FPC软硬结合板基本参数
  • 品牌
  • 赛孚
  • 型号
  • 软硬结合板
  • 表面工艺
  • 沉金板,喷锡板,全板电金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 特殊基板
  • 层数
  • 多层
  • 绝缘树脂
  • 环氧树脂(EP),聚酰亚胺树脂(PI)
  • 增强材料
  • 玻纤布基
  • 阻燃特性
  • VO板
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 机械刚性
  • 柔性
  • 绝缘材料
  • 有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 是否跨境货源
  • 数量
  • 1000000
  • 封装
  • 软硬结合板
  • 批号
  • 来图加工
  • QQ
  • 1036958619
  • 厂家
  • 深圳市赛孚电路科技有限公司
FPC软硬结合板企业商机

      FPC软硬结合板具有高度的柔性。与传统的刚性电路板相比,FPC软硬结合板可以弯曲和折叠,适应各种复杂的形状和尺寸要求。这使得它在小型电子设备中的应用非常普遍如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。此外,FPC软硬结合板还可以在三维空间中布线,提供更大的设计自由度。其次,FPC软硬结合板具有优异的可靠性。由于FPC软硬结合板采用了刚性电路板的支撑结构,使得它在电子设备中具有更好的机械强度和稳定性。同时,FPC软硬结合板还具有良好的抗振动和抗冲击性能,能够在恶劣的环境下保持电路的正常工作。这使得它在汽车电子、航空航天领域等对可靠性要求较高的应用中得到普遍应用。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。打板 pcb

    按导体的层数和结构的不同,FPC有以下的常见四种类型:1,单面FPC:只有一层导体,工艺简单,制作成本相对较低,一般用于消费电子、智能家居等的连接应用。2,双面FPC:有上下两面导体,两层导体之间要建立电气连接必须通过一个桥梁--导通孔(via),导通孔是孔壁上镀铜的小洞,它可以与两面的导线相连接。这是非常常见的一种FPC,广泛应用于数码相机、手持设备、液晶显示器、医疗器械、工业控制等领域。3,多层FPC:这是一种比较复杂的结构,有至少三层导体,在不同层之间的通路需要通过导通孔连接。多层导体层构成了一种高密度、高信噪比的柔性电路板结构,具有良好的防干扰性和抗电磁波干扰能力,它通常被用于数据传输、信号处理、控制和供电等方面,应用于移动设备、医疗器械、汽车、智能家居等领域的电子产品。4,R-FPC:俗称软硬结合板,这是一种制造工艺和成本都很高的板型,兼具硬板和软板的优点,因为其优势的性能主要被应用于移动设备、汽车电子、医疗器械、航空航天等高可靠性场景。 fpc抄板钻孔:多层板需要进行钻孔,以便进行电路连接。

    如果电路板的层数越多,特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多,如何来确定哪种组合方式比较好也越困难,但总的原则有以下几条。(1)信号层应该与一个内电层相邻(内部电源/地层),利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。(2)内部电源层和地层之间应该紧密耦合,也就是说,内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值,以提高电源层和地层之间的电容,增大谐振频率。内部电源层和地层之间的介质厚度可以在Protel的LayerStackManager(层堆栈管理器)中进行设置。选择【Design】/【LayerStackManager…】命令,系统弹出层堆栈管理器对话框,用鼠标双击Prepreg文本,弹出如图11-1所示对话框,可在该对话框的Thickness选项中改变绝缘层的厚度。如果电源和地线之间的电位差不大的话,可以采用较小的绝缘层厚度,例如5mil()。

      绝缘薄膜形成了电路的基础层,粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中,它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖,以使电路与灰尘和潮湿相隔绝,并且能够降低在挠曲期间的应力,铜箔形成了导电层。在一些柔性电路中,采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件,它们能够提供尺寸的稳定性,为元器件和导线的安置提供了物理支撑,以及应力的释放。粘接剂将刚性构件和柔性电路粘接在了一起。另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路之中,它就是粘接层片,它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。粘接层片提供了环境防护和电子绝缘功能,并且能够消除一层薄膜,以及具有粘接层数较少的多层的能力。将散热器靠近机箱接缝,通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状。

      FPC软硬结合板是一种具有软性和硬性结合特点的电子线路板,它在柔性基材上集成了硬性电路板的特性。这种结构使得FPC软硬结合板在电子产品中具有广泛的应用,特别是在需要弯曲、折叠或者紧凑设计的场景中。FPC软硬结合板的内部构造主要由柔性基材、硬性电路板和连接器组成。柔性基材是FPC软硬结合板的重要部分,它通常由聚酰亚胺(PI)材料制成,具有良好的柔性和耐高温性能。柔性基材上覆盖着一层铜箔,用于制作电路。硬性电路板则是在柔性基材的一侧或两侧加上一层或多层的玻璃纤维增强材料,以增强板的刚度和稳定性。多层板具有更高的集成度、更好的电磁兼容性和更高的信号传输速度。fpc软硬结合线路板

内层制造:内层是多层板的关键部分,需要先制造好内层板。打板 pcb

    铜箔(CopperFoil)是铜箔基板外表所覆盖的金属铜层,是印制线路板的导体材料使用非常多的金属,FPC的制造中常用的两种铜基板材料是压延铜和电解铜。选择FPC基材时,到底用压延铜(RA)还是电解铜(ED)需要根据具体应用场景,综合考虑材料的物理性质、导电性能和成本等因素来做出选择。在对某种性能有着特殊要求的情况下,如对导电性能、机械强度或柔韧性有高要求的,可根据技术要求等来选择适合的材料。一般来说,FPC需要动态弯折选择压延铜(RA),FPC需要3-5次弯折(装配性弯折)选择电解铜(ED)。打板 pcb

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