【半导体封装焊接方案】吉田锡膏:应对高铅工艺的可靠选择
在半导体封装领域,芯片互连需要承受 200℃以上的长期工作温度,普通焊料难以胜任。吉田 ES 系列高铅锡膏,以高铅合金配方,成为功率芯片、IGBT 模块的耐高温选择。
高铅合金筑牢高温防线
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,熔点达 296℃,远超普通有铅焊料,在汽车发动机控制模块、工业变频器等高温场景中,焊点寿命提升。500g 标准包装适配全自动印刷机,助力规模化封装产线稳定运行。
精密控制应对复杂工艺
针对 Flip Chip、COB 等先进封装技术,ES 系列锡膏颗粒度严格控制在 25~45μm,确保焊盘覆盖均匀、无空洞。实测显示,在 250℃回流焊环境下,焊点剪切强度达 50MPa,抗热循环性能优于行业常规标准,有效解决芯片翘曲、焊点开裂等难题。
锡渣产生率<0.3%,材料浪费减少 40%。上海低温无卤锡膏工厂
【医疗电子】吉田无卤锡膏:安全合规与高精度的双重保障
医疗设备对材料安全性与焊接精度要求极高,吉田无卤锡膏系列通过严苛认证,成为植入式器械、医疗检测仪的理想选择!
无卤配方,守护安全底线
全系无铅锡膏通过 SGS 无卤认证(Halogen Free),氯 / 溴含量均<900ppm,符合 IEC 61249-2-21 标准。特别针对医疗设备常用的 PEEK、PI 等特种材料,优化助焊剂成分,焊接后残留物电导率<10μS/cm,避免离子污染导致的电路故障。
微米级精度,适配微型化需求
低温 YT-628(20~38μm 颗粒)在 0.3mm 超细焊盘上的覆盖度达 98%,适合 MEMS 传感器、微型泵阀电路焊接;中温 SD-510 触变指数 4.3,印刷后 4 小时内保持棱角分明,解决多层板对位焊接的移位问题。
汕头高温锡膏多少钱半导体高铅锡膏(Sn10Pb88Ag2)耐 296℃高温,封装焊点抗热循环 500 次无开裂。
【工业设备焊接方案】吉田锡膏:应对复杂工况的可靠之选
工业控制设备常面临振动、高温、粉尘等严苛环境,焊点的稳定性直接影响设备运行。吉田锡膏通过配方优化,为工业电子提供持久可靠的连接。
强化性能,适应严苛环境
高温无铅 SD-588(Sn96.5Ag3Cu0.5)在 150℃长期运行下焊点强度保持率超 90%,适合电机控制器、变频器等高温场景;普通有铅 SD-310 焊点剪切强度达 45MPa,经过 10G 振动测试无脱落,应对工业设备的长期振动需求。
环保与效率兼顾
无铅系列通过 SGS 认证,符合 RoHS 标准,助力企业绿色生产;有铅系列性价比突出,锡渣产生率低于 0.3%,减少材料浪费,提升焊接效率。
详细参数,助力选型
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熔点范围:低温 138℃、中温 170℃、高温 217℃,覆盖不同焊接温度需求;
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颗粒度:主流 25~45μm,适配 0.5mm 以上焊盘,满足工业设备的多数焊接精度。
【新能源焊接解决方案】吉田高温无铅锡膏:助力 "双碳" 目标的硬核担当
在新能源汽车、光伏逆变器、储能电池的高压电控场景,焊接材料需要同时应对高温、高湿、强震动的严苛考验。吉田高温无铅锡膏 SD-588/YT-688,以级性能成为新能源领域的助力!
耐高温 + 抗腐蚀,双重防护
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔点 217℃,在 150℃长期工作环境下焊点强度保持率≥90%,远超普通中温焊料(60%)。特别添加抗氧化助剂,在电池电解液蒸汽、盐雾等腐蚀环境中,焊点失效周期延长 3 倍,实测通过 1000 小时 NSS 中性盐雾测试。
100g 针筒装直接对接点胶机,材料利用率超 95%;200g 铝膜装满足中小批量需求,开封后 48 小时性能稳定。
【玩具电子焊接方案】吉田锡膏:安全可靠的儿童产品焊接选择
玩具电子需兼顾安全性与耐用性,焊点不能有有害物质残留,且要承受儿童使用中的摔打振动。吉田锡膏以环保配方和稳定性能,成为玩具制造的放心之选。
安全合规,守护儿童健康
无铅无卤配方通过 EN 71-3 玩具安全认证,不含铅、镉等有害元素;助焊剂残留物通过皮肤刺激性测试,避免接触过敏风险,符合玩具行业严苛标准。
耐冲击抗跌落,提升产品寿命
中温 SD-510 焊点经过 50 次 3 米跌落测试无开裂,适合电动玩具、智能早教机等高频摔打场景;25~45μm 颗粒在 0.5mm 焊盘上覆盖均匀,减少虚焊导致的功能失效。
高性价比小规格,适配玩具生产
200g 便携装满足中小玩具厂商小批量生产,100g 针筒装适合样品打样,减少材料浪费。工艺简单易操作,手工焊接与半自动设备均能适配。
工业控制锡膏方案:耐高温振动,焊点长期稳定可靠,适配 PLC 模块与传感器焊接。安徽低温无卤锡膏工厂
无卤锡膏方案:环保配方焊医疗设备,残留物低,适配检测仪与植入器件焊接。上海低温无卤锡膏工厂
中小批量锡膏方案:100g 针筒装即用,减少浪费,适配研发打样与定制化生产。对于研发团队与中小厂商,锡膏规格灵活性与工艺适配性至关重要。吉田锡膏提供 100g 针筒装(高温 YT-688T / 低温 YT-628T)、200g 便携装(中温 SD-510)等多规格选择,针筒装可直接对接半自动点胶机,精细控制 0.1mg 级用量,材料利用率达 95% 以上,避免整罐开封后的浪费。所有小规格锡膏均采用铝膜密封,开封后 48 小时内性能稳定,适配多批次小量生产。技术团队同步提供《研发打样焊接指南》,涵盖不同基板(FR-4 / 铝基板)的温度曲线与印刷压力参数,助力快速验证方案,缩短打样周期 30%,让中小客户以更低成本实现工艺落地。上海低温无卤锡膏工厂