HDI电路板(High-DensityInterconnectPrintedCircuitBoard)是一种电路板技术,具有以下特点:更细的线路、更小的间距以及更紧凑的布线。这允许更快的电路连接,同时减小项目的尺寸和体积。HDIPCB还包括盲孔、埋孔、激光钻孔微孔、顺序层压和过孔焊盘等特性。
1、HDIPCB提供更好的信号完整性,通常拥有更多的电路层,具备更高的密度、更小的尺寸。
2、HDIPCB使用激光钻孔,而标准PCB使用机械钻孔。
3、HDIPCB通常用于具有较高引脚数量的器件,如球格阵列(BGA),这些器件需要微通孔焊盘。
HDIPCB广泛应用于各种领域,包括汽车、智能手机、笔记本电脑、游戏机、可穿戴技术和航空航天、电信等。
HDIPCB的优势包括多层次设计、高性价比、可靠性、更好的信号完整性、紧凑的设计、高频性能等。制造HDIPCB需要特殊的焊盘内填充工艺和层压材料,这些材料必须具备高温能力,以承受多次层压。
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7、拥有10年医疗印制电路板的研发和制造经验,包括医疗诊断、病人智能药物注射、病人智能监控系统等领域。
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