 60-80℃高温环境,且面临振动与电磁干扰挑战。吉田高温无铅锡膏 YT-688(Sn96.5Ag3Cu0.5)凭借 217℃熔点与高导热设计,在厚铜基板上的焊点 IMC 层均匀致密,有效降低 IGBT 模块结温,提升功率器件可靠性。特殊抗氧化助剂使焊点通过 1000 小时盐雾测试,抗腐蚀性能优于常规焊料,适配电池包内潮湿环境。触变指数优化至 4.8±0.2,印刷后膏体挺立不塌陷,0.5mm 钢网下填充率达 95%,解决厚铜箔散热快导致的焊接不熔问题,助力新能源客户实现高压部件的长寿命设计。针筒装适配半自动点胶机,上锡速度 0.2 秒 / 点,小批量试产材料利用率达 98%。

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【医疗电子】吉田无卤锡膏:安全合规与高精度的双重保障
医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高,吉田无卤锡膏系列通过严苛认证,成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择!
无卤配方,守护安全底线
全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料,优化助焊剂成分,焊接后残留物电导率<10μS/cm,避免离子污染导致的电路故障。
微米级精度,适配微型化需求
低温 YT-628(20~38μm 颗粒)在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%,适合 MEMS 传感器、微型泵阀电路焊接;中温 SD-510 触变指数 4.3,印刷后 4 小时内保持棱角分明,解决多层板对位焊接的移位问题。
低温锡膏方案:138℃焊柔性电路,抗弯折性能优,适配折叠屏与穿戴设备。北京哈巴焊中温锡膏国产厂家

兼容氮气保护(氧含量≤50ppm)与空气环境,满足不同产线条件。辽宁哈巴焊中温锡膏国产厂商

【维修与返修市场方案】吉田锡膏:便捷高效的焊接助手
在电子维修与返修场景中,快速精细的焊接至关重要。吉田锡膏提供多规格、多熔点选择,助力维修工作高效完成。
多熔点适配,应对不同需求
低温 138℃(YT-628)适合拆除热敏元件,中温 170℃(SD-510)满足多数常规焊接,高温 217℃(SD-588)用于耐高温器件固定,一支锡膏即可覆盖多种维修场景。
小包装设计,方便携带
100g 针筒装和 200g 便携装,体积小巧易收纳,适合维修人员随身携带。无需额外准备搅拌工具,即开即用,节省维修时间。
性能稳定,焊点可靠
助焊剂活性适中,焊接过程中烟雾少,保护维修人员健康;焊点表面光滑无毛刺,抗拉伸强度满足日常使用需求,减少二次返修率。
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江苏高温锡膏供应商 2025-06-09

【高落差焊盘焊接方案】吉田锡膏:攻克高低差焊盘的上锡难题 混合封装电路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盘,普通锡膏易因塌陷导致桥连。吉田锡膏通过触变性能优化,成为高落差焊盘焊接的可靠方案。 高触变指数,保持膏体形态 触变指数控制在 4.5-5.0(常规 4.0-4.5),在 0.8mm 高度差的焊盘上印刷后,2 小时内膏体边缘塌陷量<5%,有效避免高低焊盘间的锡膏流动短路。 颗粒级配优化,提升填充性 采用双峰颗粒分布(20-45μm),大颗粒支撑膏体结构,小颗粒填充间隙,在深腔焊盘(深度≥0.3mm)的填充率达 90% 以上,解决底部虚焊问题。 工艺...

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