结合率高微晶铝合金技术指导

RSP铝合金密度小，强度高，韧性高，高的导热率和电导率，高耐磨性，耐腐蚀性好，优异的加工性能。在航空航天，机械制造，工业半导体等有大量应用。RSA-905适合精抛光加工，具有表面平整度好，成型后稳定性能高，热膨胀系数低，高的导热率，无需表面渡层。可以应用于反射镜和光学透镜模具。RSA-443热稳定性和机械性能高，具有优越的可加工性，比刚度高，导热系数高，热膨胀系数低，成型后稳定性高。可以应用于高精密工业半导体部件。RSA6061表面平整度高，具有优越的可加工性能，热膨胀系数低。可以制作反射镜等光学部件。小卫星上可以用的微晶铝材料。结合率高微晶铝合金技术指导

普通铝合金材料冷却速度慢其内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使的两种金属形成均质的合金，使晶粒越细。这样使得铝合金表面平整度高，获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，能很好的综合了两种金属的优点。具有高耐磨性能和精加工性能。应用领域：航天工业，如航空航天紧固件，结构件。高导热材料。电子封装，如散热器，载具，微波射频应用。光电设备，如激光器夹具，反射镜。设备制造，如活塞气缸，屏蔽设备，精密设备夹具，载具。RSP铝合金源头直接出货，性价比高。经济方便。特定微晶铝合金量大从优可以精加工的微晶铝合金。

RSA铝合金有高性价比优势。采用**的工艺技术，实现了低成本的大批量制造。整体性能优势。⑴与AlSi50壳体相比：如果壳体为单一成分的AlSi50，那么与AlSi27盖板的焊接难度大。梯度的封装壳体同时兼顾了优良的焊接性能和低的热膨胀系数。从而实现了电子封装管壳的柔性制造。⑵与铝碳化硅Al/SiC相比：铝碳化硅虽然也具有热导率高，热膨胀系数低的优点，但其制备工艺复杂，机械加工性能差，普通刀具无法加工，产量受限，同时加工后表面难以电镀处理，使其应用领域也受到限制。⑶与可伐合金相比：可伐合金虽然具有低热膨胀系数，但其热导率差、密度高，不能满足电子设备轻量化的要求。⑷与铜钨、铜钼相比：将铜与热膨胀系数较低的W或Mo混合形成复合材料，该材料虽然可以获得较高的热导率，但密度却比可伐合金还高，重量大。

微晶结构铝合金材料的应用，RSA-905微晶结构，适合精密抛光加工，应用反射镜和光学透镜模具。特点：表面平整度好小于1nm，不需要在表面镀层，成型后稳定性高，热膨胀系数低，高导热率，轻量化解决方案。RSA-443热稳定性和机械性能高，可以应用于高精密工业半导体部件。特点：1，优越的可加工性2，比刚度高3，成型后稳定性高4，热膨胀系数低5，高导热率6，轻量化解决方案。快速冷却工艺使微晶合金晶粒大小分布均匀，容易得到表面高平整度。加工性能好。微晶铝合金可以做激光器夹具。

普通铝合金冷却速度慢带来材料内部产生粗大的枝晶，热应力失衡。造成表面不平整，热膨胀系数大。RSP微晶铝合金采用的是快速冷凝法，使得两种不同金属形成均质的合金，使晶粒越细且分布均匀。这样使得铝合金表面具有高平整度，能获得更高的强度和韧性。因为是硅铝合金，还很好的综合了两种金属的特点。高耐磨性能和精加工性能。同时材料的抗疲劳性能也得到提高。应用领域：航天工业，如航空航天紧固件，结构件。高导热材料。电子封装，如散热器，载具，微波射频应用。光电设备，如激光器夹具，反射镜。设备制造，如活塞气缸，屏蔽设备，精密设备夹具，载具。上海微联告诉您使用微晶铝合金的便捷性。复配微晶铝合金源头好货

微晶铝合金是什么？问问上海微联。结合率高微晶铝合金技术指导

普通铝合金在凝固时，容易形成粗大的晶枝夹杂。将会恶化合金成形性，韧性。对材料疲劳，腐蚀及其应力有不良影响。快速固化铝合金技术，RSP铝合金使用的快速固化技术。使其晶粒细化，而且夹杂全部凝成细小颗粒。从而使材料的韧性，应力得到很好的提升。因为上述的快速固化技术，RSP铝合金的高韧性可以运用在精密设备的紧固件及其其它部件。良好的抗疲劳性是其在制作模具时，有模次率高的优点。表面的高平整度性和低膨胀系数及其高导热率在航空航天有着相应的应用结合率高微晶铝合金技术指导