企业商机
剥离液基本参数
  • 品牌
  • 博洋化学
  • 纯度级别
  • 超纯/高纯
  • 类型
  • 醇,醚
  • 产品性状
  • 液态
剥离液企业商机

    本发明涉及剥离液技术领域:,更具体的说是涉及一种高世代面板铜制程光刻胶剥离液。背景技术::电子行业飞速发展,光刻胶应用也越来越。在半导体元器件制造过程中,经过涂敷-显影-蚀刻过程,在底层金属材料上蚀刻出所需线条之后,必须在除去残余光刻胶的同时不能损伤任何基材,才能再进行下道工序。因此,光刻胶的剥离质量也有直接影响着产品的质量。但是传统光刻胶剥离液虽然能剥离绝大部分光阻,但对于高世代面板(高世代面板是代指大尺寸的液晶面板),传统剥离液亲水性不够,水置换能力较差,容易造成面板边缘光刻胶残留。技术实现要素:本发明的目的是提供一种高世代面板铜制程光刻胶剥离液。为了实现上述目的,本发明采用如下技术方案:本申请公开了一种高世代面板铜制程光刻胶剥离液,包括以下质量组分:酰胺:50-60%;醇醚:35-45%;环胺与链胺:3-7%;缓蚀剂:%%;润湿剂:%%。的技术方案中,所述的酰胺为n-甲基甲酰胺、n-甲基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺中的任意一种或多种。的技术方案中,所述的醇醚为二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚中的任意一种或多种。的技术方案中。苏州口碑好的剥离液公司。合肥剥离液哪里买

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    该方法包括:步骤110、将多级腔室顺序排列,按照处于剥离制程的剥离基板的传送方向逐级向剥离基板提供剥离液;步骤120、将来自于当前级腔室经历剥离制程的剥离液收集和存储于当前级腔室相应的存储箱中,所述剥离液中夹杂有薄膜碎屑;步骤130、使用当前级腔室相应的过滤器过滤来自当前级腔室的剥离液并将过滤后的剥离液传输至下一级腔室;步骤140、若所述过滤器被所述薄膜碎屑阻塞,则关闭连接被阻塞的所述过滤器的管道上的阀门开关;步骤150、取出被阻塞的所述过滤器。若过滤器包括多个并列排布的子过滤器,则可以关闭被阻塞的子过滤器的阀门,因此,步骤140还可以包括:若所述过滤器包括多个并列排布的子过滤器,则关闭连接被阻塞的所述子过滤器的管道上的阀门开关。在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。以上对本申请实施例进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。上海京东方用的蚀刻液剥离液销售电话剥离液,高效去除光刻胶,不留痕迹。

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    使用当前级腔室相应的过滤器过滤来自当前级腔室的剥离液并将过滤后的剥离液传输至下一级腔室;若所述过滤器被所述薄膜碎屑阻塞,则关闭连接被阻塞的所述过滤器的管道上的阀门开关;取出被阻塞的所述过滤器。在一些实施例中,所述若所述过滤器被所述薄膜碎屑阻塞,则关闭连接被阻塞的所述过滤器的管道上的阀门开关包括:若所述过滤器包括多个并列排布的子过滤器,则关闭连接被阻塞的所述子过滤器的管道上的阀门开关。本申请实施例还提供一种剥离液机台,包括:依次顺序排列的多级腔室、每一级所述腔室对应连接一存储箱;过滤器,所述过滤器的一端设置通过管道与当前级腔室对应的存储箱连接,所述过滤器的另一端通过第二管道与下一级腔室连接;其中,至少在所述管道或所述第二管道上设置有阀门开关开关。通过阀门开关控制连接每一级腔室的过滤器相互独立,从而在过滤器被阻塞时通过阀门开关将被堵塞的过滤器取下并不影响整体的剥离进程,提高生产效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图**是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲。

    图3是一现有技术光刻胶剥离去除示意图二,其离子注入步骤。图4是一现有技术光刻胶剥离去除示意图三,其显示离子注入后光刻胶形成了主要光刻胶层和第二光刻胶层。图5是一现有技术光刻胶剥离去除示意图四,其显示光刻胶膨胀。图6是一现有技术光刻胶剥离去除示意图五,其显示光刻胶炸裂到临近光刻胶。图7是一现有技术光刻胶剥离去除示意图六,其显示光刻胶去除残留。图8是本发明光刻胶剥离去除示意图一,其显示首先剥离去除主要光刻胶层。图9是本发明光刻胶剥离去除示意图二,其显示逐步剥离去除第二光刻胶层的中间过程。图10是本发明光刻胶剥离去除示意图三,其显示完全去除光刻胶后的衬底。图11是采用现有技术剥离去除光刻胶残留缺陷示意图。图12是采用本发明剥离去除光刻胶残留缺陷示意图。具体实施方式以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所公开的内容充分地了解本发明的其他优点与技术效果。本发明还可以通过不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点加以应用,在没有背离发明总的设计思路下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。铝剥离液的配方是什么?

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    本发明提供的光刻胶剥离去除方法第二实施例,用于半导体制造工艺中,可应用于包括但不限于mos、finfet等所有现有技术中涉及光刻胶剥离去除的生产步骤,主要包括以下步骤:s1,在半导体衬底上淀积一层二氧化硅薄膜作为介质层;s2,旋涂光刻胶并曝光显影,形成光刻图形阻挡层;s3,执行离子注入,离子注入剂量范围为1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,采用氮氢混合气体执行等离子刻蚀,对光刻胶进行干法剥离,氢氮混合比例范围为4:96~30:70。s5,对衬底表面进行清洗,清洗液采用氧化硫磺混合物溶液和过氧化氨混合物溶液。本发明提供的光刻胶剥离去除方法第三实施例,用于半导体制造工艺中,可应用于包括但不限于mos、finfet等所有现有技术中涉及光刻胶剥离去除的生产步骤,主要包括以下步骤:s1,在半导体衬底上淀积一层二氧化硅薄膜作为介质层;s2,旋涂光刻胶并曝光显影,形成光刻图形阻挡层;s3,执行离子注入,离子注入剂量范围为1×1013cm-2~1×1016cm-2。s4,采用氮氢混合气体执行等离子刻蚀,对光刻胶进行干法剥离,氢氮混合比例范围为4:96~30:70。s5,对硅片执行单片排序清洗,清洗液采用h2so4:h2o2配比范围为6:1~4:1且温度范围为110℃~140℃的过氧化硫磺混合物溶液。高效剥离液,让光刻胶去除更轻松、更彻底。苏州配方剥离液价格

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    从而可以在阀门开关60关闭后取下被阻塞的过滤器30进行清理并不会导致之后的下一级腔室102的剥离进程无法继续。其中,腔室10用于按照处于剥离制程的玻璃基板的传送方向逐级向玻璃基板分别提供剥离液;与多个腔室10分别对应连接的多个存储箱20,各级腔室10分别通过管道与相应的存储箱20连接,存储箱20用于收集和存储来自当前级腔室101的经历剥离制程的剥离液;过滤器30用于过滤来自当前级腔室101的存储箱20的剥离液,并且过滤器30还可以通过管道与下一级腔室102连接,从而过滤器30可以将过滤后的剥离液输送给下一级腔室102。各腔室10设计为适合进行剥离制程,用于向制程中的玻璃基板供给剥离液,具体结构可参考现有设计在此不再赘述。各级腔室10分别于相应的存储箱20通过管道连接,腔室10中经历剥离制程后的剥离液可以经管道输送至存储箱20中,由存储箱20来收集和存储。各级腔室10的存储箱20分别与相应的过滤器30通过管道连接,经存储箱20处理后的剥离液再经相应的过滤器30过滤后才经管道输送至下一级腔室102。本申请中,腔室10及过滤器30可以采用与现有技术相同的设计。处于剥离制程中的玻璃基板。合肥剥离液哪里买

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