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光刻胶基本参数
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  • 吉田半导体
  • 型号
  • 型号齐全
光刻胶企业商机

吉田半导体 JT-3001 厚板光刻胶:欧盟 RoHS 认证,PCB 电路板制造

凭借抗深蚀刻性能与环保特性,吉田 JT-3001 厚板光刻胶成为 PCB 行业材料。
吉田半导体推出的 JT-3001 厚板光刻胶,分辨率达 1.5μm,抗深蚀刻速率 > 500nm/min,适用于高密度电路板制造。产品通过欧盟 RoHS 认证,采用无卤无铅配方,符合环保要求。其优异的感光度与留膜率,确保复杂线路图形的成型,已应用于华为 5G 基站主板量产。公司提供从材料选型到工艺优化的全流程支持,助力客户提升生产效率与良率。
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广东吉田半导体材料有限公司成立于松山湖经济技术开发区,是一家专注于半导体材料研发、生产与销售的技术企业。公司注册资本 2000 万元,拥有 23 年行业经验,产品涵盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD 光刻胶、半导体锡膏、焊片及靶材等,服务全球市场并与多家世界 500 强企业建立长期合作关系。
作为国家技术企业,吉田半导体以科技创新为驱动力,拥有多项技术,并通过 ISO9001:2008 质量体系认证。生产过程严格遵循 8S 现场管理标准,原材料均采用美、德、日等国进口的材料,确保产品质量稳定可靠。公司配备全自动化生产设备,具备行业大型的规模化生产能力,致力于成为 “半导体材料方案提供商”。
其明星产品包括:适用于 LCD 制造的正性光刻胶 YK-200/YK-300,具备高分辨率与优异涂布性能;3 微米负性光刻胶 SU-3,适用于厚膜工艺;耐高温达 250℃的纳米压印光刻胶 JT-2000,可满足高精度微纳加工需求。所有产品均符合要求,部分型号通过欧盟 ROHS 认证。
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公司遵循国际质量管理标准,通过 ISO9001:2008 认证,并在生产过程中执行 8S 现场管理,从原料入库到成品出库实现全流程监控。以锡膏产品为例,其无卤无铅配方符合环保要求,同时具备低飞溅、高润湿性等特点,适用于电子产品组装。此外,公司建立了行业标准化实验室,配备先进检测设备,确保产品性能达到国际同类水平。

凭借多年研发积累,公司形成了覆盖光刻胶、焊接材料、电子胶等领域的丰富产品线。在焊接材料方面,不仅提供常规锡膏、助焊膏,还针对特殊场景开发了 BGA 助焊膏、针筒锡膏等定制化产品,满足精密电子组装的多样化需求。同时,感光胶系列产品分为水性与油性两类,兼具耐潮性与易操作性,广泛应用于印刷电路板制造。

广东吉田半导体材料有限公司成立于 2023 年,总部位于东莞松山湖经济技术开发区,注册资本 2000 万元。作为高新企业和广东省专精特新企业,公司专注于半导体材料的研发、生产与销售,产品线覆盖芯片光刻胶、LCD 光刻胶、纳米压印光刻胶、半导体锡膏、焊片及靶材等领域。其光刻胶产品以高分辨率、耐蚀刻性和环保特性著称,广泛应用于芯片制造、显示面板及精密电子元件生产。

公司依托 23 年行业经验积累,构建了完整的技术研发体系,拥有全自动化生产设备及多项技术。原材料均选用美国、德国、日本进口的材料,并通过 ISO9001:2008 质量管理体系认证,生产流程严格执行 8S 现场管理标准,确保产品稳定性与一致性。目前,吉田半导体已与多家世界 500 强企业及电子加工企业建立长期合作,产品远销全球市场,致力于成为半导体材料领域的企业。
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吉田半导体厚板光刻胶 JT-3001:国产技术助力 PCB 行业升级

JT-3001 厚板光刻胶支持 500nm/min 深蚀刻,成为国产 PCB 电路板制造推荐材料。
吉田半导体自主研发的 JT-3001 厚板光刻胶,分辨率 1.5μm,抗深蚀刻速率 > 500nm/min,适用于高密度 PCB 制造。其无卤无铅配方通过欧盟 RoHS 认证,已应用于华为 5G 基站主板量产。产品采用国产原材料与全自动化工艺,批次稳定性达 99.5%,帮助客户提升生产效率 20%,加速国产 PCB 行业技术升级,推动 PCB 行业国产化进程。
无卤无铅锡育厂家吉田,RoHS 认证,为新能源领域提供服务!珠海网版光刻胶国产厂商

半导体芯片制造,用于精细电路图案光刻,决定芯片性能与集成度。福建3微米光刻胶生产厂家

以无卤无铅配方与低 VOC 工艺为,吉田半导体打造环保光刻胶,助力电子产业低碳转型。面对全球环保趋势,吉田半导体推出无卤无铅锡膏与焊片,通过欧盟 RoHS 认证,焊接可靠性提升 30%。其 LCD 光刻胶采用低 VOC 配方(<50g/L),符合欧盟 REACH 法规,生产过程中通过多级废气处理与水循环系统,实现零排放。公司严格执行 8S 现场管理,工业固废循环利用率超 90%,为新能源汽车、光伏储能等领域提供绿色材料解决方案,成为全球客户信赖的环保材料供应商。福建3微米光刻胶生产厂家

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