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    PCB目前常见的空间延伸方案，就是利用插槽加上介面卡，但是FPC以转接设计就可以完成类似结构，且方向调整也比较有弹性，利用一片连接FPC，可以将两片PCB连接成一组平行线路系统，也可以转折成任何角度来适应不同产品外型。FPC可以在一定程度上节约电子产品的内部空间，使产品的组装加工更加灵活。比如在智能手机中LCD/OLED、AMOLED屏幕显示面板就是通过FPC进行连接的，在笔记本电脑，数码相机，以及医疗，汽车，航空航天等领域同样有广泛的应用。PCB六层板的叠层对于芯片密度较大、时钟频率较高的设计应考虑6层板的设计打样 立创

2023年PCB行情

因消费电子产品、个人电脑、智能手机等产品的需求疲软；以及大部分下游细分市场库存调整等因素，2023年一季度众多PCB企业度日如年。

不少PCB业者向PCB信息网记者表示， 公司订单下跌了50%以上。

许多PCB、FPC甚至封装基板供应商也反映，2023年一季度的产能利用率不超过50%。

各工厂的稼动率普遍在60%左右，而且还伴随着价格的疯狂内卷，很多都低于成本价在接订单。

在这样的形势下，Prismark预估，2023年全球PCB产值为783.67亿美元，较2022年817.41亿美元下滑4.13％。2023年PCB产业包括RPCB多层板、软板+模组、HDI、IC载板，产值将全线衰退，预估产值分别为373.4亿美元、134.27亿美元、115.28亿美元、160.73亿美元，同比下滑3.57％、3％、2％、7.71％。

另外，伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，汽车电子、AIoT（智能耳机、智能手表、AR/VR等）新兴应用放量及技术升级，也将助力PCB产值稳健增长。

整体而言，PCB行业2023年一季度堪称惨淡，但预期Q2开始环比改善，三四季度行业同比增速有望转正，整体回暖幅度取决于宏观经济复苏的力度。

fpc生产供应商PCB多层板选择的原则是什么?如何进行叠层设计?

    铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积（Electrodeposited简称：ED），或者镀制。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。锻制铜箔除了具有柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，它适合于应用在要求动态挠曲的场合之中。随着可穿戴设备、柔性显示和智能设备的爆发式增长，对柔性电路板的需求大幅增加，行业正得到越来越广泛的应用，本土柔性电路板产业也逐渐进入爆发期。在电子产品追求轻、薄、短、小设计的大背景下，超薄、可伸展型的柔性电路板蕴含着巨大机会，促进相关设备进一步发展。

      在软硬结合板的设计阶段，需要根据客户的需求和产品的功能要求进行电路图的设计。一般来说，软硬结合板的电路图分为两部分：软件部分和硬件部分。软件部分主要由单片机、处理器、存储器等组成，用于控制硬件部分的工作；硬件部分则包括各种传感器、执行器、电源管理等组件，用于实现产品的特定功能。在进行电路图设计时，需要注意以下几点：确定电路板的尺寸和形状，以便进行后续的制作工作；根据客户需求和产品功能要求，选择合适的元器件和电路布局方案；注意电路板的信号完整性和电源噪声等问题，以确保电路的稳定性和可靠性。 多层板具有更高的集成度、更好的电磁兼容性和更高的信号传输速度。

PCB叠层规则

随着PCB技术的改进和消费者对更快，更强大产品的需求的增加，PCB已从基本的两层板变为具有四，六层以及多达十至三十层的电介质和导体的板。为什么要增加层数？拥有更多的层可以提高电路板分配功率，减少串扰，消除电磁干扰并支持高速信号的能力。用于PCB的层数取决于应用、工作频率、引脚密度和信号层要求。

通过两层堆叠，顶层（即第1层）用作信号层。四层堆叠使用顶层和底层（或第1层和第4层）作为信号层，在此配置中，第2层和第3层用作平面。预浸料层将两个或多个双面板粘合在一起，并充当层之间的电介质。六层PCB增加了两层铜层，第二层和第五层作为平面。第1、3、4和6层承载信号。

继续前进到六层的结构，内层二三（当为双面板）和四五（当为双面板）为芯板层，芯板之间夹半固化片（PP）。由于半固化片材料尚未完全固化，因此材料比芯材柔软。PCB制造过程将热量和压力施加到整个堆叠体上，并使半固化片和纤芯熔化，以便各层可以粘结在一起。

多层板为堆叠增加了更多的铜层和电介质层。在八层PCB中，电介质的七个内部行将四个平面层和四个信号层粘合在一起。十到十二层板增加了电介质层的数量，保留了四个平面层，并增加了信号层的数量。

PCB多层板的制造流程比较复杂，需要掌握多种技术和工艺，以确保质量和可靠性。pcb 打样 立创

PCB多层板表面处理的种类和优势

1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平（吹气平整）过程。使其形成抗铜氧化涂层，可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物，其厚度约为1～2mil；

2.有机抗氧化（OSP）通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化，耐热冲击，防潮，以保护铜表面在正常环境下不再生锈（氧化或硫化等）;同时，在随后的焊接温度下，焊接用焊剂很容易快速去除；

3.镍金化学在铜表面，涂有厚实，良好的镍金合金电性能，可以保护PCB多层板。很长一段时间不像OSP，它只用作防锈层，它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外，它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性；

4.化学镀银沉积在OSP与化学镀镍/镀金之间，PCB多层板工艺简单快速。暴露在炎热，潮湿和污染的环境中仍然提供良好的电气性能和良好的可焊性，但失去光泽。由于银层下没有镍，沉淀的银不具有化学镀镍/浸金的所有良好的物理强度；

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