企业商机
锡膏基本参数
  • 品牌
  • 吉田
  • 型号
  • 吉田
锡膏企业商机

【高落差焊盘焊接方案】吉田锡膏:攻克高低差焊盘的上锡难题
混合封装电路板常存在 0.5mm 以上高度差的焊盘,普通锡膏易因塌陷导致桥连。吉田锡膏通过触变性能优化,成为高落差焊盘焊接的可靠方案。
高触变指数,保持膏体形态
触变指数控制在 4.5-5.0(常规 4.0-4.5),在 0.8mm 高度差的焊盘上印刷后,2 小时内膏体边缘塌陷量<5%,有效避免高低焊盘间的锡膏流动短路。
颗粒级配优化,提升填充性
采用双峰颗粒分布(20-45μm),大颗粒支撑膏体结构,小颗粒填充间隙,在深腔焊盘(深度≥0.3mm)的填充率达 90% 以上,解决底部虚焊问题。
工艺验证,降低不良率
经 AOI 检测,高落差焊盘的桥连率<0.08%,空洞率≤4%,较常规锡膏提升 50% 良率。适配 0.4mm 以上厚度的阶梯钢网,印刷压力范围放宽至 4-6kg/cm²。
低温焊接(熔点降低 10-20℃)减少热敏元件热损伤,良率提升至 99.5%。江门中温无卤锡膏报价

江门中温无卤锡膏报价,锡膏

【医疗电子】吉田无卤锡膏:安全合规与高精度的双重保障
医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高,吉田无卤锡膏系列通过严苛认证,成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择!
无卤配方,守护安全底线
全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料,优化助焊剂成分,焊接后残留物电导率<10μS/cm,避免离子污染导致的电路故障。
微米级精度,适配微型化需求
低温 YT-628(20~38μm 颗粒)在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%,适合 MEMS 传感器、微型泵阀电路焊接;中温 SD-510 触变指数 4.3,印刷后 4 小时内保持棱角分明,解决多层板对位焊接的移位问题。
江苏哈巴焊中温锡膏报价小批量锡膏方案:100g 针筒装即用,减少浪费,适配研发打样与定制化生产。

江门中温无卤锡膏报价,锡膏

高温款:挑战严苛环境的焊接

SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 颗粒,500g 标准规格满足大规模生产需求。无卤配方符合 RoHS 标准,即使在高温工况下也能保持焊点饱满、导电性强,适用于新能源汽车电控模块、工业电源等高可靠性场景。特别推出的 100g 针筒款(YT-688T),精细控制用量,告别浪费,小型精密器件焊接同样游刃有余。

中温款:平衡效率与成本的推荐方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,熔点适中,焊接窗口更宽,有效降低能耗与设备损耗。无论是消费电子的 PCB 主板,还是智能家居的集成芯片,25~45μm 的细腻颗粒都能实现焊点的零缺陷连接。100g 哈巴焊款(YT-810T),专为波峰焊工艺设计,上锡速度提升 30%,生产效率肉眼可见!

【多品种混线生产方案】吉田锡膏:助力柔性制造高效切换
多品种小批量生产的柔性产线,需频繁切换锡膏型号,吉田锡膏以兼容性设计与便捷包装,提升混线生产效率。
快速切换,减少停机时间
100g 针筒装支持 3 分钟内完成设备换型,200g 便携装采用易撕铝膜,开封与密封时间缩短 50%。全系列锡膏存储条件统一(25℃/ 湿度<60%),无需分区管理。
工艺兼容性强
无论是无铅高温(217℃)还是有铅低温(183℃),适配同一回流焊设备的温度曲线调整,参数切换时间<10 分钟。助焊剂残留兼容同一系列清洗剂,减少清洁工序差异。
质量稳定,减少首件调试
颗粒度均匀性控制在 ±5μm,不同批次间的触变指数波动<3%,首件良品率提升至 95% 以上。提供《混线生产工艺手册》,指导设备参数与品质管控要点。
家电制造焊接选择:稳定工艺降本增效!

江门中温无卤锡膏报价,锡膏

某工业自动化设备制造商在生产高精度 PLC 控制系统时,面临复杂工况下的焊接可靠性难题。PLC 模块长期运行于高温(比较高 70℃)、高湿(湿度 85% RH)及电磁干扰环境,原锡膏焊接的焊点在长期使用后出现氧化腐蚀、机械强度衰减等问题,导致信号传输中断,售后返修率高达 12%。此外,模块中 0.4mm 间距的 BGA 封装芯片与多层陶瓷基板的焊接,对锡膏的润湿性和抗热疲劳性能提出严苛要求。

解决方案:采用吉田高温无铅锡膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金体系熔点 217℃,配合优化的助焊剂配方,在 250℃回流焊工艺中实现快速铺展,润湿角≤15°,确保焊点与焊盘的紧密结合。合金中添加 0.05% 纳米镍颗粒,使焊点剪切强度提升至 50MPa,经 1000 小时高温老化测试后性能衰减小于 5%。助焊剂采用无卤素中性配方,焊接后残留表面绝缘电阻>10^14Ω,彻底杜绝潮湿环境下的电化学腐蚀风险。
低温锡膏 138℃焊接柔性电路板,20~38μm 颗粒弯折 1 万次裂纹率<5%。吉林高温激光锡膏供应商

智能硬件锡膏方案:低温焊微型元件,适配传感器与模组,保护热敏器件。江门中温无卤锡膏报价

【通信设备焊接方案】吉田锡膏:保障信号传输稳定无虞
路由器、基站、交换机等通信设备对焊点的导电性和长期可靠性要求严苛。吉田锡膏以均匀工艺和低缺陷率,成为通信电子焊接的放心之选。
低电阻焊点,保障信号传输
无铅系列焊点电阻率≤1.8μΩ・cm,接近纯锡导电性能,减少信号损耗;有铅系列焊点表面光滑,接触电阻稳定,适合高频信号传输场景。
高良率生产,降低成本
25~45μm 均匀颗粒搭配优化助焊剂,印刷后形态保持良好,回流焊后桥连率<0.1%,大幅减少人工补焊成本。500g 大规格包装适配高速生产线,提升整体生产效率。
宽温工作,适应多样环境
通过 - 55℃~125℃温度循环测试,焊点无开裂、无脱落,适合户外基站、车载通信设备等高低温交替场景。助焊剂残留少,避免长期使用中的电路腐蚀问题。
江门中温无卤锡膏报价

与锡膏相关的文章
肇庆低温激光锡膏价格 2025-06-10

大规格 + 高触变,适配功率模块 500g 标准包装满足新能源汽车电控模块的大规模生产需求,触变指数 4.8±0.2,即使在 2mm 厚铜基板上也能保持膏体挺立,避免塌陷与桥连。针对 IGBT 模块的多层焊接工艺,颗粒度均匀性控制在 ±5μm,确保各焊点熔合一致性达 98% 以上。 绿色制造,契合行业趋势 无铅无卤配方符合 IATF 16949 汽车行业质量标准,从源头杜绝铅污染,助力车企打造绿色供应链。已通过 AEC-Q200 车用电子认证,适用于电机控制器、OBC 车载充电机、DC/DC 转换器等关键部件焊接。 应用案例 新能源汽车:某国产车企使用 YT-688...

与锡膏相关的问题
与锡膏相关的标签
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责