PCB多层板为什么不是奇数层而都是偶数层?
PCB板有单面、双面和多层的,其中多层板的层数不限,那为何大家会有“PCB多层板为什么都是偶数层?”这种疑问呢?相对来说,偶数层的PCB确实要多于奇数层的PCB,也更有优势。
01、成本较低因为少一层介质和敷箔,奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同,但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。
奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比,在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前,外面的核需要附加的工艺处理,这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。
02、平衡结构避免弯曲
不用奇数层设计PCB的的理由是:奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时,核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加,具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求,但后续处理效率将降低,导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺,元器件放置准确度降低,故将损害质量。
钻孔:多层板需要进行钻孔,以便进行电路连接。阻抗 fpc
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,品质好的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。相关星图全球指纹识别芯片厂商共6个词条7674阅读AuthenTecAuthenTec是有名的海量PC、无线设备以及访问控制市场指纹认证传感器和解决方案的提供商,在世界范围内使用中的传感器超过3500万个。柔性电路板柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,品质好的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。pcb线路板打样工厂PCB多层板选择的原则是什么?如何进行叠层设计?
PCB线路板塞孔工艺
一 、热风整平后塞孔工艺
采用非塞孔流程进行生产,热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成所有要塞的导通孔塞孔。工艺流程为:板面阻焊→热风整平→塞孔→固化。
此工艺能保证热风整平后导通孔不掉油,但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整。
二 、热风整平前塞孔工艺
1、用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移
此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,进行塞孔。工艺流程为:前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊。
此方法可以保证导通孔塞孔平整,热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题,但该工艺要求一次性加厚铜,对整板镀铜要求很高。
2、用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊
此工艺流程用数控钻床,钻出须塞孔的铝片,制成网版,安装在丝印机上进行塞孔,停放不超过30分钟,用36T丝网直接丝印板面阻焊。工艺流程为:前处理—塞孔—丝印—预烘—曝光一显影—固化。
该工艺能保证导通孔盖油好,塞孔平整,热风整平后导通孔不上锡,孔内不藏锡珠,但容易造成固化后孔内油墨上焊盘,可焊性不良等。
FPC柔性线路板板有哪些工艺?如何测试?
FPC软板的工艺包括:曝光、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等。
FPC软板的制作工艺关系着FPC的性能,制作完成后需要经过测试来筛选掉不合格的FPC软板,保证FPC在应用中保持良好的性能,发挥出ZUI佳作用。
在FPC软板测试中,可用到具有导通和连接作用的大电流弹片微针模组,来保障FPC软板测试的稳定性和效率性。
FPC软板工艺中曝光就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面,通常采用感光法进行,曝光完成后,FPC软板的线路就基本成型了,干膜能使影像转移,还能在蚀刻过程中保护线路。
PI蚀刻是指在一定的温度条件下,蚀刻药液经过喷头均匀喷洒到铜箔的表面,与铜发生氧化还原反应,再经过脱膜处理后形成线路。
开孔的目的是为了形成原件导体线路和形成层间的互连线路,开孔工艺常用于双层FPC上下两层的导通连接。
FPC软板的性能指标除了使用寿命、可靠性能和环境性能之外,对于FPC的性能测试还包含耐折性、耐挠曲性、耐热性、耐溶剂性、可焊性、剥离性能等等。
FPC软板的耐折性和耐挠曲性与铜箔的材质、厚度和基材所用的胶的型号、厚度以及绝缘基材的材质、厚度有关。
PCB多层板为什么不是奇数层而都是偶数层?
在软硬结合板的设计阶段,需要根据客户的需求和产品的功能要求进行电路图的设计。一般来说,软硬结合板的电路图分为两部分:软件部分和硬件部分。软件部分主要由单片机、处理器、存储器等组成,用于控制硬件部分的工作;硬件部分则包括各种传感器、执行器、电源管理等组件,用于实现产品的特定功能。在进行电路图设计时,需要注意以下几点:确定电路板的尺寸和形状,以便进行后续的制作工作;根据客户需求和产品功能要求,选择合适的元器件和电路布局方案;注意电路板的信号完整性和电源噪声等问题,以确保电路的稳定性和可靠性。 一文通关!PCB多层板层压工艺。pcb线路版
电路板(PCB)设计规范。阻抗 fpc
在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的比较好的效果的柔性线路板,产前预处理显得尤其重要。产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,然后,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。 阻抗 fpc