PCB线路板铜箔的基本知识
一、铜箔简介
Copper foil（铜箔）：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test（铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90箔和88箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm。铜箔是用途广的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。
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柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，品质好的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。相关星图全球指纹识别芯片厂商共6个词条7674阅读AuthenTecAuthenTec是有名的海量PC、无线设备以及访问控制市场指纹认证传感器和解决方案的提供商，在世界范围内使用中的传感器超过3500万个。柔性电路板柔性电路板（FlexiblePrintedCircuit简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，品质好的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。专业打样pcb多层板具有更高的集成度、更好的电磁兼容性和更高的信号传输速度。
在FPC软硬结合板中，柔性基材上的电路通过连接器与硬性电路板上的电路相连接。连接器通常由金属或塑料材料制成，具有良好的导电性和机械强度。连接器的设计和布局可以根据具体的应用需求进行调整，以实现电路的连接和传输。FPC软硬结合板的制造过程通常包括以下几个步骤：首先，将柔性基材和硬性电路板分别制备好。柔性基材的制备包括涂覆铜箔、光刻、蚀刻等工艺，而硬性电路板的制备则包括玻璃纤维增强材料的层压和钻孔等工艺。接下来，将柔性基材和硬性电路板通过连接器进行连接。连接器的安装通常采用焊接或压接的方式，确保电路的可靠连接。另外，对FPC软硬结合板进行测试和检验，以确保其质量和性能符合要求。
PCB目前常见的空间延伸方案，就是利用插槽加上介面卡，但是FPC以转接设计就可以完成类似结构，且方向调整也比较有弹性，利用一片连接FPC，可以将两片PCB连接成一组平行线路系统，也可以转折成任何角度来适应不同产品外型。FPC可以在一定程度上节约电子产品的内部空间，使产品的组装加工更加灵活。比如在智能手机中LCD/OLED、AMOLED屏幕显示面板就是通过FPC进行连接的，在笔记本电脑，数码相机，以及医疗，汽车，航空航天等领域同样有广泛的应用。RFPCB的十条标准具体指哪些呢？
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十二-机壳：192.屏蔽体的接缝数较少；屏蔽体的接缝处，多接点弹簧压顶接触法具有较好的电连续性；通风孔D<3mm，这个孔径能有效避免较大的电磁泄露或进入；屏蔽开口处（如通风口）用细铜网或其它适当的导电材料封堵；通风孔金属网如须经常取下，可用螺钉或螺栓沿孔口四周固定，但螺钉间距<25mm以保持连续线接触193.f>1MHz，0.5mm厚的任何金属板屏蔽体，都将场强减弱99%；当f>10MHz，0.1mm的铜皮屏蔽体将场强减弱99%以上；f>100MHz，绝缘体表面的镀铜层或镀银层就是良好的屏蔽体。但需注意，对塑料外壳，内部喷覆金属涂层时，国内的喷涂工艺不过关，涂层颗粒间连续导通效果不佳，导通阻抗较大，应重视其喷涂不过关的负面效果。194.整机保护地连接处不涂绝缘漆，要保证与保护地电缆可靠的金属接触，避免**依靠螺丝螺纹做接地连接的错误方式195.建立完善的屏蔽结构，带有接地的金属屏蔽壳体可将放电电流释放到地196.建立一个击穿电压为20kV的抗ESD环境；利用增加距离来保护的措施都是有效的。PCB多层板是一种印制电路板，由多层铜箔和介质层组成。8OZ线路板
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绝缘薄膜材料有许多种类，但是非常常用的是聚酰亚胺和聚酯材料。在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双苯二甲酸盐（Polyethyleneterephthalate简称：PET），其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如电话和其它无需暴露在恶劣环境中使用的产品上。聚酰亚胺绝缘薄膜通常与聚酰亚胺或者丙烯酸粘接剂相结合，聚酯绝缘材料一般是与聚酯粘接剂相结合。与具有相同特性的材料相结合的优点，在干焊接好了以后，或者经多次层压循环操作以后，能够具有尺寸的稳定性。在粘接剂中其它的重要特性是较低的介电常数、较高的绝缘阻值、高的玻璃转化温度和低的吸潮率。 珠海fpc厂
