企业商机
整流器基本参数
  • 产地
  • 山东 淄博
  • 品牌
  • 奥凯电气
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
整流器企业商机

整流主电路按接线方式分:A.双反星带平衡电抗;B.三相桥式或同相逆并联双反星带平衡电抗器;C.同相逆并联三相桥式;D.六相双反星型电路E十二相双反星带平衡电抗器,功率元件采用大功率晶闸管。

整流变压器采用0.27或0.35 mm高导磁率,无向冷轧硅钢片,设计成五柱三相输入,初次级用电阻率低的无氧紫铜线绕制;主变压器采用两次真空浸漆、烘干,使其安全系数和稳定性得到有效的保障。冷却方式分为自冷户外式、风冷、水冷、油浸水冷等可按工艺要求选择。 具有周期换向、正向、反向三种可选工作状态,正负极切换时间、电压、电流调节可任意设定,可自动更换输出电流的极性,有利于增加镀层的硬度、致密度与光亮度。 奥凯电气实力雄厚,产品质量可靠。聊城电泳整流器生产厂家

可控硅整流器凭借什么使得众人对她倾心呢?为何选择可控硅整流器一直以来备受青睐?大家不妨猜一猜是什么呢?其实整流器吸引人的地方,无非是整流器的省电,控制性能,防护措施等等。可控硅整流器具备了以下五个特点:

1、完善的保护功能。具有错相、输出短路、过流、缺相过载,较强温度的自我保护是相当的很完善。

2、防护措施也是铜墙铁壁。精良的防腐设计使得整流器有了很好耐受力,不过可控硅蒸馏设备的环境要高于整流器规定的标准。 天津电解整流器厂家奥凯电气将以质量的产品,完善的服务与尊敬的用户携手并进!

可控硅整流器的特点:是“一触即发”。但是,如果阳极或控制极外加的是反向电压,晶闸管就不能导通。控制极的作用是通过外加正向触发脉冲使晶闸管导通,却不能使它关断。那么,用什么方法才能使导通的晶闸管关断呢?使导通的晶闸管关断,可以断开阳极电源(图3中的开关S)或使阳极电流小于维持导通的最小值(称为维持电流)。如果晶闸管阳极和阴极之间外加的是交流电压或脉动直流电压,那么,在电压过零时,晶闸管会自行关断。

  自从20世纪50年代问世以来已经发展成了一个大的家族,它的主要成员有单向晶闸管、双向晶闸管、光控晶闸管、逆导晶闸管、可关断晶闸管、快速晶闸管,等等。大家使用的是单向晶闸管,也就是人们常说的普通晶闸管,它是由四层半导体材料组成的,有三个PN结,对外有三个电极:层P型半导体引出的电极叫阳极A,第三层P型半导体引出的电极叫控制极G,第四层N型半导体引出的电极叫阴极K。从晶闸管的电路符号可以看到,它和二极管一样是一种单方向导电的器件,关键是多了一个控制极G,这就使它具有与二极管完全不同的工作特性

整流器的优点:可实现远控箱远程控制和中安集中控制,根据用户的要求采用PLC可编程控制器实现继电操作、保护工艺过程的自动化。产品柜体可采用电脑标准化设计,箱体整体密封设计,结构上采取了防盐雾酸化的措施,局部采取塑料件结构,既防腐又美观,同时又基本上克服了大电流磁场涡流发热的影响,而且设备的损耗小,效率高。具有软启功能,防止启动时的瞬间电流对整流器造成损伤,及避免工件烧焦。

1、输出纹波数比较大输出时≤5%,≤3%,≤2%,≤1%。

2、整机可长期满载,安全可靠运作。

3、输出直流电流:100A-80000A。

4、输出直流电压:0-12V、8V、24V—500V等,可按工艺要求选择。 奥凯电气地理位置优越,拥有完善的服务体系。

可控硅整流器:主电路采用三相桥或双反星形带平衡电抗器电路。可控硅元件采用大功率元件,节能明显。主控制系统采用大板高槛抗干扰、大规模集成控制板;模块及集成元件全部采用进口,可靠性高。具有自动稳压、稳流,稳定精度优于1%。具有0~60S软起动,电镀氧化着色时间可任意设定,自动定时。采用多相整流,减小输出电压纹波系数ru,特别适应于镀硬铬工艺,表面光洁度好,镀层厚度均匀。冷却方式:水冷、风冷、自冷。

晶闸管全称晶体闸流管,又称可控硅:是一种功率半导体器件。它具有容量大、效率高、可控性好、寿命长以及体积小等诸多优点,是弱电控制和被控强电之间的桥梁。从节能的观点出发,电力电子技术被誉为新电气技术。我国的能源利用率较低,按国民生产单产能耗计算,我国则是法国的4.98倍、日本的4.43倍,因此以晶闸管为**的电气控制装置的普及使用是我国有效节约电能的一项重要措施。 奥凯电气生产工艺得到了长足的发展,优良的品质使我们的产品****各地。聊城电泳整流器生产厂家

奥凯电气可靠的质量保证体系和经营管理体系,使产品质量日趋稳定。聊城电泳整流器生产厂家


电镀整流器应用特点有那些:

1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。

2、 改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。

3、 改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺点,对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。

  4、 降低镀层的内应力,改善晶格缺点、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。

  5、 有利于获得成份稳定的合金镀层。

  6、 改善阳极的溶解,不需阳极活化剂。

  7、 改进镀层的机械物理性能,如提高密度降低表面电阻和体电阻,提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。














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